耐高温加工件生产

航空航天轻量化注塑加工件，采用碳纤维增强聚酰亚胺（CFRPI）经高压 RTM 工艺成型。将 T700 碳纤维（体积分数 55%）预成型体放入模具，注入热固性聚酰亚胺树脂（粘度 500cP），在 200℃、10MPa 压力下固化 4 小时，制得密度 1.6g/cm³、弯曲强度 1200MPa 的结构件。加工时运用五轴数控铣削（转速 40000rpm，进给量 500mm/min），在 0.5mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的定位孔，边缘经等离子体去毛刺处理。成品在 - 196℃~260℃温度范围内，热膨胀系数≤1×10⁻⁶/℃，且通过 1000 次高低温循环后，层间剪切强度保留率≥90%，满足航天器结构部件的轻量化与耐极端环境需求。防静电注塑件添加碳纤填料，表面电阻控制在 10⁶-10⁹Ω 区间。耐高温加工件生产

核聚变托克马克装置的偏滤器绝缘件，需承受兆瓦级热负荷与等离子体冲刷，采用硼化钛（TiB₂）陶瓷经热等静压烧结。在 1800℃、200MPa 氩气氛围中烧结 6 小时，致密度达 99.5% 以上，抗热震性（ΔT=1000℃）循环次数≥50 次。加工时使用电火花磨削技术，在 10mm 厚板材上制作 0.5mm 深的冷却沟槽，槽壁粗糙度 Ra≤0.8μm，配合微通道钎焊工艺（钎焊温度 950℃）嵌入铜冷却管，热导率达 200W/(m・K)。成品在 10MW/m² 热流密度下，表面温度≤800℃，且体积电阻率≥10⁸Ω・cm，同时通过 10⁷次等离子体脉冲轰击测试（能量 100eV），腐蚀速率≤0.1μm / 次，为核聚变堆的边界等离子体控制提供关键绝缘部件。杭州塑料加工件快速打样绝缘加工件通过超声波清洗，表面无杂质，确保绝缘性能不受影响。

医疗影像设备注塑加工件采用无磁聚醚砜（PES）与硫酸钡复合注塑，添加 40% 硫酸钡（粒径 1μm）通过真空混炼（真空度 - 0.095MPa，温度 380℃）均匀分散，使材料 X 射线屏蔽率≥90%（100kVp）。加工时运用多组分注塑技术，内层注塑防辐射 PES（厚度 2mm），外层包覆抑菌 TPU（硬度 70 Shore A），界面粘结强度≥18N/cm。成品在 CT 机扫描（120kV，300mAs）下，伪影值≤1%，且经 100 次伽马射线灭菌（25kGy）后，力学性能保留率≥95%，同时通过细胞毒性测试（OD 值≥0.9），满足医学影像设备的辐射防护与生物安全需求。

医疗器械消毒盒注塑加工件，需耐受过氧化氢低温等离子体消毒，选用聚醚砜（PES）与碳纤维微珠复合注塑。添加 15% 碳纤维微珠（粒径 10μm）通过精密计量注塑（温度 380℃，注射压力 180MPa），使材料抗静电指数达 10⁶-10⁹Ω，避免消毒过程中静电吸附微粒。加工时在盒体表面设计 0.2mm 深的菱形防滑纹，通过模内蚀纹工艺（Ra0.8μm）实现，防滑系数≥0.6。成品经 100 次过氧化氢等离子体消毒（60℃，60Pa，45min）后，质量损失率≤0.2%，且细胞毒性测试 OD 值≥0.8，满足医疗器械的重复灭菌使用要求。注塑加工件的筋位设计增强结构强度，可承受 20kg 以上的垂直压力。

在高频电子设备中，绝缘加工件的介电性能至关重要，聚四氟乙烯（PTFE）加工件凭借≤2.1 的介电常数和≤0.0002 的介质损耗，成为微波器件的较好选择材料。加工时需采用冷压烧结工艺，将粉末在 30MPa 压力下预成型，再经 380℃高温烧结成整体，避免传统注塑工艺产生的内应力。制成的绝缘子在 10GHz 频率下，信号传输损耗≤0.1dB/cm，且具有 - 190℃至 260℃的宽温适应性，即便在极寒的卫星通讯设备或高温的雷达发射机中，也能保证电磁波的无失真传输。​绝缘加工件经全检工序，确保每一件产品都符合绝缘性能标准。杭州冲压加工件ODM/OEM代工

耐寒注塑件在 - 40℃环境下仍保持韧性，不易发生脆裂。耐高温加工件生产

新能源汽车电驱系统注塑加工件选用改性 PA66+30% 玻纤与硅烷偶联剂复合体系，通过双阶注塑工艺成型。一段注射压力 160MPa 成型骨架结构，第二段保压 80MPa 注入导热填料（Al₂O₃粒径 2μm），使材料热导率达 1.8W/(m・K)。加工时在电机端盖设计螺旋式散热槽（槽深 3mm，螺距 10mm），配合模内冷却（冷却液温度 15℃）控制翘曲量≤0.1mm/m。成品经 150℃热油浸泡 1000 小时后，拉伸强度保留率≥85%，且在 100Hz 高频振动（振幅 ±0.5mm）测试中运行 5000 小时无裂纹，同时通过 IP6K9K 防护测试，满足电驱系统的散热、耐油与密封需求。耐高温加工件生产