福田点胶机

电子行业里的手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器/受话器，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶都是需要用到点胶机这个设备。除了在电子行业里面，照明行业中的led荧光粉点胶，LED驱动电源导热灌封，硬灯条、软灯条灌封，球泡灯、照明灯等密封，LED路灯粘接密封 洗墙灯、投光灯、草坪灯等户外灯饰灌封， led灯座灌封，LED射灯罩与灯杯的粘接密封与点胶机的运行是密不可分的。 点胶机的使用让各种应用的操作中得到了许多的方便，如果没有点胶机的运行，很多行业的设备措施是无法达到市场的标准。在合理的使用下，点胶机不会造成太多的环境影响。既不会污染大自然的环境，也能够减少不必要的浪费。将两种胶水按一定的比例自动混合均匀后，定量灌封，涂覆，到产品上，起粘接、密封等用途。福田点胶机

随着科技的先进发展，很多医疗设备都和数据相结合，医生通过得出的数据报告分析病人的身体健康状况。我们可以发现很多医疗设备上都有许多小小按键，每一个功能按键都有大作用。为了更好的保护医疗器械上的按键功能，往往会给按键覆上透明膜，或是给按键涂胶以保护表面磨损程度。医疗器械按键点胶的工艺要求非常高，由于医疗器械的不同功能按键大小也是不同，甚至同一台设备的按键大小都是不一致，因为在使用自动点胶机进行涂胶时，涂胶路径和出胶量大小要严格控制，自动点胶机的速度也不宜过快。平台点胶机uv胶对于容易粘度的胶粘剂也能够实现精确的掌控；

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。

首先，衡量点胶机设备好坏的保准之一就是产品的点胶精度控制，点胶较量可以精确到多少毫克，点胶设备的能耗功率和稳定性方面都是很好的对比依据。其次，点胶机设备机身材质和外观上面的差异，好的自动点胶机在质量上是可以直观看得到的，同时较好材质的外观也保证了长时间投产使用后具备更好的抗压和防氧化性能，从而设备的实用寿命也相应的延长。**为关键的是点胶机设备市场对于厂家的评价和认可度，这个可以侧面通过点胶机厂家现有的客户渠道来了解，通过合作的案例、使用的工艺等等方面，另外点胶机设备厂家做的时间较长的也是质量优质的一个关键点，正式因为质量得到了客户的认可，才能让公司长时间的运作。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。

根据胶水类型和特质，自动点胶机的型号也是多种的。譬如热熔胶，在常温下热熔胶是固态的，需要在一定温度下热熔胶才具有流动性和黏连性，因此使用热熔胶自动点胶机都有一个**的气压温控装置和一个可直接加热的点胶加热头。

胶水的黏稠度和流动性不一样也是影响自动点胶机配置装备的因素。因此在购买自动点胶机的时候，须了解清楚自身使用胶水的参数性质等等。

回归到自动点胶机工作来讲，点胶机和产品密不可分。产品的尺寸参数决定的自动化点胶设备机台大小。只要有了摆放产品的机台，*需一台自动点胶机可以根据不同规则、不同大小的产品统统完成自动点胶作业。换句话说，只要产品能摆在自动点胶机上，无论产品如何变化，操作人员都可使用自动点胶机的编程程序来实现自动点胶。

点胶均匀稳定，不漏胶、不拉丝、持续工作长等等都是自动点胶机的优点，自动点胶机具有人工不可比拟的优势条件。 单组份点胶机：点胶控制器、桌面式点胶机、落地式点胶机。平台点胶机uv胶

所以气压式点胶机根本满足不了LED行业的需求，故而称不上LED点胶机。福田点胶机

流体内有气泡怎么办？原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。 解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。出胶大小不一致怎么办？原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。福田点胶机

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