4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5 v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。 5、过流保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当负载突然减小,IC通过VM引脚采样到突然增大电流而产生的电压这时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。 6、短路保护:在P+与P-上接上空负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路); IC通过VM引脚采样到突然增大电流而产生的电压这时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。锂电池转1.5V干电池SOC。XB6030Q2S-SM电源管理IC供应商

DS5035B单串+无线充方案:单串22.5+无线充。DS5035B是点思针对单节移动电源磁吸无线充市场推出的一颗移动电源SOC。DS5035B单串+无线充方案:单串电池,22.5W功率,支持CA+W输出方式,单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换,支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。XB4908GJ电源管理IC现货LDO 输出,通过10μF 电容连接至参考地。

普通的锂电池供电电子产品(如锂电池供电的超声波电动牙刷)都需要外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+控制芯片三个分立的控制电路芯片组合。普通的分立充电管理电路不能耐高压,不能支持无线充电,只能支持usb充电。普通的分立马达正反驱动电路没有过流保护功能,常规方案有三种方式: 3.1》采用外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+单片机控制芯片三个分立芯片组合的控制电路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的无线充充电路+四个mos组成的电机正反转电路+单片机控制芯片 5.3》采用定制asic(集成电路),模式功能固定,不可更改。
CN5815是一款固定频率电流模式PWM控制器,用于升压型高亮度LED驱动。CN5815输入电压范围为4.5V到32V,驱动外部N沟道场效应晶体管(MOSFET),LED电流通过外部电流检测电阻设置。 CN5815内部集成有基准电压源单元,误差放大器,330KHz振荡器,斜坡补偿发生器,电流模式PWM控制单元,电感过流保护电路,LED亮度调整单元,芯片关断单元,软启动电路和栅极驱动电路等模块。 CN5815采用电流模式PWM控制,改善了瞬态响应特性,简化了频率补偿网络。内置的软启动电路有效降低了上电时的浪涌电流。 其它功能包括芯片关断功能,过压保护,LED亮度调整,内置5V电压调制器和斜坡补偿等。 CN5815采用10管脚SSOP封装。锂电池电保护芯片小封装、低功耗、智能穿戴应用。

DS6036B自动检测手机插入,手机插入后即刻从待机状态唤醒,开启升压给手机充电,省去按键操作,可支持无按键模具方案。DS6036B通过内部ADC模块采样每个端口的输出电流,当单个口的输出电流小于约80mA(MOSRds_ON@15mΩ)且持续15s时,会将该输出口关闭。当输出总功率小于约350mW且持续为所有输出口手机已经充满或者拔出,会自动关闭升降压输出。DS6036B内置电量计功能,可准确实现电池电量计算。DS6036B支持3线5灯、支持188数码管显示电量,支持设置电池的初始化容量,利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。当电池端电流检测 CSP1 和 CSN1 引脚采用 5mΩ 检测电阻时,可以准确显示当前电池的容量。同时 DS6036B 支持电量从0%到 100%一次不间断的充电过程自动校准当前电池的总容量,更新显示百分比,更合理地管理电池的实际容量。锂电保护(带船运,XBL6015-SM,DFN1*1)。XB4908GJ电源管理IC现货
XF5131是赛芯推出的一款集成充电管理、锂电池保护、低功耗二合一芯片。XB6030Q2S-SM电源管理IC供应商
一个是防止充电器的浪涌,与10uF电容一起做RC滤波,保护充电管理. 对充电器频繁热插拔的高压浪涌、对目前市场上的各种参差不齐的手机充电器,加这个电阻对产品的可靠性增加,从某种程度上说有一点系统TVS的效果。 所以这个电阻的功率稍微留点点余量。 二个是可以起到分压的作用,因为是线性充电,如果电池电压3.3V,这时充电处于快充阶段(设定450mA),如果输入5V,芯片自身将产生(5-3.3)*0.45=765mW的热量,芯片太烫,充电电流就会变得小些。而如果加0.5ohm电阻,该电阻将产生0.225V的压降,将能降低一些芯片的功耗,进而降低芯片温度,使得芯片可以保证以设定的450mA持续快速充电。但这个电阻不能大,因为如果大,上面产生的压差大,会影响电池电压4V以上时的快速充电,也会影响充电器输入电压偏低时仍然能以较大电流快速充电。XB6030Q2S-SM电源管理IC供应商
DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1,LED2,用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流,高速ADC用于检测电压信号,并配置了窗口比较功能,可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源,结合外部的温敏电阻(NTC),用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后,关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除...