随着电子产品向微小型化、高集成度方向发展，小尺寸电子元件的粘接成为行业面临的新挑战。这类元件体积微小、结构精密，粘接面积往往不足1平方毫米，除了要求胶粘剂具备高的强度的粘接能力，还需要精确的点胶效果和...

针对中小企业的生产特点和需求，低温环氧胶（型号EP 5101-17）推出了小批量试产支持的合作模式，降低了企业的试错成本和合作门槛。许多中小企业在引入新的粘接材料时，往往担心产品与自身生产工艺不匹配，...

我国西北高原地区海拔高、昼夜温差大、紫外线强，5G基站的电子设备面临极端环境下的散热与防护挑战：传统导热材料易因温差大出现热胀冷缩开裂，紫外线照射加速老化，影响基站运行稳定性。可固型单组份导热凝胶TS...

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开，在确保高导热、低渗油等关键性能的同时，充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数（TS500-X2型号），研发过...

柔性电子（如柔性显示屏、可穿戴设备）具备可弯曲、轻薄的特性，其内部柔性电路与发热元件的散热需适配弯曲形变，传统刚性导热材料易因弯曲出现断裂、脱落。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配柔性电子的特殊需...

玻璃化温度是衡量磁芯粘接胶耐高温性能的重要指标，磁芯粘接胶EP 5101的高玻璃化温度为其高温场景应用提供了支撑。玻璃化温度指胶粘剂从玻璃态转变为高弹态的临界温度，高于该温度时，胶粘剂的强度和刚性会明...

在电子元件组装工艺中，施胶的精确性直接影响产品质量，低温环氧胶的特性为提升施胶精度提供了有力支撑。其常温可操作时间长的特点，让工人在施胶后有充足的时间调整元件位置，确保粘接部位精确对齐，避免因施胶后胶...

磁芯粘接胶EP 5101的合作模式灵活多样，可根据客户的个性化需求提供定制化开发服务，满足不同企业的生产痛点。对于有特殊电感量调控要求的客户，企业可根据其需求调整玻璃微球的粒径和添加比例，精确调控产品...

工业机器人领域，导热粘接膜的超薄设计与抗震动性能完美适配关节电机的热管理需求。工业机器人的关节电机作为关键动力部件，内部结构紧凑、空间极度有限，且在高速运转中会产生持续振动，传统导热粘接方案要么因体积...

浙江宁波作为国内智能设备产业的重要基地，汇聚了大量智能终端、工业传感器、智能硬件等领域的制造企业，这些企业对粘接材料的可靠性、适配性和顺利性有着极高要求。智能设备的关键部件多为精密热敏感元件，且产品更...

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势，芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升，传统导热材料因体积大、适配性差，难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势，展现出...

车载电子领域，导热粘接膜的抗震动与耐温变性能适配汽车复杂的行驶环境。车载导航、车载娱乐系统、自动驾驶辅助模块等电子设备，需在车辆行驶的持续震动、发动机舱的高温以及户外的低温环境中保持稳定运行，传统导热...