测量表面温度一般采用非接触红外高温计，必须注意在测量时需要调整红外热像仪所使用的发射率ε，发射率是材料及其表面状况的特性，采用不正确的发射率会产生明显的测量误差。有两种方法可以在静态表面上校准发射率，***个方法是使用接触式高温计测量温度，然后将红外高温计指向同一点并调整发射率，直到温度读数与接触式温度计的读数相同；第二个方法是在被测表面粘上黑胶布，或者涂上黑漆，然后用测得的温度校准红外高温计。常用特定温度下水泥窑系统表面发射率见表1。红外热像仪是如何工作的？铝材测温红外热像仪质保
QDIP可视为QWIP红外热像仪的衍生品,将QWIP中的量子阱替代为量子点,便产生了QDIP｡对于QDIP而言,由于对电子波函数进行了三维量子阱约束,因而其暗电流比QWIP低,工作温度比QWIP高｡但QDIP对量子点异质结材料的质量要求很高,制作难度大｡在QDIP里,除使用标准的量子点异质结构外,还常用一种量子阱中量子点(dot-in-a-well, DWELL)异质结构｡QDIPFPA探测器也是第三代IR成像系统的成员之一｡一般而言,PC探测器的响应速度比PV慢,但QWIP PC探测器的响应速度与其它PV探测器相当,所以大规模QWIP FPA探测器也被研制了出来｡与HgCdTe—样,QWIP FPA探测器也是第三代IR成像系统的重要成员,这类探测器在民用与天文等领域都有着大量的使用案例｡福禄克红外热像仪产品介绍红外热像仪主要应用于哪些方面呢？
热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。
红外热像仪的分辨率对图像质量有很大的影响。分辨率是指红外热像仪能够捕捉到的图像中细节的数量和清晰度。较高的分辨率意味着红外热像仪能够捕捉到更多的细节，并且图像更加清晰和精确。如果红外热像仪的分辨率较低，图像中的细节会模糊或丢失，导致无法准确识别物体或场景。例如，在安防监控中，如果红外热像仪的分辨率不够高，可能无法清晰地辨别人员或车辆的特征，从而影响监控的效果。另外，分辨率还会影响红外热像仪的测温精度。较高的分辨率可以提供更准确的温度测量结果，因为它能够更好地捕捉到物体表面的微小温度变化。红外热像仪的操作是否复杂？
美国TIS(Teledyne Imaging Sensors,TIS)研制的､应用于詹姆斯韦伯空间望远镜(James Webb Space Telescope, JWST)的Hawaii-2RG模块就是由2Kx2K规模的HgCdTe FPA探测器组成的｡第三代IR成像系统的概念一经提出,大家便把目光聚焦于HgCdTe探测器,认为它是实现单像素多色成像目标的**完美的践行者｡事实证明大家的期待是正确的,HgCdTe多色FPA探测器目前已经成为第三代成像系统里的佼佼者｡红外热像仪发展历史可以通过下图来了解。HgCdTe FPA探测器在气象和海洋监视､***侦察､导弹预警以及天文观测等许多方面都有无可替代的重要地位｡红外线热像仪灵敏度高，如保温杯、热饭盒等都能监测出来，并将具**置定位在发热点，监测精度高。PYROLINE HS320N compact+ 红外热像仪用途
红外热像仪到底能测多远、多小的目标？铝材测温红外热像仪质保
美国**高空区域防御系统(Theatre High Altitude Area Defense, THAAD)即萨德系统,其拦截导弹的IR导引头就采用了RVS生产的AE194 InSb FPA探测器｡RVS生产的小型InSb FPA探测器还大量地应用到了美国第四代空-空导弹的制导系统中｡由美国SBRC(Santa Barbara Research Center)主持､美国国家光学天文台(National Optical Astronomy Observatories, NOAO)和美国海军天文台(U.S.Naval Observatory, USNO)协同参与的ALADDIN(advanced large area detector development in lnSb)计划,其研制的1024x1024像元规模的InSb FPA探测器应用到了天文观测中。作为ALADDIN的升级产品,ORION将InSb FPA的像元规模提升至2Kx2K,该计划在RVS､NOAO和USNO的共同努力下也已经顺利完成,其红外热像仪产品在美国天文事业的发展中发挥着重要作用｡铝材测温红外热像仪质保
