酷尔森的干冰清洗技术相对于传统方法的明显优势非破坏性：非研磨： 干冰颗粒在撞击后会升华消失，不会像喷砂（沙子、塑料粒）那样磨损焊盘、丝印、元器件引脚或基板本身。无化学腐蚀： 不使用任何化学溶剂，避免了溶剂对元器件的潜在腐蚀（如电解电容、连接器塑胶）、对标签/油墨的溶解以及对环境的危害。无水分侵入： 完全干燥的过程，杜绝了水洗带来的水分残留风险（可能导致电化学迁移、短路、腐蚀），特别适合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如带有密封性不佳的元件、传感器、电池的PCBA）。低应力： 物理冲击力可控，远低于超声波清洗产生的空化力，**降低了对精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷电容、MEMS器件、微型连接器）或已存在微裂纹的焊点造成损伤的风险。无需拆卸：可以在组装好的状态下直接清洗，无需拆卸屏蔽罩、散热器或敏感元件（前提是它们能承受低温冲击），节省大量时间和人力成本。深入清洁：干冰颗粒能有效进入传统方法难以触及的区域，如高密度IC引脚之间、BGA/QFN封装底部与PCB之间的狭窄缝隙、连接器内部、散热片鳍片下方等。酷尔森干冰清洗用于储能工厂焊接工装的清洗，去除油雾和灰尘。辽宁高效干冰清洗代理商
酷尔森环保科技的干冰清洗为芯片制造业提供了一种不可替代的、先进的清洁解决方案，尤其在高价值、高精度的半导体制造设备的维护保养方面优势突出。其无残留、非研磨、干燥、可在线操作和环保的特性，完美契合了半导体行业对洁净度、生产效率和环境友好性的严苛要求。随着技术的不断进步（如更精密的颗粒控制、更智能的自动化系统、更好的微粒回收技术），干冰清洗在半导体制造领域的应用范围和重要性将持续提升，成为维持前列芯片制造良率和设备稳定运行的关键技术之一。封装与测试环节：模具、封装设备部件： 清洁封装设备（如键合机、塑封机）模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡： 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等，确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理： 在键合或组装前，清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。工具与治具清洁：晶圆载具： 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。江苏本地干冰清洗卖价电力行业中，其设备可清洁定子绕组缝隙的碳粉，且不影响绝缘性能，清洗后可直接恢复运行。
酷尔森的干冰清洗技术在芯片行业应用的**优势无残留、无二次污染：干冰颗粒在撞击瞬间升华（固态→气态），只留下被去除的污染物需要吸走，不会引入任何新的化学残留、水迹或介质残留。这对防止晶圆表面污染和设备内部化学干扰至关重要。非研磨性、非破坏性：干冰颗粒质地柔软，在合理的工艺参数下（压力、流量、距离、角度），其清洁作用主要依靠热冲击效应（使污染物脆化收缩）和动能冲击（剥离），而非硬性摩擦。因此，对大多数金属、陶瓷、硬质塑料等基材表面损伤风险极低，保护昂贵的精密部件。无需拆卸设备（在线清洁）：干冰喷射可以通过设备原有的端口或开口进行，实现原位清洁。这**减少了设备停机时间，提高了生产效率，避免了因频繁拆卸组装带来的损坏风险和精度损失。干燥清洁：整个过程完全干燥，不涉及任何液体或湿气。避免了水洗带来的干燥时间长、可能引起的腐蚀、短路（对带电或敏感部件尤其重要）以及水痕残留问题。环保性：干冰是食品级二氧化碳的固体形态，来源于工业副产品回收利用。清洁过程不产生额外的有害化学废物（只需处理收集的污染物本身），符合严格的环保法规和Fab厂的环境要求。无VOC排放。
应用时的关键注意事项与挑战冲击力控制：喷射压力、干冰颗粒大小和喷射距离需要根据PCBA的具体情况（元件密度、脆弱程度、污染物类型）进行优化。过高的压力或过近的距离可能损坏非常精细的元件（如跳线、小电阻/电容）或已受损的焊点。低温效应：极低温可能对一些特定元件产生影响：电解电容： 低温可能导致电解质性能暂时变化（通常可恢复），需谨慎评估或局部防护。塑料连接器/外壳： 某些低温下变脆的塑料可能因冲击而破裂。热敏元件/标签： 极低温可能影响其性能或粘性。锂电池： ***禁止直接清洗带有锂电池的PCBA，低温会严重损坏电池。清洗后板卡温度会迅速回升到室温，热冲击对焊点本身影响通常很小，但需考虑元件内部结构差异。污染物收集：必须配备有效的抽吸系统（集成在干冰清洗设备或外接）来及时吸走剥离的污染物和升华的CO2气体，防止污染物重新沉降或工作区域CO2浓度过高。静电风险：高速气流和颗粒摩擦可能产生静电。对于高敏感器件（如某些MOSFET），应评估ESD风险并采取适当防护措施（设备接地、离子风）。设备成本与操作：干冰清洗设备（干冰制造机或储罐、喷射机）的初期投资高于一些传统方法。操作需要培训以掌握比较好参数。高效清洗轮胎模具上的橡胶残留和脱模剂，清洗时间可达传统方法的20%。可在高温下在线清洗，避免模具拆卸。
沉积 / 刻蚀腔体及部件清洁清洁对象：CVD（化学气相沉积）腔体、PVD（物***相沉积）靶材、刻蚀机反应室（内壁、喷头、电极）。污染问题：沉积过程中，薄膜材料（如 SiO₂、SiN、金属 Cu/Al）会在腔体壁、靶材边缘沉积，形成 “结垢层”，积累到一定厚度会剥落并污染晶圆；刻蚀反应室中，等离子体与晶圆反应生成的聚合物（如 CF₄刻蚀硅产生的 CxFy）会附着在喷头和电极表面，导致刻蚀速率不均匀。干冰清洗作用：无需拆卸腔体（传统清洁需拆解，耗时 4-8 小时，且可能引入外界污染），通过酷尔森icestorm干冰颗粒的冲击和低温脆化效应，使结垢层（硬度较高的陶瓷或金属薄膜）与腔体基材分离，随气流排出。保护腔体内部精密部件（如石英喷头、金属电极）：控制干冰颗粒尺寸（3-5mm）和压力（0.3-0.6MPa），可去除靶材边缘的沉积残留，同时不损伤靶材表面（靶材精度直接影响沉积薄膜的均匀性）。CryoSnow雪花清洗技术了一种高效、可持续的工业清洁方向，助力企业实现绿色生产目标。甘肃本地干冰清洗卖价
干冰雪花颗粒尺寸微小（1-200µm），质地柔软，能实现对精密部件和敏感材质的无损清洁。辽宁高效干冰清洗代理商
酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗为PCBA清洗提供了一种独特且强大的解决方案，尤其在需要避免水分、化学溶剂、高应力损伤以及清洗难以触及区域的应用中具有不可替代的优势。它非常适合：高可靠性要求的领域（航空航天、医疗设备、汽车电子）。包含对水或溶剂敏感的元件的PCBA。带有BGA、QFN等底部焊点器件的高密度板卡。在线清洗和返工维修场景。然而，成功应用的关键在于充分理解其原理、优势与局限，根据具体的PCBA设计、元件类型和污染物特性，仔细选择设备、优化工艺参数（压力、颗粒尺寸、距离、角度），并做好防护和污染物收集。在应用前，强烈建议在报废板或代表性样品上进行严格的工艺验证和可靠性测试。对于包含锂电池、特殊热敏或机械脆弱元件的板卡，需格外谨慎评估或寻求替代方案。辽宁高效干冰清洗代理商
