引线结构的电解电容器：引线结构电解电容器也采用“负极标记”，即套管的“-”标记对应的引线为负极。还有就是根据引线的长度来识别，长引线为正，短引线为负。片式铝电解电容器片式铝电解电容器没有套管，所以容量、电压、正负极的信息都印在铝壳的底部。了解电解电容的判断方法。电解电容器常见的故障有容量降低、容量消失、击穿短路和漏电，其中容量变化是由于电解电容器中的电解液在使用或放置过程中逐渐变干引起的，而击穿和漏电一般是由于外加电压过大或质量不良引起的。万用表的阻值一般用来判断电源电容的好坏测量。常用陶瓷电容容量范围：0.5pF~100uF。泰州片式陶瓷电容
当负载频率上升到电容器中流动的交流电流的额定电流值时，即使负载电压没有达到额定交流电压，也需要降低电容器的负载交流电压，以保证流经电容器的电流不超过额定电流值，即左图曲线开始下降；但是，负载频率不断上升，电容器损耗因数引起的发热成为电容器负载电压的主要限制因素，即负载电压会随着频率的增加而急剧下降，即左中图中曲线的急剧下降部分与负载交流电压相反。当电容器加载的交流电流频率较低时，即使电流没有达到额定电流，电容器上的交流电压也已经达到其额定值，即加载交流电流受到电容器额定电压的限制，加载交流电流随着频率的增加而增加。盐城多层陶瓷电容器厂家直销电容两极间的绝缘材料，介电常数大的(如铁电陶瓷，电解液)适合于制作大容量小体积的电容，但损耗也大。
陶瓷电容器品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容器到大型的功率陶瓷电容器。按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。陶瓷电容器的温度特性应用陶瓷电容器首先要注意的就是其温度特性；不同材料的陶瓷介质，其温度特性有极大的差异。
一般来说，它是一个去耦电容。或者数字电路通断时，对电源影响很大，造成电源波动，需要用电容去耦。通常，容量是芯片开关频率的倒数。如果频率为1MHz，选择1/1M，即1uF。你可以拿一个大一点的。比较好有芯片和去耦电容，电源处应该有，用的量还是蛮大的。在一般设计中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF进行电源去耦。在实际应用中如何选择它们？根据不同的功率输出或后续电路？通常并联两个电容就够了，但在某些电路中并联更多的电容可能会更好。不同电容值的电容器并联可以在很宽的频率范围内保证较低的交流阻抗。在运算放大器的电源抑制(PSR)能力下降的频率范围内，电源旁路尤为重要。电容可以补偿放大器PSR的下降。在很宽的频率范围内，这种低阻路径可以保证噪声不进入芯片。MLCC的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，内电极，外电极。
MLCC电容器的生产工艺非常严谨，每个细节都是不可忽视的关键。这些细致的工序是保证产品质量的关键。无论任何一个细节，都必须严格按照生产工艺进行，保证每一个细节都能做到精细，这样才能保证电容器的质量，保证电容器的误差小。层压：层压棒，棒用层压袋包装，抽真空封装后，用等静压加压，使棒内各层结合更紧密。切割：将层叠棒切割成的电容器生坯。出胶：将绿色电容放在烤盘上，按照一定的温度曲线进行高温烘烤(最高温度一般在400左右)，去除芯片中的粘合剂等有机物。脱胶功能：1)去除芯片中的粘性有机物，避免烧成时有机物快速挥发造成产品脱层、开裂，保证烧成所需形状的完整瓷件。2)消除烧制过程中粘合剂的还原作用。烧结：脱胶后的芯片经过高温处理，烧结温度一般在1140-1340之间，使其成为机械强度高、电性能优良的陶瓷体。钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制，本身几乎没有电感。上海陶瓷贴片电容哪家便宜
铝电解电容是电容中非常常见的一种。泰州片式陶瓷电容
MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点：1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。泰州片式陶瓷电容
