用于大尺寸有源器件和 IC（如大尺寸的 BGA、LGA 等封装形式）的载带，在材料强度、耐高温烘烤和静电防护方面具备优势，能够为这类大型元器件提供可靠的保护。但它也存在一些明显的不足，例如空间占用大，导致运输和存储成本增加；包装转运效率低，无法满足高效生产的需求；不太兼容高速 SMT 制程，影响整体生产速度；材料成本高，增加了企业的生产成本；并且在支持匹配小芯片的高精度加工能力方面较弱，难以适应电子元件小型化的发展趋势。与之相比，载带包装元器件在 SMT 贴片时的 UPH（每小时贴装数量）可达 30K - 60K 甚至更高，而 Tray 盘包装的芯片通常在 1K - 4K，在实现对单颗芯片的全制程可追溯性方面，载带也更加灵活便捷。可分为导电型、抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。上海镍片编带定制
在电子元器件贴装工业的舞台上，载带堪称一位默默奉献的幕后英雄。它与盖带携手合作，如同打造了一个个精密的 “小匣子”，将电阻、电容、晶体管等电子元器件妥善收纳在自身的口袋中。这种巧妙的组合，不仅为电子元器件提供了坚实的物理防护，使其在运输途中无惧碰撞、摩擦，还能有效抵御灰尘、湿气等污染物的侵袭，确保元器件的性能始终处于比较好状态。当自动贴装设备开启工作，载带又凭借精细的索引定位，引导设备准确抓取元器件，高效地完成贴装任务，极大地提升了生产效率。上海镍片编带定制编带广泛应用于 消费电子汽车电子、通信设备、工业控制等领域，尤其在 SMT 生产线中是不可或缺的环节。
接插件载带作为接插件自动化 SMT 组装的关键辅助部件，其设计需围绕接插件的结构特点与检测需求，实现精细供料与元件保护的双重功能。在材质选择上，接插件载带多采用透明 PC 材质，这类材料不仅具备优异的透光性（透光率≥90%），可满足 SMT 生产线视觉检测系统的清晰识别需求，便于检测接插件是否漏放、反向；还具备**度与耐温性，可承受贴片机送料时的拉扯力与 120℃以下的高温环境。在结构设计上，载带腔体需根据接插件的引脚数量、排列方式预留足够容置空间，例如带多排引脚的接插件载带，腔体需采用分区设计，每排引脚对应**的凹槽，避免引脚相互挤压变形。
屏蔽罩载带的腔体设计是保障屏蔽罩供料精度与元件保护的**环节，需从尺寸适配、防护性能、生产兼容性三方面综合考量。在尺寸设计上，腔体的长、宽需比屏蔽罩对应尺寸大 0.05-0.1mm，确保屏蔽罩能顺利放入，同时避免间隙过大导致输送时移位；腔体深度则需比屏蔽罩厚度大 0.1-0.2mm，这一间隙设置可在封装贴带时预留压缩空间，防止贴带压力直接作用于屏蔽罩，避免其出现凹陷、变形等问题。对于带有折边或凸起结构的异形屏蔽罩，腔体还需采用仿形设计，贴合屏蔽罩的特殊结构，防止尖锐部位刮伤载带或自身受损。用于缠绕编带，常见尺寸有 7 英寸、13 英寸、15 英寸等，中心孔规格需与 SMT 供料器兼容。
芯片载带的防静电性能与封装质量直接决定芯片在存储、输送过程中的安全性，是载带设计与生产的关注点。在防静电设计上，载带通过两种方式实现静电防护：一是在基材中添加长久性防静电剂，使载带表面形成导电通路，可长期维持 10^6-10^11Ω 的表面电阻，适用于通用芯片；二是在基材表面涂覆导电层（如碳涂层、金属氧化物涂层），表面电阻可达到 10^3-10^6Ω，适配静电敏感度等级（ESD）为 0 级的精密芯片（如 CPU、FPGA）。同时，载带的导孔、边缘等部位也会同步做防静电处理，避免局部静电积累导致放电。用于密封载带的口袋，防止元器件脱落，材质多为透明或黑色塑料（如 BOPP、PET），通过热封或自粘方式固定。灯珠编带定制加工
连接器（端子、插针、排针排母）的定位存储。上海镍片编带定制
连接器作为实现电子设备内部及设备之间信号与电力传输的部件，其结构往往较为复杂，部分连接器还带有金属外壳或多组插针，重量相对较大。在复杂电子设备（如服务器、通信基站、汽车电子等）的组装过程中，连接器需要经过多次传输、定位和插拔测试，这对承载连接器的载带提出了极高的承载能力要求。连接器载带通过科学优化带体厚度，成功解决了这一难题。在设计过程中，厂家会根据连接器的重量、尺寸以及组装过程中的受力情况，采用有限元分析等技术手段，精细计算出比较好的带体厚度。上海镍片编带定制
