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芯纳科技还配备专业的技术团队,针对智能穿戴设备的特殊需求,能为客户提供从产品选型到方案优化的全流程技术支持,比如协助客户解决 IC 与设备主板的兼容性问题、优化充电效率参数等。同时,在供货周期上,芯纳科技凭借与原厂的深度合作关系,可实现快速响应,客户下单后 48 小时内即可安排发货,大幅缩短客户的采购周期,帮助客户加快产品上市节奏,在激烈的智能穿戴设备市场竞争中抢占先机。 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制,可有效保障医疗设备在充电过程中的安全,符合医疗行业的严格标准。作为代理商,深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。首先,芯纳科技拥有完善的品质管控体系,所有赛芯 XR4981A 均直接从原厂采购,每一批次产品都经过严格的质量检测,确保产品 100% 质量且性能达标,为医疗设备的安全运行筑牢道防线。扬州DS5136赛芯厂家芯纳科技提供赛芯芯片代理服务,XBM3215DGB 现货在售,助力客户高效采购。

4串锂电池保护芯片介绍,XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节:4串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定,如果觉得该阈值较小,可以将多个开关MOS管进行并联操作,以增大过流电流,将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能
XBM4530系列产品内二级保护芯片、置高精度的电压检测电路和延迟电路,是一款用于可充电电池组的二级保护芯片,通过检测电池包中每一节电芯的电压,为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能:过充电检测电压-(步进50mV),精度±25mV;过充电电压0-(步进50mV),精度±50mV;过放电检测电压-(步进100mV),精度±80mV;过放电电压0V-(步进100mV),精度±100mV1。保护延时内置可选:可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能(可选):增加了电池使用的安全性1。输出方式可选:有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选:动态输出H、动态输出芯纳科技专注赛芯芯片代理,XBM7102 型号现货供应,可及时响应采购订单。

XBM2138QFA2串锂电池保护芯片介绍35W以内XBM2138QFA内置MOS2串锂保内置均衡:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节:保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能多节锂电保护产品详细介绍。扬州XBM3204BCA赛芯原厂
多节锂电保护芯片(三元/磷酸铁锂)XBM5244 均衡,推挽,充电过流检测.3-4串XBM4X30。北京XBM2138赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保
内置MOS内置均衡器高精度电压检测电路和延时电路,用于2节串联锂离子/锂聚合物可再充电电池的保护。适合对2节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护。各延迟时间由内部电路设置(不需外接电容),连接充电器的端子采用高耐压设计(CS端子和OC端子,***额定值是33V),还具备向0V电池充电功能,可选择允许或禁止。内置MOS在高负载时可能发热,需优化PCB散热(如增加铜箔面积)内置MOS,集成均衡功能 XBM2138北京XBM2138赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保
2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC 1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联,支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式:一种是AC模式,在给电芯充电的同时,也可实现30~65W的快充输出,实现边充边放;另一种就是移动电源模式:支持20W-35W双向充放,支持CC,CA,CCA接口,支持CC-CV切换,支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC...