LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、...
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶...
1、单面板的基本制造工艺流程如下:覆箔板...
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LED日光灯固化与后固化:LED日光灯固...
如何区分LED灯具的优劣,一、看灯具使用...
LED日光灯的分类根据LED日光灯直径分...
LED的光学参数中重要的几个方面就是:光...
LED日光灯能耗非常低:普通灯泡功率从2...
LED日光灯烧结烧结的目的是使银胶固化,...
1、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号...
贴片工艺单面组装来料检测=>丝印焊膏(点...