5G 基站用低损耗绝缘加工件,采用微波介质陶瓷(MgTiO₃)经流延成型工艺制备。将陶瓷粉体(粒径≤1μm)与有机载体混合流延成 0.1mm 厚生瓷片,经 900℃烧结后介电常数稳定在 20±0.5,介质损耗 tanδ≤0.0003(10GHz)。加工时通过精密冲孔技术(孔径精度 ±5μm)制作三维多层电路基板,层间对位误差≤10μm,再经低温共烧(LTCC)工艺实现金属化通孔互联,通孔电阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波频段(28GHz)下,信号传输损耗≤0.5dB/cm,且热膨胀系数与铜箔匹配(6×10⁻⁶/℃),满足基站天线阵列的高密度集成与低损耗需求。注塑加工件的定位柱高度公差 ±0.1mm,确保多部件装配同轴度。杭州塑料加工件表面处理

核聚变托克马克装置的偏滤器绝缘件,需承受兆瓦级热负荷与等离子体冲刷,采用硼化钛(TiB₂)陶瓷经热等静压烧结。在 1800℃、200MPa 氩气氛围中烧结 6 小时,致密度达 99.5% 以上,抗热震性(ΔT=1000℃)循环次数≥50 次。加工时使用电火花磨削技术,在 10mm 厚板材上制作 0.5mm 深的冷却沟槽,槽壁粗糙度 Ra≤0.8μm,配合微通道钎焊工艺(钎焊温度 950℃)嵌入铜冷却管,热导率达 200W/(m・K)。成品在 10MW/m² 热流密度下,表面温度≤800℃,且体积电阻率≥10⁸Ω・cm,同时通过 10⁷次等离子体脉冲轰击测试(能量 100eV),腐蚀速率≤0.1μm / 次,为核聚变堆的边界等离子体控制提供关键绝缘部件。杭州塑料加工件表面处理绝缘加工件可根据客户图纸定制,满足不同规格的电气绝缘需求。

光伏逆变器散热注塑加工件,采用聚碳酸酯(PC)与纳米氮化铝(AlN)复合注塑。将 40% AlN 填料(粒径 2μm)与 PC 粒子在往复式螺杆挤出机(温度 280℃,转速 300rpm)中混炼,制得热导率 2.5W/(m・K) 的散热片材料。加工时运用模内冷却技术(模具内置微通道,冷却液温度 20℃),在 0.5mm 薄壁上成型高度 10mm 的散热齿,齿间距精度 ±0.1mm。成品经 85℃、85% RH 湿热测试 1000 小时后,热导率下降率≤5%,且在 100℃高温下拉伸强度≥60MPa,满足逆变器功率器件的高效散热与绝缘需求。
在高频电子设备中,绝缘加工件的介电性能至关重要,聚四氟乙烯(PTFE)加工件凭借≤2.1 的介电常数和≤0.0002 的介质损耗,成为微波器件的较好选择材料。加工时需采用冷压烧结工艺,将粉末在 30MPa 压力下预成型,再经 380℃高温烧结成整体,避免传统注塑工艺产生的内应力。制成的绝缘子在 10GHz 频率下,信号传输损耗≤0.1dB/cm,且具有 - 190℃至 260℃的宽温适应性,即便在极寒的卫星通讯设备或高温的雷达发射机中,也能保证电磁波的无失真传输。该绝缘件经过老化测试,在高温环境下绝缘性能不衰减,使用寿命长。

航空航天轻量化注塑加工件采用碳纤维增强 PEKK(聚醚酮酮)材料,通过高压 RTM 工艺成型。将 T800 碳纤维(体积分数 60%)预浸 PEKK 树脂后放入模具,在 300℃、15MPa 压力下固化 5 小时,制得密度 1.8g/cm³、拉伸强度 1500MPa 的结构件。加工时运用五轴联动数控铣削(转速 50000rpm,进给量 800mm/min),在 2mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的榫卯结构,配合激光表面织构技术(坑径 50μm)提升界面结合力。成品在 - 196℃液氮环境中测试,尺寸变化率≤0.03%,且通过 10 万次热循环(-150℃~200℃)后层间剪切强度保留率≥92%,满足航天器舱门密封件的轻量化与耐极端温度需求。该绝缘件在低温环境中仍保持良好韧性,不易开裂影响绝缘性能。杭州热加工件ODM/OEM代工
绝缘加工件通过超声波清洗,表面无杂质,确保绝缘性能不受影响。杭州塑料加工件表面处理
航空发动机用耐高温注塑加工件,采用聚酰亚胺(PI)与碳化硅晶须复合注塑成型。添加 20% 碳化硅晶须(长径比 10:1)通过超声辅助混炼(功率 500W,温度 350℃)均匀分散,使材料在 300℃高温下的弯曲强度达 180MPa,热导率提升至 1.2W/(m・K)。加工时运用高压 RTM 工艺(注射压力 15MPa,温度 280℃),在涡轮增压器隔热罩上成型 0.8mm 厚的蜂窝状结构,蜂窝孔尺寸公差 ±0.03mm,配合气相沉积法(PVD)在表面制备 5μm 厚的二硅化钼涂层,耐氧化温度提升至 1200℃。成品经 1000 小时 300℃热老化后,失重率≤0.5%,且在发动机振动(振幅 ±1mm,频率 500Hz)测试中无开裂,为航空发动机的高温区域提供轻量化隔热绝缘部件。杭州塑料加工件表面处理