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INFINEON英飞凌基本参数

品牌
Infineon
型号
TLE42764EV50XUMA1
封装形式
DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
导电类型
双极型,单极型
封装外形
扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
集成度
小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
类型
编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
产品说明
产品批号：22+ 23+
应用领域
3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
厂家
Infineon

INFINEON英飞凌企业商机

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英飞凌(infineontechnologies)，简称英飞凌，总部位于德国neubiberg，Infineon(英飞凌)是全球**半导体供应商。Infineon(英飞凌)全球有名员工，个研发中心，座制造基地，还有汽车电子、电源管理及驱动等领域。Infineon(英飞凌)专注于迎接现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon(英飞凌)2020全球汽车半导体市场占率的**名，2020年汽车半导体约3500亿美元市场规模，市场占有率超过了13%。Infineon(英飞凌)公司拥有汽车半导体**多的产品组合，包括传感器、各种层级的MCU、Power等。Infineon(英飞凌)打造系统级解决方案，应该能满足车身上所有的基本需求，像车身、动力总成等。Infineon英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。是全球比较大的功率器件和汽车半导体制设计造厂商，其车用半导体2021年的市场份额为，超过恩智浦（）、瑞萨（）、TI（）及意法半导体（）；2021年在功率芯片市场份额为，超过安森美（）、意法半导全（）、三菱（）、东芝（）。infineon,中文资料,数据手册,半导体原厂直销，供应保障。BGASAK-TC387TP-128F300S ADINFINEON英飞凌

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