在全国政策对创业、创新的支持影响下，本土电子产业加速了转型和智能时代的开启。在这个伟大的智能时代，PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。智能时代的到来，不只给普通人的生活带来了便利，也对各行业产生了深刻的影响。为了使得PCB有高可靠性，必然要对PCB抄板、设计提出更高的要求。例如智能化产品对器件品质的要求、对密度散热的要求、对无处不在的物联网通信的要求，而智能化生产对柔性设备的要求、对智能机械的要求、对复杂环境的要求等等。这些因素在PCB抄板设计中都要考虑到，专业PCB抄板公司还要不断提高精密PCB抄板、柔性电路板抄板、EMC设计、SI高速设计等技术服务。印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。南昌卧式PCB贴片供应商
柔性板中的孔一般采用冲孔，这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的，但这需要专门调整钻孔参数，从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后，在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。已经证明，柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层压板卷材开始，直接可生成成品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图，所有的生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个连续传送过程的一部分，这造成了在线过程的中断。长春线路PCB贴片报价PCB的设计软件和制造设备的进步使得设计和制造过程更加高效和精确。
PCB多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不表示有几层独自的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB设计原则：要使电子电路获得较佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。较后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。印制电路板（Printedcircuitboards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。PCB的设计可以采用模块化和可拓展的方式，方便后续的升级和维护。
PCB的盲埋孔和盲通孔技术主要应用于多层PCB设计中，以提高电路板的布线密度和性能。盲埋孔技术是指在多层PCB板的内部，通过特殊的工艺将孔连接到特定的内层，而不会穿透整个板子。这种技术可以使得电路板的布线更加紧凑，减少了外层与内层之间的布线相冲，提高了布线密度。盲埋孔技术常用于手机、平板电脑等小型电子设备的PCB设计中。盲通孔技术是指在多层PCB板的内部，通过特殊的工艺将孔连接到特定的内层，并且在外层也有相应的焊盘。这种技术可以实现外层与内层之间的电气连接，同时又不会穿透整个板子。盲通孔技术可以用于连接不同层之间的信号线或电源线，提高电路板的性能和可靠性。盲通孔技术常用于高速通信设备、计算机服务器等需要高性能的电子设备的PCB设计中。总的来说，盲埋孔和盲通孔技术可以提高多层PCB板的布线密度和性能，适用于小型电子设备和高性能电子设备的PCB设计。一个拙劣的PCB布线能导致更多的电磁兼容性（EMC）问题，而不是消除这些问题。南京尼龙PCB贴片厂
为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。南昌卧式PCB贴片供应商
PCB制造过程基板尺寸的变化问题解决：⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。⑶应采用试刷，使工艺参数处在较佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。南昌卧式PCB贴片供应商
