水门汀性能:(1)强度:氢氧化钙水门汀凝固后的强度较低,其抗压强度为6~30MPa,直径抗拉强度为10~31MPa,因此,用它垫底时,需做二次垫底。(2)凝固时间:在室温下及80%湿度下,凝固时间为3~5min,调拌好后,在口腔潮湿环境中能加速其凝固。粉液剂型的材料极易受空气湿度影响,湿度大凝固速度快,湿度小凝固速度慢。双糊剂型受影响较小。(3)溶解性:可溶于水、唾液中,在水中可逐渐崩解。接触37%磷酸溶液60s,溶解值为2%~3%;将该材料浸入水中1个月,溶解值为28%~35%;浸入水中3个月,溶解值为32%~48%。水门汀对牙釉质有更强的粘结力,稳固性强。华南临床水门汀电话
已固化的复合树脂:复合树脂嵌体粘接面常用喷砂进行表面预处理,喷砂压力较小,一般为0.1 MPa。清洗后需涂布含硅烷偶联剂的底涂剂,硅烷偶联剂能与复合树脂的无机填料形成化学性结合。氢氟酸能部分溶解玻璃填料颗粒,形成微小凹坑,因此也可用氢氟酸蚀刻复合树脂修复体粘接面。粘固是固定修复的重要环节。良好的粘固可确保修复体的长期稳固和良好的边缘封闭,延长修复体寿命。硅烷偶联剂对氧化铝瓷和氧化锆瓷无效,目前用于这两种瓷的底涂剂的活性成分主要是甲基丙烯酰氧基磷酸酯类单体,效果较好的是甲基丙烯酰氧基癸基二氢磷酸酯(methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate,MDP)。东北水门汀电话水门汀使用表面处理剂后,与釉质的粘接强度可达100MPa。
常见水门汀有哪些?应用是什么?为了帮助各位口腔主治医师考生了解,小编为大家整理如下:1)磷酸锌水门汀:应用:①粘接:如嵌体,冠桥,正畸带环等附件;②充填:龋洞的垫底(深龋忌直接垫底)。2)氧化锌丁香酚水门汀:主要应用于深龋安抚医治,间接盖髓医治,临时粘接。3)氢氧化钙水门汀:由氢氧化钙和鳌合剂组成,配成双糊剂,作深龋垫底和盖髓。4)聚羧酸锌水门汀:应用:①粘接:如嵌体冠、桥,正畸带环等附件;②充填:龋洞的垫底。5)玻璃离子水门汀:现有的玻璃离子水门汀主要有Ⅰ~Ⅲ型:Ⅰ型用作粘接固位,Ⅱ型用作充填修复;Ⅲ型用作衬层垫底。
树脂增强型玻璃离子水门汀凝固过程中对水不敏感,凝固后的断裂韧性明显高于传统玻璃离子水门汀,水溶解率低于传统玻璃离子水门汀,即树脂增强型玻璃离子水门汀的边缘封闭性更好。以上3种水门汀对修复体的粘接主要依靠界面微机械嵌合,粘接强度不高,但操作简便,技术敏感性低。Cameron等研究基牙冠高为4mm时基牙侧壁不同内聚角的固位力,结果显示,内聚角为26°时,修复体固位力为零。Zidan和Ferguson的研究进一步证实,基牙内聚角从6°增加到24°后,磷酸锌水门汀粘固冠的固位力下降40%,玻璃离子水门汀粘固冠的固位力下降38%。由此可见,传统水门汀和低粘接水门汀对固位形欠佳的修复体粘固效果较差。水门汀在修复应用中,磷酸锌应稀释,不要太快。
水门汀性能:(1)除菌性:氢氧化钙水门汀具有强碱性,对龋坏牙本质的细菌有一定的杀菌及抑菌作用,可杀死及抑制龋洞中或根管中残留的细菌。(2)对牙髓的影响:由于该水门汀的强碱性,用它进行深洞垫底时,初期水门汀对牙髓产生中等程度的炎症反应,以后逐渐减轻,并有修复性牙本质的形成。用该材料盖髓时,较初使与材料接触的牙髓组织发生凝固性坏死,坏死区域下有胶原屏障形成。以后胶原矿化,有骨样组织和前期牙本质样的组织形成,较终形成修复性牙本质。实验证明,氢氧化钙具有促进牙本质和牙髓的修复反应,可诱导龋坏牙本质再矿化,促进牙本质桥的形成。磷酸锌水门汀:应用:①粘接:如嵌体,冠桥,正畸带环等附件;②充填:龋洞的垫底(深龋忌直接垫底)。华中丁香油水门汀价格
Ⅲ型玻璃离子水门用于洞衬及垫基底,一般只需垫一层即可。华南临床水门汀电话
氧化铝瓷、氧化锆瓷的粘接性能差,且基牙的固位形常欠佳,传统水门汀的粘固效果较差。若氧化铝瓷、氧化锆瓷固位形相对较好,则可用自粘接性树脂水门汀或树脂增强型玻璃离子水门汀粘固;若固位形欠佳或修复体较薄,则需用粘接性树脂水门汀粘固。若隔湿困难且修复体强度较好(如氧化锆瓷修复体),则可使用树脂增强型玻璃离子水门汀。复合树脂修复体主要是各种嵌体或者贴面,通常需要用粘接性水门汀粘固,尽量少用自粘接树脂水门汀。华南临床水门汀电话
上海新世纪齿科材料有限公司正式组建于1994-03-22,将通过提供以玻璃离子水门汀,义齿基托树脂,多层色合成树脂牙,全瓷义齿用氧化锆瓷块等服务于于一体的组合服务。旗下新世纪齿科,SND在医药健康行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成医药健康综合一体化能力。值得一提的是,新世纪齿科致力于为用户带去更为定向、专业的医药健康一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘新世纪齿科,SND的应用潜能。