光源颜色（波长）选择策略光源的颜色（即发射光谱的中心波长）是机器视觉照明设计中至关重要的策略性选择，直接影响目标特征与背景的对比度。选择依据的重要点是被测物颜色及其光学特性：互补色原理：照射的颜色与物体颜色互为补色时，物体吸收多光而显得暗，背景（若反射该光）则亮，从而比较大化对比度。例如，用红光照射绿色物体，绿色物体会吸收红光，而白色背景反射红光；反之，用绿光照射红色物体亦然。同色增强：有时用与物体颜色相近的光照射，能增强该颜色的饱和度（如蓝光照射蓝色标签）。特定波长响应：某些材料对特定波长有独特吸收/反射/荧光特性（如红外穿透塑料、紫外激发荧光）。滤镜协同：结合相机前的带通滤镜，只允许特定波长的光进入相机，可有效抑制环境光干扰并增强目标光信号。常用单色光源波长包括：红光（630-660nm）：通用性好，穿透雾霾略强，对金属划痕敏感；绿光（520-530nm）：人眼敏感，相机量子效率高，常用于高分辨率检测；蓝光（450-470nm）：对细微纹理、划痕敏感（短波长衍射效应弱），常用于精密检测；白光：提供全光谱信息，适用于颜色检测、多特征综合判断。选择时需考虑相机传感器的光谱响应曲线，确保所选波长能被相机有效捕捉。蓝光光源提升金属表面对比度。石家庄光源超远距离
6. 确定关键参数：波长（颜色）、照明角度、尺寸（覆盖视场）、亮度（考虑环境光压制和曝光时间）、均匀性要求、是否需要频闪/智能控制。7. 实物测试与验证：这是重点的步骤。搭建模拟环境，使用候选光源实际照射被测物（包括合格品和缺陷品），用相机拍摄图像。评估：关键特征是否清晰凸显？对比度是否足够且稳定？背景干扰是否被抑制？图像是否满足算法处理要求？测试不同样品、不同位置、不同光源参数（亮度、角度）。8. 优化与终选择：根据测试结果调整光源类型、位置、角度、参数或组合方案。考虑成本、供货、防护等级等因素。切忌只凭经验或产品目录选择，实物测试是确保成功的关键。
南通高亮大功率环形光源弧形高均匀外环光源与镜头同轴安装。
结构光照明：主动三维轮廓重建结构光（StructuredLight）是一种主动式光学三维测量技术，通过将已知的、精密的二维光图案（如条纹、网格、点阵、编码图案）投影到被测物体表面，然后由相机从另一角度观察该图案因物体表面高度变化而产生的形变，然后通过三角测量原理或相位分析算法计算出物体表面的三维轮廓（点云）。结构光光源的重点是投影模组，常用技术有：数字光处理（DLP）投影仪：可高速、高精度地动态投射各种复杂编码图案（二进制、灰度、正弦条纹、彩色编码）；激光线发生器：投射一条或多条锐利的激光线（常用红色或蓝色），通过激光线的扭曲变形计算高度（线激光三角测量）；LED结合光栅（Grating）：产生平行条纹。结构光的优势在于非接触、高精度、高速度（尤其DLP）、能获取密集点云数据。其应用非常多：三维尺寸测量（复杂曲面、间隙面差）；缺陷检测（凹坑、凸起、变形）；机器人引导（抓取、定位）；逆向工程；体积测量；生物识别等。选择结构光方案需权衡测量范围、精度、速度、环境光鲁棒性（常需滤光片）、成本以及抗物体表面光学特性（如高反光、吸光、透明）影响的能力。它是获取物体三维空间信息主流的技术之一。
机器视觉光源的散热设计与寿命保障光源，尤其是高功率LED光源，在工作过程中会产生热量。有效的散热管理是保障光源亮度稳定性、颜色一致性、可靠性和长寿命（数万小时）的关键。挑战在于：LED结温升高会导致光效下降（光衰）、波长偏移（色温变化）、寿命急剧缩短。散热设计遵循从热源到环境的路径：LED芯片->基板：使用高导热金属（铝、铜）作为基板，快速导出芯片热量；热界面材料（TIM）：如导热硅脂/垫片，填充基板与散热器间的微间隙，降低热阻；散热器（Heatsink）：部件，通常由铝鳍片构成，通过增大表面积（自然对流）或强制风冷（风扇）将热量散发到空气中；外壳结构：有时整个光源外壳参与散热（如铝型材壳体）。设计要点包括：选用低热阻材料；优化散热器尺寸、鳍片密度与形状；保证良好空气流通（自然对流需空间，强制风冷需风扇选型与防尘）；控制环境温度；避免光源密集堆积。对于智能光源，常内置温度传感器和过温保护电路，当温度超过阈值时自动降低亮度或关闭以防止损坏。良好的散热不仅保障了光源自身的MTBF（平均无故障时间），更确保了在整个生命周期内图像质量（亮度、颜色）的稳定可靠，减少系统校准维护频率，是工业级可靠性的基础。四面可调光源适应复杂结构。
传统的彩色（RGB）机器视觉基于人眼三色原理，而多光谱（Multispectral）和高光谱（Hyperspectral）成像则通过获取物体在数十至数百个连续窄波段下的图像，揭示更丰富的光谱指纹信息。这对光源提出了特殊要求：宽光谱覆盖：光源需要提供足够强度且均匀的照明，覆盖从紫外、可见光到近红外（UV-VIS-NIR，如350-1000nm或更宽）的宽范围。常用高亮度卤钨灯（稳定连续光谱）或特定组合的LED阵列（覆盖关键波段）。光谱稳定性：光源的光谱输出必须高度稳定，避免漂移影响分析结果。卤钨灯需恒流供电，LED需精确控温控流。均匀性要求极高：不仅是空间均匀性，光谱均匀性（不同位置光谱成分一致）同样关键，否则会导致光谱数据失真。可能需要积分球匀光或精密光学设计。照明方式适配：根据应用（反射、透射、荧光）选择前向照明（如环形光、穹顶光）、背光或特定角度照明。高光谱光源常用于：材料分类与鉴别（塑料分选、矿物分析）；化学成分检测（农产品糖度、水分、成熟度；药品有效成分）；生物医学应用（组织病理、细胞分析）；精细农业（作物健康监测）；环境监测；防伪等。光源的性能（亮度、稳定性、均匀性、光谱范围）是获得高质量光谱数据立方体并进行有效分析的前提。光源亮度可调以适应不同环境。河南环形低角度光源
结构光可用于三维轮廓测量。石家庄光源超远距离
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。石家庄光源超远距离
