TOYO 直线电机特点高推力负载能力采用高密度线圈设计，提供强劲推力。双轴同步驱动选配： 推力可叠加至单轴2倍，满足大型物体高速搬运需求。推荐规格： *LTF2 / LNF2 / LCF2* 系列。超高定位精度直接驱动架构，消除齿轮、皮带等中间传动机构带来的背隙与累计误差。应用场景： IT设备精密组装、检测设备传动定位。精度保障：标配 1μm 分辨率光学尺，系统定位精度可达 ±2μm。可选配更高分辨率光学尺（0.5μm / 0.1μm），实现更高精度（±1.5μm / ±1μm）。超长行程单电机行程可达 8000mm。支持模块化拼接，可根据客户需求定制更长行程。高动态性能具备优异的 高加速度 与 高减速度 特性。支持 高速度 运行，提升设备节拍。慧吉时代的 TOYO 无尘模组行程达 3050mm，负载 25kg，适配电子制造产线。半导体行业TOYO机器人CE认证
更换直线模组磨损件后，调试过程是确保模组恢复正常工作性能的关键步骤。以下是调试直线模组的一般步骤：1.初步检查：确认所有连接部件都已正确安装，包括螺丝、螺母、销钉等。检查润滑情况，确保润滑油或润滑脂已按需添加。确认电源、控制线路和紧急停止装置等安全设施正常。2.手动预运行：在断电状态下，手动推动滑块在导轨上往返运动，检查是否有异常阻力或噪音。确认滑块在导轨上的运动是否平滑，无卡顿现象。3.试运行：接通电源，启动直线模组，使其以低速运行，观察电机、驱动器和滑块的运行情况。检查电机和驱动器的温度是否正常，有无异常振动或噪音。4.参数调整：根据直线模组的性能要求，调整驱动器的参数，如加速度、减速度、运行速度和位置精度等。5.功能测试：进行实际工作流程的模拟测试，检查直线模组在实际应用中的表现。确认直线模组能够满足生产线的速度、精度和稳定性要求。6.持续监控：在调试完成后，持续监控直线模组的运行状态，记录关键参数。如果发现任何异常，及时进行调整或停机检查。调试过程中，可能需要多次调整和测试，直到直线模组达到比较好工作状态。小型电动缸系列TOYO机器人欧规皮带模组慧吉时代科技 TOYO 机器人高速双驱动模组，适配大型液晶面板涂胶作业。
电动缸凭借±0.01mm重复定位精度及可编程运动控制，成为高精度自动化执行元件。在工业机器人领域，其作为第七轴关节实现±0.05mm拾放精度，同步控制焊接头轨迹（0.1mm路径精度）与涂装流量（±2%波动）。智能物流系统中支持1.5m/s高速堆垛（承载800kg）及0.3s/件的动态分拣。自动化产线应用包括：精密压装（压力控制±5N，用于电机轴承过盈装配）扭矩拧紧（转角精度±0.1°，适用于电池包封装）组件安装（重复定位±0.02mm）测试环节覆盖：200万次循环耐久测试（家电按键）5kN压力测试（汽车铰链）0.01N微力检测（触控屏）
TOYO电动缸产品体系简介TOYO电动缸产品涵盖伺服电动缸、步进电动缸及电夹爪三大类，可适配自主研发的高性能驱动器（TC100/XC100系列），支持I/O控制、脉冲控制及RS485通信控制；需EtherCAT总线控制时，可选用TC100E/XC100E总线型驱动器。作为气缸的理想替代方案，TOYO提供全系列电动缸产品：步进电动缸紧凑型：CGTH/CGTY系列高刚性型：CGCH/CGCY系列伺服电动缸标准型：DGTH/DGTY系列模块化型：DM系列微型电动缸基础款：CS系列增强款：CSG系列（高刚性设计）电夹爪全系列：CH系列（含CHZ/CHB/CHS/CHG/CHY子型号）慧吉时代的 TOYO 模组适配三菱等主流伺服电机，拥有 9 种灵活安装方式。
TOYO机器人以其非凡的精度而闻名。在制造和装配等任务中，能够实现精确到毫米甚至更小的操作精度。这使得它在电子产品制造、精密机械加工等领域具有巨大优势。例如，在手机电路板的组装过程中，TOYO机器人可以准确地将微小的电子元件放置在特定位置，确保产品质量和性能。高速度也是TOYO机器人的一大特点。它能够快速地完成各种动作，提高生产效率。在汽车制造行业，TOYO机器人可以在短时间内完成车身焊接、零部件安装等任务，满足大规模生产的需求。慧吉时代的 TOYO 机器人在医疗设备制造中，满足高洁净高精度生产要求。TOYO机器人厂家
慧吉时代科技 TOYO 机器人搭配外部切刀机构，完美适配大型工件裁切需求。半导体行业TOYO机器人CE认证
TOYO机器人的应用领域极为广，涵盖了半导体、光伏、电子、机械制造等众多关键行业，并且在每个行业中都展现出独特的创新应用实践，为行业的发展注入了强大的活力。在半导体行业，芯片制造是一个高度复杂和精密的过程，对生产设备的精度、稳定性和自动化程度要求极高。TOYO机器人在芯片制造的多个环节发挥着不可或缺的作用。在晶圆传输环节，TOYO机器人的高精度定位和轻柔抓取能力确保了晶圆在不同工艺设备之间的安全、准确传输。其机械臂采用了特殊的材料和结构设计，能够在高速运动的同时保持极低的振动，避免对晶圆造成任何微小的损伤。在芯片封装测试阶段，TOYO机器人可以精确地将芯片放置在封装模具中，并完成复杂的测试探针操作。通过与先进的测试设备和软件系统集成，它能够实现对芯片性能的快速、准确测试，及时筛选出不半导体行业TOYO机器人CE认证
