可制造性布局:元件间距需满足工艺要求(如...
PCB(Printed Circuit ...
导线用于连接元器件引脚,实现电气连接;铺...
PCB设计**技术突破2.1 电磁兼容性...
热设计:高发热元件(如FPGA)布局在P...
内检:AOI检测:通过光学扫描,将PCB...
钻孔文件(NC Drill):生成Exc...
**企业案例:强达电路的技术突破强达电路...
PCB制版是一项复杂且精细的工艺流程,其...
孔壁镀层不良:指PCB通孔电镀过程中,孔...
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未来发展趋势展望5.1 技术融合方向AI...