应用时的关键注意事项与挑战冲击力控制：喷射压力、干冰颗粒大小和喷射距离需要根据PCBA的具体情况（元件密度、脆弱程度、污染物类型）进行优化。过高的压力或过近的距离可能损坏非常精细的元件（如跳线、小电阻/电容）或已受损的焊点。低温效应：极低温可能对一些特定元件产生影响：电解电容： 低温可能导致电解质性能暂时变化（通常可恢复），需谨慎评估或局部防护。塑料连接器/外壳： 某些低温下变脆的塑料可能因冲击而破裂。热敏元件/标签： 极低温可能影响其性能或粘性。锂电池： ***禁止直接清洗带有锂电池的PCBA，低温会严重损坏电池。清洗后板卡温度会迅速回升到室温，热冲击对焊点本身影响通常很小，但需考虑元件内部结构差异。污染物收集：必须配备有效的抽吸系统（集成在干冰清洗设备或外接）来及时吸走剥离的污染物和升华的CO2气体，防止污染物重新沉降或工作区域CO2浓度过高。静电风险：高速气流和颗粒摩擦可能产生静电。对于高敏感器件（如某些MOSFET），应评估ESD风险并采取适当防护措施（设备接地、离子风）。设备成本与操作：干冰清洗设备（干冰制造机或储罐、喷射机）的初期投资高于一些传统方法。操作需要培训以掌握比较好参数。Dry Ice Plus 研磨模块 45 可混合磨料去除顽固污染物，表面处理达 SA 2½ 级且不损伤基材。山东无污染干冰清洗价目表
SMARTHD高效干冰清洗机的优点经久耐用：凭借其坚固的不锈钢机身和阳极氧化铝仪表板，这款机器经久耐用。高效清洁：采用易于使用的西门子PLC，可准精控制干冰进料和压力，每次都能实现高效清洁。方便操作：易于使用的仪表板允许直观控制，使您能够快速有效地清洁各种表面和设备。SMARTHD是寻求经济高效且用途***的干冰喷射机的理想选择。它在性能和经济性之间取得了完美的平衡。立即使用SMARTHD干冰喷射机，升级您的清洁流程，感受它为您的业务带来的不同体验。重庆气动干冰清洗价目表在制造与科研中，酷尔森雪花清洗机能用于真空系统组件、精密零件以及艺术品修复的清洁。
封装模具与载板清洁清洁对象：塑封模具（型腔、浇道）、晶圆载板（Wafer Carrier）。污染问题：塑封过程中，环氧树脂（封装材料）会在模具型腔残留、固化，导致封装体出现飞边、缺胶；载板表面若有焊锡残渣、粉尘，会影响晶圆定位精度。干冰清洗作用：干冰的低温使残留环氧树脂脆化，轻松剥离模具死角（如型腔拐角、浇道狭窄处）的固化物，无需使用脱模剂（传统脱模剂可能污染芯片）。清洁载板表面的微小焊锡颗粒和粉尘，保障晶圆在测试或封装时的定位精度（误差需控制在 ±5μm 内）。半导体设备与洁净室维护半导体生产依赖大量精密设备（如光刻机、量测仪器）和 Class 1 级洁净室，其清洁直接影响生产稳定性：1. 精密设备部件清洁光刻机光学系统：清洁镜头表面的油污、粉尘（镜头精度达纳米级，任何污染都会影响曝光精度），酷尔森的干冰颗粒（1μm 以下）可在不接触镜头的情况下去除污染物，避免划伤镀膜层。自动化机械臂：清洁机械臂抓手（End Effector）表面的晶圆残留颗粒（如硅粉），避免对下一片晶圆造成二次污染。量测仪器探头：如膜厚仪、椭偏仪的检测探头，去除表面的有机污染物，保障量测数据的准确性（误差需≤0.1nm）。
coulson干冰清洗技术在冶金行业中扮演着越来越重要的角色，因为它提供了一种高效、环保、无损且无需拆卸设备的清洁解决方案，特别适合应对冶金生产环境中的顽固污垢、油渍、积碳、残留物、氧化物（如铁锈）和粉尘等。以下是干冰清洗在冶金行业的主要应用场景和优势：轧制设备清洁：应用对象： 轧辊（工作辊、支撑辊）、导卫装置、辊道、传送带、剪切设备、冷却水喷嘴。问题： 轧辊表面粘附氧化铁皮、润滑油/脂残留、金属粉尘；导卫和辊道积累油泥、氧化皮；喷嘴堵塞。干冰优势： 高效去除粘附物，恢复轧辊表面状态和摩擦系数，提高轧制板材表面质量（减少划痕、压痕）。清洁导卫和辊道保证带钢顺畅运行。疏通喷嘴提高冷却效率。无水，避免水进入轴承或电气系统造成损坏或锈蚀。铸造设备清洁：应用对象： 浇注系统（流槽、浇包）、铸型（砂型、金属型）、冷铁、抛丸/喷砂设备、铸件清理线设备。问题： 浇包内残留熔融金属或渣；铸型表面残留涂料、砂子；设备上积累型砂、粉尘、残留粘结剂、抛丸介质。干冰优势： 快速清理浇包内残留物。清洁铸型表面不损伤型腔细节。去除抛丸设备内部的粉尘和残留物，提高设备效率和介质回收率。清洁铸件清理设备本身。通过提升清洁效率、保障产品良率并减少停机时间，为企业创造长期的经济效益。
酷尔森的干冰清洗技术在芯片行业应用的**优势无残留、无二次污染：干冰颗粒在撞击瞬间升华（固态→气态），只留下被去除的污染物需要吸走，不会引入任何新的化学残留、水迹或介质残留。这对防止晶圆表面污染和设备内部化学干扰至关重要。非研磨性、非破坏性：干冰颗粒质地柔软，在合理的工艺参数下（压力、流量、距离、角度），其清洁作用主要依靠热冲击效应（使污染物脆化收缩）和动能冲击（剥离），而非硬性摩擦。因此，对大多数金属、陶瓷、硬质塑料等基材表面损伤风险极低，保护昂贵的精密部件。无需拆卸设备（在线清洁）：干冰喷射可以通过设备原有的端口或开口进行，实现原位清洁。这**减少了设备停机时间，提高了生产效率，避免了因频繁拆卸组装带来的损坏风险和精度损失。干燥清洁：整个过程完全干燥，不涉及任何液体或湿气。避免了水洗带来的干燥时间长、可能引起的腐蚀、短路（对带电或敏感部件尤其重要）以及水痕残留问题。环保性：干冰是食品级二氧化碳的固体形态，来源于工业副产品回收利用。清洁过程不产生额外的有害化学废物（只需处理收集的污染物本身），符合严格的环保法规和Fab厂的环境要求。无VOC排放。干冰颗粒莫氏硬度 1.5–2，能避免表面划伤，适配精密部件的清洁需求。山东无污染干冰清洗价目表
航天发动机喷管内壁用干冰清洗，除高温积碳，不损伤喷管耐高温材料，维持推力。山东无污染干冰清洗价目表
工具与治具清洁：晶圆载具： 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。机器人手臂末端执行器： 清洁用于搬运晶圆的机械手上的微粒和污染物，防止污染晶圆。工艺腔室内的夹具和基座： 去除静电卡盘、固定装置等表面的沉积物。封装与测试环节：模具、封装设备部件： 清洁封装设备（如键合机、塑封机）模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡： 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等，确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理： 在键合或组装前，清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗技术在芯片（半导体）制造行业中的应用是一种高效、精密且环保的清洁方法，尤其适用于对污染极度敏感、不能接触液体或化学溶剂、且需要避免物理损伤的精密设备和组件。山东无污染干冰清洗价目表
