更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候设备在有的国家可能不一定受欢迎。PCB的尺寸和形状可以根据设备的需求进行定制。杭州电路PCB贴片公司
PCB的EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容）设计需要满足以下要求：1.接地设计：良好的接地设计可以减少电磁辐射和电磁感应。确保接地平面的连续性和低阻抗，减少接地回路的共模和差模噪声。2.信号层分离：将不同频率和敏感度的信号分离在不同的层上，减少互相干扰。3.信号线走线：避免信号线走线过长，尽量减少回路面积，减少电磁辐射。4.滤波器：在输入和输出端口添加合适的滤波器，减少高频噪声和电磁辐射。5.屏蔽设计：使用屏蔽罩、屏蔽盒等屏蔽材料来减少电磁辐射和电磁感应。6.电源和地线设计：确保电源和地线的稳定性和低阻抗，减少电磁辐射和电磁感应。7.PCB布局：合理布局电路板上的元器件和信号线，减少互相干扰。8.地平面设计：在多层PCB中，增加地平面层可以提供良好的屏蔽和地线。9.阻抗匹配：确保信号线和传输线的阻抗匹配，减少信号反射和干扰。10.ESD保护：添加合适的ESD保护电路，防止静电放电对电路的损坏。长沙卧式PCB贴片工厂PCB的设计和制造可以通过优化布局和减少电路层数，降低产品的成本和体积。
PCB多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不表示有几层独自的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB设计新手常见问题：一、焊盘的重叠:1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用:1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。PCB的制造过程需要考虑环境保护和资源利用的因素，推动可持续发展。
PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）的层次结构是指PCB板上电路层的数量和布局。PCB的层次结构可以根据不同的需求和设计要求进行调整，一般有以下几种常见的层次结构：1.单层PCB：只有一层电路层，适用于简单的电路设计和低成本的应用。2.双层PCB：有两层电路层，其中一层为信号层，另一层为地层或电源层。适用于中等复杂度的电路设计。3.多层PCB：有三层或更多电路层，其中包括信号层、地层、电源层和内部层。适用于复杂的电路设计和高密度的应用。多层PCB的层次结构可以根据具体需求进行调整，一般可以有4层、6层、8层、10层等不同的层次结构。层数越多，PCB板的复杂度和成本也会相应增加。柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。深圳龙岗区固定座PCB贴片加工
PCB的制造技术不断发展，如表面贴装技术（SMT）和无铅焊接技术等。杭州电路PCB贴片公司
避免PCB板布线分布参数影响而应该遵循的一般要求：1)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰。2)双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间较好加接地线。3)将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合；高频数字电路走线细一些、短一些。4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。5)尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射和耦合。6)地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿。7)大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3kV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在PCB板上的高低压之间开槽)。杭州电路PCB贴片公司
