作为Ansys中国主要经销商，长春慧联科技为通信、汽车等领域带来高频仿真产品及全流程专业服务。Ansys高频仿真主要工具HFSS，凭借3D全波电磁仿真技术与自动自适应网格划分功能，精确覆盖天线设计、射频组件开发、EMI/EMC分析、高速PCB仿真等多场景，其混合求解器与HPC加速技术可将大规模仿真时间缩短60%以上，确保产品符合行业标准与...

  作为Ansys中国主要代理商，长春慧联科技有限公司为企业提供先进的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真解决方案——AnsysSIwave、Clarity3DSolver及HFSS等工具，可全部分析高速串行链路（如PCIe、USB4）、复杂PCB及封装中的信号衰减、时序错位、电源噪声及同步开关噪声（SSN）等关键问题。其三维全波求解器...

  作为Ansys中国主要经销商，长春慧联科技将Ansys机械特性设计的多场景适配能力带给广大企业。该产品支持复合材料分析、断裂力学仿真、转子动力学等多元需求，可精确预测产品在复杂工况下的性能与寿命，帮助企业实现组件减重的目标。其丰富的分析模块能满足汽车转向系统、风电叶片、电子设备等不同场景的可靠性验证需求，通过模态优化技术可降低振动幅度，明...

  ANSYS高频电路寄生参数仿真软件是业界先进的电磁分析工具，专为解决5G通信、雷达系统及高速互连中的寄生效应难题而设计，可精确提取复杂结构中的分布参数，确保射频/微波电路性能可靠性。作为ANSYS在中国的主要授权代理商，长春慧联科技有限公司拥有由射频领域博士组成的技术团队，为客户提供软件授权、定制化部署、专项培训及7×24小时工程级支持。...

  作为ANSYS中国主要代理商，长春慧联科技有限公司为电机研发企业提供前沿的概念设计与方案推选仿真解决方案。依托ANSYSMotor-CAD快速设计平台与TwinBuilder多物理场耦合分析工具，我们支持从电机拓扑结构选型、电磁-热-结构多学科性能预估到效率MAP图快速生成的全流程虚拟设计，帮助工程师在早期阶段快速对比不同方案（如永磁同步...

  作为Ansys官方主要经销商，长春慧联科技有限公司专注为电机行业提供全球先进的仿真解决方案。AnsysMotor-CAD作为一款专为电机设计优化的多物理场仿真工具，支持全转矩-速度范围内的快速电磁、热、结构耦合分析，助力工程师在早期设计阶段精确预测效率、温升及NVH性能，明显缩短研发周期。其四大集成模块（EMag、Therm、Lab、Me...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，全力推广AnsysMotor-CAD这一专业的电机电磁-热-机械多物理场耦合设计软件。它能够快速精确地对各类电机进行性能评估与优化设计，涵盖永磁电机、感应电机等多种类型，可高效分析电机的电磁性能、损耗分布、温度场以及结构应力等关键参数，助力工程师在电机设计初期就实现性能预测与方案优化，大幅...

  在产品研发的每一个环节，结构的强度、刚度与稳定性都是确保性能与安全的主要。AnsysMechanical作为全球前列的结构力学仿真平台，提供了从线性静力分析到非线性动力学、从疲劳寿命评估到热力耦合的全方面仿真能力。它能够帮助工程师精确预测产品在实际工况下的力学行为，优化设计方案，明显缩短开发周期，降低物理测试成本，应用于航空航天、汽车、机...

  作为Ansys中国主要代理商，长春慧联科技有限公司为企业提供全球先进的流体仿真解决方案——AnsysCFD（计算流体动力学）系列工具，涵盖Fluent、CFX、Polyflow等软件，支持从低速不可压缩流动到高速可压缩湍流、多相流、化学反应流等全场景仿真。其高精度算法与强大后处理功能可精确预测压力、温度、速度分布及气动噪声，助力汽车工程、...

  在汽车安全法规日益严格的至今，前照灯的光学性能与合规性验证已成为车型上市的必备环节。Ansys前照灯合规性设计仿真方案，依托Speos专业光学平台，能够依据SAE、NCAP、ECE等全球主流法规标准，对近光灯、远光灯、日间行车灯及信号灯的光型、照度与可见度进行高精度虚拟测试。该方案帮助工程师在设计阶段预评估法规符合性、快速优化配光设计，从...

  在现代电机与驱动系统的研发中，快速准确地完成多物理场设计与性能评估是赢得市场竞争的关键。AnsysMotor-CAD是一款专为旋转电机设计而开发的集成化仿真平台，能够高效完成电磁、热、机械及驱动控制等多学科耦合分析。该软件通过模板化建模与自动化流程，帮助工程师在设计初期快速评估电机拓扑、优化效率与热管理方案，明显缩短研发周期并提升产品性能...

  AnsysPCB电路板热仿真主要产品（AnsysIcepak），是电子设备热管理的专业解决方案。依托ANSYSFluent强大计算引擎，可精确模拟传导、对流、辐射等全传热模式，覆盖从PCB板、IC封装到电子组件的温度分布与散热性能分析，完美适配高功率、小型化电子设备的热设计需求。其支持ECAD/MCAD模型无缝导入，搭配GPU加速求解器与...