热熔胶高速点胶机

在使用点胶机的过程中，如果遇到潮湿的天气，过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果点胶机所在的环境跟之前的一样，点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤，烘烤温度控制在125℃左右，烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中，有一种出现频率较高的事件，而知通常发生在点胶机使用基本结束时：点胶机打胶刚刚完成，就撤走接胶装置，如果是三轴，四轴点胶机，或移动平台，那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面，工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢？ 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中，气体被压缩，打胶完成，压力释放，表现出来，就是胶水滴坠，直至压力平衡，或者胶管内完全无胶，滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀，胶阀密封磨损严重，也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机；热熔胶高速点胶机

点胶机针头规格：精密全不锈钢(不锈耐酸钢)针头：规格从18#-26#；精密(precise)全不锈钢双针头：规格从18#-26#；塑胶座精密点胶针头：规格(specifications)从0.45mm-1.6mm 全塑胶（相关联事物：塑料）斜式点胶针头：规格(specifications)从14-27；铁氟龙针头：规格15 18 20 25；pp绕性针头系列：规格(specifications)14 15 18 20 22 25；混合嘴点胶针头： 10:1, 2:1, 1:1。点胶机设备在电子产品自动点胶工艺目前是必不可少的自动化设备，点胶粘接不仅对电子产品工艺起到美观作用，同时对于部件的保护和设备的长期稳定使用有很大 的帮助，所以说选择质量好的点胶机设备就更为重要了。热熔胶高速点胶机二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。

随着热熔胶点胶机工艺在手机点胶行业多年来的投入使用，热熔胶自动加热点胶工艺已经相当成熟，虽然说有的大型生产产线采购的是定制流水线热熔胶点胶设备，但是台式点胶设备在热熔胶点胶工艺的应用仍然较多，这是为什么呢？首先台式点胶机的小巧灵便性，台式点胶设备的设计使得它自身对于操作空间要求较小，可以快速的投入使用，同时设备本身的重量也相对轻一些，可以灵活的调整点胶工位。 其次台式点胶机搭配人工操作的便捷性，当热熔胶点胶工艺的点胶程序设定完成后，可以进行批量点胶操作，台式点胶机相对的在程序设计和点胶控制等方面是很便捷的，可以根据不同的产品快速设定好程序然后进行生产。**关键的还是价格，台式点胶机具备超高的性价比，而且一些大的生产产线在准备投入使用定制型热熔胶点胶机前都会采用台式点胶机进行热熔胶点胶工艺的测试评估，这一步也是必不可少的，所以说台式点胶机在热熔胶点胶生产线上仍然是受欢迎的。

自动点胶机针头的选择： 自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的**小点胶量要比标准量少0.005毫升，不锈钢的针头**小内径是0.1毫米，针头**小内径0.1毫米。自动点胶机出胶时间的设定：点胶量的设定应该为产品间距的1/2，保证有足够的点胶量粘贴组件，以防过多的胶水渗出。自动点胶机的出胶量可以通过点胶机出胶时间来调节的，现实生产中可根据具体情况调节点胶量和出胶时间。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。

查看胶管是否过了有用的运用时间。假定有这样的状况话，把点胶阀或许主动点胶机的泵给拾掇洁净，一起要按照相关的操作进程进行操作。把点胶机关闭，一起翻开阀门，卸下冷却套。接着把气压头给卸下来。下一步便是把胶管给撤消，在撤消胶管的时分要看看弯管配件是不是还在点胶阀上面， 条件是有这个弯管配件。当胶管被卸下后，把点胶阀承认转接头底部的时分，会有一点点的空腔。假定有一这个状况的话，能够选用就得胶管中存有的胶体来填堵这个空腔，而且查看下是否有气泡，如有气饱，就运用新的胶管填堵气泡，然后再坚持气泡，是否消除，假定仍是有气泡存在的话，就考虑换新的胶。可实现三维、四维路径点胶，精确定位；手动点胶机原则

粘度因温度而变化的UV固化胶等。热熔胶高速点胶机

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。热熔胶高速点胶机

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