如何抑制“啸叫”现象：1.降压电源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下纹波小，在高负载功耗条件下使用。为了避免BUCK在PWM模式下充电电容的开关频率引起的啸叫，有些电源的开关频率会刻意避开20hz~20Khz的开关频率。2.当电源处于轻载模式时，会间歇工作，间歇输出几个脉冲。这种间歇脉冲的频率也可以被人耳听到。因此，从电源或负载的角度来看，PFM工作时间歇脉冲的工作频率应进行优化，以避免啸叫。3.另一种是隐藏状态。在项目初期，系统往往不稳定，负载在正常和低功耗模式之间反复切换，电源也很容易在PWM和PFM模式之间切换。这种切换的时隙也可能引起啸叫，需要软件优化系统的稳定性，避免负载工作模式的异常切换，避免啸叫。MLCC电容特点：热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。中国台湾高频滤波电容品牌
MLCC(多层陶瓷电容器)是片式多层陶瓷电容器的缩写。它是由印刷电极(内电极)交错叠放的陶瓷介质膜片组成，然后通过一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端密封金属层(外电极)，从而形成单片结构，也称单片电容器。电容的定义：电容的本质两个相互靠近的导体，中间夹着一层不导电的绝缘介质，构成一个电容器。当在电容器的两个极板之间施加电压时，电容器将存储电荷。电容大小：电容器的电容在数值上等于一块导电板上的电荷量与两块板之间的电压之比。电容器电容的基本单位是法拉(f)。在电路图中，字母C通常用来表示容性元件。有三种方法可以增大电容：使用高介电常数的介质。增加板间面积。减小板间距离。淮安多层陶瓷电容器批发固态和液态电解电容，二者的本质区别在于介电材料的不同。
共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)，MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结设备技术方面早于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。
类陶瓷电容器类稳定陶瓷介质材料，如美国电气工程协会(EIA)标准的X7R、X5R和中国标准的CT系列(温度系数为15.0%)，不适用于定时、振荡等温度系数较高的场合。然而，因为介电系数可以做得非常大(高达1200)，所以电容可以做得相对较大。一般1206贴片封装的电容可以达到10F或者更高；类可用的陶瓷介质材料如美国电气工程协会(EIA)标准的Z5U、Y5V和中国标准的CT系列低档产品(温度系数为22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，这种介质的介电系数随温度变化很大，不适用于定时、振荡等高温度系数的场合。但由于其介电系数可以做得很大(可达1000~12000)，电容比可以做得更大，适用于一般工作环境温度要求(-25~85)的耦合、旁路和滤波。一般1206表贴Z5U和Y5V介质电容甚至可以达到100F，从某种意义上说是取代钽电容的有力竞争者。电解电容目前分为铝电解电容和钽电解电容两大类。
MLCC电容器的生产工艺非常严谨，每个细节都是不可忽视的关键。这些细致的工序是保证产品质量的关键。无论任何一个细节，都必须严格按照生产工艺进行，保证每一个细节都能做到精细，这样才能保证电容器的质量，保证电容器的误差小。层压：层压棒，棒用层压袋包装，抽真空封装后，用等静压加压，使棒内各层结合更紧密。切割：将层叠棒切割成的电容器生坯。出胶：将绿色电容放在烤盘上，按照一定的温度曲线进行高温烘烤(最高温度一般在400左右)，去除芯片中的粘合剂等有机物。脱胶功能：1)去除芯片中的粘性有机物，避免烧成时有机物快速挥发造成产品脱层、开裂，保证烧成所需形状的完整瓷件。2)消除烧制过程中粘合剂的还原作用。烧结：脱胶后的芯片经过高温处理，烧结温度一般在1140-1340之间，使其成为机械强度高、电性能优良的陶瓷体。陶瓷电容较坑的失效就是短路了，一旦陶瓷电容短路，产品无法正常使用，危害非常大。上海电容哪家便宜
电容作为基本元器件之一，实际生产的电容都不是理想的，会有寄生电感，等效串联电阻存在。中国台湾高频滤波电容品牌
如何判断电解电容器的正负极电容应该是电子元器件中较熟悉的。它们用途普遍，功能各异。现在，我们来谈谈电解电容器，它是所有电容器中应用较普遍的电容器。电解电容和其他电容比较大的区别就是电解电容有正负极，在DC电路中一旦使用就有炸的危险，所以现在我们来看看如何判断电解电容的正负极。螺栓电解电容器螺栓型铝电解电容器在套管上有明显的正负标志，正极用“”表示，负极用“-”表示。大多数螺栓电容器在盖板上的端子旁边标有“”和“-”。中国台湾高频滤波电容品牌
