深圳XBM3214JFG赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在智能玩具供电解决方案中积累经验。智能玩具如遥控汽车、机器人等，对供电系统的稳定性和安全性要求较高，赛芯 XR4981A 的输出电压稳定，能确保电机、传感器等部件的正常工作。实际应用中，该控制器的过流保护功能可防止孩子误操作导致的电路短路，提升了玩具的安全性。其宽输入电压范围适配普通电池和充电电池组，在电池电量下降时仍能维持稳定输出，避免了玩具突然停机。由于采用小型化封装，该控制器为玩具内部节省了空间，便于设计出更复杂的机械结构和功能模块。测试数据显示，搭载该控制器的智能玩具，续航时间比同类产品延长 15%，孩子的玩耍体验更加连贯，为智能玩具的研发提供了可靠的电源支持。芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM7101 型号当前现货，为客户提供可靠货源。深圳XBM3214JFG赛芯方案公司

XBM4X30系列产品、3或4串电池组的二级保护芯片主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路，是一款用于可充电电池组的二级保护芯片，通过检测电池包中每一节电芯的电压，为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能：过充电检测电压-（步进50mV），精度±25mV；过充电电压0-（步进50mV），精度±50mV；过放电检测电压-（步进100mV），精度±80mV；过放电电压0V-（步进100mV），精度±100mV1。保护延时内置可选：可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能（可选）：增加了电池使用的安全性1。输出方式可选：有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选：动态输出H、动态输出。北京DS6036赛芯方案公司芯纳科技代理赛芯芯片，XBM2138 型号现货充足，支持客户紧急生产需求。

手持终端设备如 POS 机、手持扫码枪、工业手持平板等，在零售、物流、工业等领域应用，这些设备对充电 IC 的可靠性、充电速度和抗干扰能力要求较高，深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 完美契合这些需求，同时芯纳科技的代理优势为客户提供了有力支撑。赛芯 XR4981A 支持大电流充电，能缩短手持终端的充电时间，满足用户对设备快速补电的需求，同时其具备的抗电磁干扰特性，可确保手持终端在复杂的电磁环境下仍能稳定充电，避免因干扰导致充电中断。作为代理商，深圳市芯纳科技的核心竞争力不容小觑。首先，芯纳科技是赛芯官方认证的代理商，拥有正规的代理资质，所有赛芯 XR4981A 均为原厂质量，可提供完整的产品溯源信息，让客户采购无后顾之忧。

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品3.特芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM3212DGB 现货在售，为客户提供稳定货源。

赛芯 XR4981A，在智能设备供电场景中展现出适配性。智能家居设备种类繁多，供电需求各异，赛芯 XR4981A 的宽输入电压范围使其能适配交流适配器、锂电池等多种电源。例如，在智能门锁中，该控制器能将电池电压稳定升压至驱动电机所需的电压，确保门锁的顺畅开关，测试显示其电机启动成功率达 99.5%。在智能摄像头中，其高效的能量转换能力降低了待机功耗，使设备在电池供电下可连续工作 30 天以上。由于工作频率较低，电磁干扰小，该控制器不会影响智能家居设备之间的无线通信，确保了 WiFi、蓝牙信号的稳定传输。合作企业反馈，使用赛芯 XR4981A 后，智能设备的电源模块故障率降低 12%，维护成本下降，为智能家居系统的稳定运行提供了可靠保障。芯纳科技代理赛芯芯片，XBM4451 型号现货在售，货源稳定，支持批量采购。上海6096J9c赛芯代理

电容式电池主动均衡IC。深圳XBM3214JFG赛芯方案公司

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。深圳XBM3214JFG赛芯方案公司