数控平台点胶机维护

半自动点胶机是用高压空气在设定的时间内，使用脚踏开关控制把液体推出。可灵活调整手动、半自动状态，采用高精度数码定时控制器,精细控制每次滴定时间,精确到毫秒，正确地控制液料流量，绝不会浪费液料。只要调节好气压，时间和选择适当的针咀，便轻易改变每次注滴量和注滴时间。可解决许多滴胶问题，使用简单，操作快捷易用，配备真空回吸功能，可控制不同粘度液体，防止漏滴，效率高，出胶一致。不易疲劳，无浪费，用途多数，产品配套齐全，可根据用户需要，配有大小不同的种针筒、针咀是使用者比较好伙伴。Ultimus V高精度点胶机将点胶效果的精细度和一致性提升到了一个新的水平；数控平台点胶机维护

特点:

数字型定时表、

采用 0.18CV 恒流量电磁控制阀、

指示灯开关、

可调整镇空器吸力达 15英寸/**柱（Hg）、

精巧脚踏开关、

可购得各类备用零件、

它有两种操作法：

（一）自动操作（auto）（适用于定量、非定时点胶）

把开关调到自动auto位置。

调整气压和出胶量、选择合适的针咀就可以控制液料的正确流量。

每踩一次脚踏开关，液料就会按照设定的出胶量自动从针尖孔滴出。

（二）用手操作（manual）（适用于非定量、非定时点胶）

把开关调到manual位置。

调整气压并选择合适的针咀。

踩下脚踏开关，液料就会从针尖孔滴出，松开脚踏开关液料停止滴出。 数控平台点胶机维护液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器。

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。

位于背部的SETUP四位吐出时间编程器拔码开关，通过拔动其可作16种吐出方式先择。模式设定如下： 模式开关状态吐出方式及工作对应功能S1S2S3S4。 F1OFFOFFOFFOFF踩住脚踩开关，恒定持继吐出：松开停止吐出。F2ONOFFONON踩一次脚踩开关，按设定时间理续吐出：再踩一次停止吐出。F3OFFONONON踩住脚踩开关，按设定时间速续吐出：踩开停止吐出。F4ONONONON自动定时间连续吐出，踩住脚踩开关，松开关续上。F5ONOFFOFFOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出一次。F6OFFONOFFOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出二次。F7ONONOFFOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出三次。F8OFFOFFONOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出四次。F9ONOFFONOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出五次。F10OFFONONOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出六次。F11ONONONOFF踩动脚踩开关，按设定时间吐出七次。F12OFFOFFOFFON踩动脚踩开关，按设定时间吐出八次。F13ONOFFOFFON踩动脚踩开关，按设定时间吐出九次。F14OFFONOFFON踩动脚踩开关，按设定时间吐出十次。F15ONONOFFON踩动脚踩开关，按设定时间吐出十一次。F16OFFOFFONON踩动脚踩开关，按设定时间吐出十二次。注：除F1模式，其它模式必设间隔时间才工作。通过利用气压和以微处理器为基础的定时装置来调节涂敷到部件上的流体量，替代了操作员的人为猜测。数控平台点胶机维护

精细控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。数控平台点胶机维护

点胶机调试：VAV线性模组厂家表示在事情现实中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶历程中，应凭据PCB上焊盘巨细来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，可以选取统一种针头，但是对付相差悬殊的焊盘就要选取差别针头，如许既可以包管胶点质量，又可以进步生产服从（旭通点胶机）。差另外点胶机接纳差另外针头，有些针头有肯定的止动度。每次事情开始应做针头与PCB间隔的校准，即Z轴高度校准。在点胶机封装生产中易出现以下工艺残缺：胶点巨细不及格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度欠好易失片等。办理这些题目应团体研究各项技能工艺参数，从而找到办理题目标措施。数控平台点胶机维护

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