模具维修行业的各类废旧模具修复过程中，需去除表面的旧漆、油污、锈蚀与残留物料，传统清洗方式易损伤模具或难以彻底去除污染物。酷尔森干冰清洗凭借准确、无损的清洗特性，成为模具维修行业的理想选择。在模具脱漆清洗中，干冰颗粒能快速剥离模具表面的旧漆与附着物，且不会损伤模具基材与型腔精度，为后续修复、重新喷漆提供良好基础。对于模具的锈蚀清洗，干冰清洗能去除表面的铁锈与氧化层，保持模具的金属光泽与结构完整性，避免锈蚀进一步侵蚀模具。在残留物料去除中，干冰清洗可深入模具的缝隙与型腔，彻底去除残留的塑料、橡胶等物料，恢复模具的原有性能。无人机航空部件用干冰清洗，除飞行积尘，轻量化操作适配无人机精密结构。海南便携式干冰清洗联系方式
**湿冰清洗机品牌：Coulson（加拿大）Coulson 是湿冰清洗技术的**者，其 IceStorm 系列 实现了干冰/湿冰双模式清洗，兼顾环保性与高效性，尤其适合严苛环境。1. IceStorm45 干湿双模清洗机技术亮点：支持 湿冰（常规冰）与干冰双模式，湿冰清洁能力更强（利用固态冲击、液态包裹污染物、气态冲洗三重作用）。比前代 IceStorm90 轻 30%（344 磅），尺寸紧凑（37”×23”×39”），便携性提升1。湿冰处理量：1–5 磅/分钟；干冰处理量：2–5 磅/分钟，料斗容量 45 磅（湿冰）1。适用场景：油脂、涂鸦、混凝土修复、精密涡轮清洗等，尤其适合 禁止水分的环境（如电力设备、精密仪器）。IceStorm90 专业湿冰清洗系统技术亮点：节水 95% 且无需化学磨料，通过湿冰的非升华特性降低长期耗材成本2。大容量料斗（90 磅/40 kg），处理效率高达 300 磅/小时，适合连续作业。适用场景：食品生产线（安全无毒）、历史建筑修复、大型工业设备（如船舶引擎）清洗。河南便携式干冰清洗24小时服务干冰清洗电力锅炉清灰降低维护成本。
模具制造行业的各类模具在生产与使用过程中，易附着切削液、金属碎屑、抛光膏残留等污染物，这些污染物会影响模具的精度、表面光洁度与使用寿命。酷尔森干冰清洗凭借准确、无损的清洗特性，成为模具制造行业的品质选择。在模具加工过程中，干冰清洗可去除模具表面的切削液与金属碎屑，保持模具的加工精度，避免污染物影响后续抛光、装配等工序。对于成型后的模具，干冰清洗能彻底去除型腔中的残留物料与积垢，恢复模具的表面光洁度，保障模具生产产品的质量。在模具维修与保养中，干冰清洗可快速去除模具表面的油污与锈蚀，便于工作人员检查模具的磨损情况，延长模具使用寿命，减少模具的停机维护时间。
医疗器械行业的生产设备与产品对清洁度与无菌性要求极高，任何污染物都可能影响医疗设备的安全性与使用效果。酷尔森干冰清洗凭借无菌、无残留、无损的优势，满足医疗器械行业的严苛需求。在医疗器械生产设备如注塑模具、加工机床清洗中，干冰颗粒能彻底去除设备表面的物料残留、金属碎屑与油污，干冰升华后无残留，不会污染医疗器械产品。对于手术器械的清洗，干冰清洗能在不损伤器械表面的前提下，去除缝隙中的血渍、组织残留与细菌，辅助提升器械的无菌性，且无需使用化学消毒剂，避免了消毒剂残留对人体的刺激。在无菌车间的环境清洁中，干冰清洗可去除地面、墙面与设备表面的粉尘与微生物，保持车间的洁净度，符合医疗器械生产的 GMP 标准。航天发动机喷管内壁用干冰清洗，除高温积碳，不损伤喷管耐高温材料，维持推力。
酷尔森的干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。以下是干冰清洗在PCBA板应用中的关键方面、优势和注意事项：**工作原理物理冲击：高速喷射的干冰颗粒（通常直径在0.5mm-3mm）撞击污染物表面，产生机械剥离作用。热冲击（低温脆化）：极低温（-78.5°C）的干冰颗粒使污染物（如松香、助焊剂残留、油脂、灰尘）迅速冷冻、变脆，降低其附着力和内聚力，更容易被冲击破碎。升华作用：干冰撞击后瞬间从固态升华为气态（二氧化碳气体），体积急剧膨胀（约800倍），产生微小的“”效应，进一步将破碎的污染物从基底表面剥离。不导电、无残留：干冰颗粒和气态二氧化碳均不导电，清洗后无任何二次残留物（水、化学溶剂等），*留下被剥离的污染物碎屑，可通过抽吸系统收集。列车转向架清洗适配酷尔森干冰清洗。江西气动干冰清洗价目表
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洁净室环境与管道清洁洁净室地面、墙面：去除表面的微尘（≥0.5μm 颗粒需控制在每立方英尺≤1 个），干冰清洗无二次扬尘（CO₂气体可带走粉尘），符合洁净室 “零微粒扩散” 要求。工艺管道（如高纯气体管道、真空管道）：去除管道内的氧化层、焊渣残留，避免气体输送时污染物脱落污染晶圆。酷尔森icestorm干冰清洗在半导体行业的**优势无残留污染：干冰（固态 CO₂）升华后变为气体，无液体、固体残留，彻底避免传统化学清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）带来的离子污染（Na⁺、K⁺等金属离子会导致芯片漏电）。无损保护精密部件：通过参数化控制（颗粒大小 3μm-5mm、压力 0.05-0.8MPa），可适配从纳米级光罩到毫米级模具的清洁需求，避免机械划伤或化学腐蚀（如铝焊盘耐腐蚀性差，无法用酸性清洗剂）。适配 “惰性环境” 需求：CO₂是惰性气体，不与半导体材料（硅、金属、陶瓷）反应，尤其适合光刻、沉积等 “禁化学物质” 的工艺环节。提升生产效率：支持在线清洁（如刻蚀腔体可在工艺间隙清洁，无需停机拆解），传统腔体清洗需 4-8 小时，干冰清洗可缩短至 30 分钟内，设备稼动率提升 20% 以上。海南便携式干冰清洗联系方式
