佛山XBM3215DGB赛芯方案公司

赛芯 XR4981A，在智能玩具供电解决方案中积累经验。智能玩具如遥控汽车、机器人等，对供电系统的稳定性和安全性要求较高，赛芯 XR4981A 的输出电压稳定，能确保电机、传感器等部件的正常工作。实际应用中，该控制器的过流保护功能可防止孩子误操作导致的电路短路，提升了玩具的安全性。其宽输入电压范围适配普通电池和充电电池组，在电池电量下降时仍能维持稳定输出，避免了玩具突然停机。由于采用小型化封装，该控制器为玩具内部节省了空间，便于设计出更复杂的机械结构和功能模块。测试数据显示，搭载该控制器的智能玩具，续航时间比同类产品延长 15%，孩子的玩耍体验更加连贯，为智能玩具的研发提供了可靠的电源支持。6串-7串 XBM5773 集成均衡/PWM、/NTC/Sense/SSOP24。佛山XBM3215DGB赛芯方案公司

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品珠海XBM3360赛芯代理芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3204DBA 型号现货充足，满足客户采购计划。

XBM2138QFA两串锂电池保护芯片介绍35W以内XBM2138QFA2串锂保集成MOS内置均衡：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节：保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能

小型家电市场竞争激烈，厂商对零部件的性价比、适配性和供货效率要求严苛，深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 在小型家电应用场景中展现出独特优势，同时芯纳科技的代理实力也成为客户合作的重要保障。在小型家电如迷你加湿器、小型榨汁机、便携式风扇等设备中，赛芯 XR4981A 凭借高效的充电效率和稳定的性能，能为设备提供可靠的充电支持，缩短设备充电时间，提升用户使用体验。该 IC 还具备良好的兼容性，可适配不同规格的锂电池，满足不同小型家电的供电需求。作为赛芯 XR4981A 的代理商，深圳市芯纳科技的优势体现在多个方面。首先，芯纳科技拥有丰富的小型家电行业合作经验，熟悉不同类型小型家电的技术需求和生产流程，能为客户提供精细的产品选型建议，帮助客户快速找到适配的赛芯 XR4981A 型号，避免因选型不当导致的研发延误。4-7串锂电池保护 XBM5774 级联功能/集成均衡/NTC/Sense/SSOP24。

集成均衡/PWM/NTC/Sense保护芯片、XBM5573   6--7串锂电池保护芯片介绍,XBM5573集成均衡/PWM/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节：6-7串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定，如果觉得该阈值较小，可以将多个开关MOS管进行并联操作，以增大过流电流，将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM3212DGB 现货在售，为客户提供稳定货源。惠州XBM7101赛芯集成MOS 两节锂保

锂电池保护系列XySemi的产品系列，产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超。佛山XBM3215DGB赛芯方案公司

内置MOS内置均衡器高精度电压检测电路和延时电路，用于2节串联锂离子/锂聚合物可再充电电池的保护。适合对2节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护。各延迟时间由内部电路设置（不需外接电容），连接充电器的端子采用高耐压设计（CS端子和OC端子，***额定值是33V），还具备向0V电池充电功能，可选择允许或禁止。内置MOS在高负载时可能发热，需优化PCB散热（如增加铜箔面积）内置MOS，集成均衡功能  XBM2138佛山XBM3215DGB赛芯方案公司