韶关XBM3214DGB赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

赛芯 XR4981A，在智能设备供电场景中展现出适配性。智能家居设备种类繁多，供电需求各异，赛芯 XR4981A 的宽输入电压范围使其能适配交流适配器、锂电池等多种电源。例如，在智能门锁中，该控制器能将电池电压稳定升压至驱动电机所需的电压，确保门锁的顺畅开关，测试显示其电机启动成功率达 99.5%。在智能摄像头中，其高效的能量转换能力降低了待机功耗，使设备在电池供电下可连续工作 30 天以上。由于工作频率较低，电磁干扰小，该控制器不会影响智能家居设备之间的无线通信，确保了 WiFi、蓝牙信号的稳定传输。合作企业反馈，使用赛芯 XR4981A 后，智能设备的电源模块故障率降低 12%，维护成本下降，为智能家居系统的稳定运行提供了可靠保障。锂电池保护系列XySemi的产品系列，产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超。韶关XBM3214DGB赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护   旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。多节锂电保护产品功能-全保护7〜10串锂离子/锂聚合物电池二级保护推挽,次级保护IC7〜10串锂离子/锂聚合物电池保护ICXBM7102系列是一种高度集成的保护芯片，旨在保护7至10串锂离子或锂聚合物电池。它可以降低电池损坏或寿命缩短的。XBM7102系列可提供过度充电，过度放电，开放线和充电/discharge过度保护。充电/放电低温保护。可以通过外部电阻**设置XBM7102系列的超高保护阈值/过度保护阈值和放电阈值。XBM7102系列可以直接驱动。汕头3T1FAA赛芯集成MOS 两节锂保3~4串集成均衡/NTC/Sense XBM5244.

多节锂电保护产品二级保护解析二级保护的定义和作用在锂电池应用中，由于过充电、过放电以及过充电过放电电流等情况会导致电池内部发生化学副反应，严重影响电池性能与使用寿命，甚至引发安全问题，因此需要对电池进行保护。一级保护通常由IC和MOSFET在充电和放电周期期间为电池组提供，而二级保护则是在一级保护的基础上，确保完整的用户安全，为装置在正常操作范围之外的情况下提供保护14。二级保护的具体体现电压异常保护过充电保护：当电池充电时，若任意一节电池达到充满状态，二级保护会发挥作用。设计的8串15A放电锂电保护板中，任意一节电池充满，相应的OC口会变为低电平，使对应的管子截止，进而让OC变为低电平，结束充电周期。

在便携式医疗设备领域，深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 成为众多医疗设备厂商的优先。便携式医疗设备如心电监测仪、血糖仪等，直接关系到患者的健康安全，对充电 IC 的可靠性、精度和安全性要求严苛。赛芯 XR4981A 具备精细的充电电压和电流控制功能，误差可控制在极小范围，能确保医疗设备电池稳定充电，避免因充电异常影响设备正常工作。同时，该 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制，可有效保障医疗设备在充电过程中的安全，符合医疗行业的严格标准。作为代理商，深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。带电池正负极反接保护的充电管理。

二级保护电路设计要点二级保护电路的设计要点主要包括以下几个方面：1.电路组成和工作原理二级保护电路通常包括***级静电保护电路和第二级静电保护电路。***级静电保护电路连接于输入管脚和接地端之间，而第二级静电保护电路则包括电阻和MOS晶体管，其中MOS晶体管的源极和漏极均与输出管脚相连，其栅极与接地端相连，衬体端也与接地端相连。这样的设计可以在减少占用芯片面积的同时，维持相同的静电保护效果3。2.保护电路的选择和应用在设计保护电路时，需要根据具体的应用场景选择合适的保护元件。例如，瞬态电压抑制二极管（TVS）是一种常用的电子元件，用于保护电路免受过电压的影响。在电力系统、通信设备、计算机硬件和其他敏感电子设备中，TVS是不可或缺的保护元件1。3.电路的稳定性和可靠性在设计二级保护电路时，还需要考虑电路的稳定性和可靠性。例如，在激光二极管保护电路的设计中，需要重点分析电流、瞬态电压处理等关键因素。高耐压理电保护产品、具有低功耗、高过流精度、小封装、无管压降等特点、支持4.2V~4.5V电芯平台；江门XBM5774 赛芯原厂

XF5131是赛芯退出的一款集成充电管理、锂电池保护、低功耗二合一芯片.韶关XBM3214DGB赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

保护IC应用原理图①按锂电池保护芯片的典型原理图设计，锂电保护的GND接电池的B-，不能接外部大地，芯片的VM接外部大地。②带EPAD的芯片，一般EPAD接芯片的GND（B-），请严格按照规格书中的典型原理图来做。③锂电池保护芯片带VT脚的，VT脚通常可接芯片GND（B-），或者悬空。④典型应用图中的100Ω/1KΩ电阻与，滤除电池电压的剧烈波动和外部强烈电压干扰，使得VDD电压尽量稳定，该电阻和电容缺一不可，缺少任何一个都会有少烧芯片的可能，增加生产的不良率（XB5432不加电容）。不同IC的电阻取值有差异，请根据***版的Datesheet的典型应用图或FAE的建议选择电阻的取值。⑤马达应用、LED照明应用、射频干扰应用、负载电流剧烈变化的应用如音频功放等，可能需要增大RC滤波的网络的R和C的值，如采用1K和、500Ω+1uF、1K+1uF等，比较大采用1K+1uF。⑥在VM和GND之间靠近管脚加一个，可以增强锂电保护电路的系统级ESD，增强对尖峰电压等外部信号的抗干扰能力。⑦锂电保护芯片可并联使用，减小内阻，增强持续电流，多芯片并联使用时，芯片VDD的RC网络，电阻可共用，但电容须要一个保护芯片配一个电容。韶关XBM3214DGB赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保