有机硅灌封胶是一种用于电子电器元件保护的材料,具有导热、防潮、防尘、防腐蚀、防震等多重作用。其主要特征包括:导热性能良好:固化后的导热系数可达到(m·K),能有的效...
查看详细五、后续处理清理多余的胶液在灌封完成后,及时清理被灌封物体表面多余的胶液。可以使用酒精、**等溶剂进行清洗,注意避免溶剂接触到被灌封物体的其他部位。清理多余的胶液可以保证被灌封物体的外观整...
查看详细导热灌封胶的使用寿命通常与以下因素成反比:高温环境:温度越高,灌封胶的分子运动越剧烈,老化速度加快,使用寿命缩短。比如在高温的工业熔炉控设备中,相比常温的室内电子设备,导热灌封胶的老化速度...
查看详细三、改性固化剂为了改善传统固化剂的性能,常常会使用改性固化剂。例如,通过对脂肪族胺类固化剂进行改性,可以提高其耐温性能和其他性能。改性固化剂的用量范围通常与未改性的固化剂有所不同,具体取决...
查看详细三、玻璃化转变温度(Tg)的影响合理调整固化剂用量可调控Tg玻璃化转变温度是衡量材料耐热性能的一个重要指标。通过调整固化剂的用量,可以改变灌封胶的玻璃化转变温度。一般来说,增加固化剂用量可以提...
查看详细阻燃剂某些阻燃剂在提高灌封胶阻燃性能的同时,也可能对耐温性能产生影响。例如,含磷阻燃剂在高温下可能会分解产生酸性物质,对灌封胶的性能产生不利影响。因此,在选择阻燃剂时,需要考虑其对耐温性能的影...
查看详细正确使用环氧灌封胶,需要遵循以下步骤:准备阶段:确保待灌封的产品干燥、清洁。预先搅拌A胶,防止沉淀。混合胶料:按照产品包装或技术要求上的比例,精确测量树脂(A胶...
查看详细考虑实际应用需求在设计配方时,还需要考虑灌封胶的实际应用需求,如工作温度范围、机械强度要求、电气性能要求等。根据实际应用需求,选择合适的原材料和配方,以确保灌封胶在实际使用中能够满足耐温性...
查看详细激光散光法(laserflash):属于瞬态法。原理是一束激光打在样品上表面,用红外检测器测下表面的温度变化,实际测得的数据是样品的热扩散率,通过与标准样品的比较,同时得到样品的密度和比热...
查看详细典型的电子聚氨酯灌封胶应用领域包括各种电子元器件、微电脑控的制板、洗衣机控的制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控的制器、变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定...
查看详细导致实际测得的导热系数偏低,精度为5%。hotdisk(tps技术)属于类瞬变平面热源技术,样品尺寸要求为固体的直径或边长大于2mm、厚度大于(需2个相同样品),样品可以为不规则形状,只要...
查看详细对于一般的工业应用,精度要求不那么苛刻时,热板法也可能满足需求。4.测试成本和效率激光散光法通常设备昂贵,测试成本较高,但测试速度相对较快。热板法设备成本相对较低,但测试时间可能较长。5....
查看详细