深圳XBM2138赛芯方案公司

2串锂电池的保护芯片  XBM3214  芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路，支持电池过充电、过放电、充电过电流、放电过电流和短路保护功能，具备25mV过充电检测精度，采用SOT23-6封装多串锂电池保护IC概述锂电池具备电压高、能量密度大、循环寿命长等优点，在各种需要储能的场景都有广泛应用。但对于锂电池而言，过充、过放、过压、过流等情况都会导致电池异常，影响电池使用寿命。因此，多串锂电池需要保护IC来监控和保护电池，避免出现危险状况充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片。深圳XBM2138赛芯方案公司

移动电源成为了我们不可或缺的电子设备。芯纳推出的移动电源SOC更是为我们带来了全新的体验。移动电源SOC（SystemonChip，系统级芯片）是一种高度集成的芯片，用于移动电源中。它集成了多种功能模块，包括同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块等。高集成度：将多个功能模块集成在一个芯片上，减少了外部元器件的使用，简化了移动电源的设计。多协议双向快充：支持多种充电协议，能够实现快速充电和双向充电功能，提高充电效率。电池管理：负责电池的充放电管理，包括过充、过放保护，延长电池寿命。电量计算和显示：准确计算电池电量，并通过显示模块向用户展示电量信息。保护功能：提供输入/输出的过压/欠压保护、NTC过温保护、放电过流保护、输出短路保护等，确保移动电源和连接设备的安全。芯纳科技专注代理电源芯片和电子元器件12年。提供的产品和方案包括：移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等。致力于为合作伙伴带来有效增值，为客户的成长与发展竭诚服务，当好供求间之桥梁，谋求产业链的共同发展！韶关XBM5774 赛芯集成MOS 两节锂保多串锂保应用注意事项布局。

芯纳科技还配备专业的技术团队，针对智能穿戴设备的特殊需求，能为客户提供从产品选型到方案优化的全流程技术支持，比如协助客户解决 IC 与设备主板的兼容性问题、优化充电效率参数等。同时，在供货周期上，芯纳科技凭借与原厂的深度合作关系，可实现快速响应，客户下单后 48 小时内即可安排发货，大幅缩短客户的采购周期，帮助客户加快产品上市节奏，在激烈的智能穿戴设备市场竞争中抢占先机。 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制，可有效保障医疗设备在充电过程中的安全，符合医疗行业的严格标准。作为代理商，深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。首先，芯纳科技拥有完善的品质管控体系，所有赛芯 XR4981A 均直接从原厂采购，每一批次产品都经过严格的质量检测，确保产品 100% 质量且性能达标，为医疗设备的安全运行筑牢道防线。

3或4串电池组的  二级保护芯片   主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路，是一款用于可充电电池组的二级保护芯片，通过检测电池包中每一节电芯的电压，为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能：过充电检测电压-（步进50mV），精度±25mV；过充电电压0-（步进50mV），精度±50mV；过放电检测电压-（步进100mV），精度±80mV；过放电电压0V-（步进100mV），精度±100mV1。保护延时内置可选：可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能（可选）：增加了电池使用的安全性1。输出方式可选：有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选：动态输出H、动态输出。XBM4X30系列产品、芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3215DGB 现货在售，助力客户高效采购。

PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM5774 型号现货充足，助力客户缩短交货期。韶关XBM3214DGB赛芯内置MOS 两节锂保

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140W移动电源方案主要分为分立协议芯片（DS6336）和三合一SoC方案 支持多口充、共享C口等场景，需满足3C认证并集成多重保护机制。支持2C1A三口同时放电；ØC口比较大PD3.1-140W双向充放电；ØA口比较大22.5W放电；ØTFT彩屏实时显示功率及其它参数；Ø支持6串锂电池；Ø支持软硬件方案定制；Ø支持USB口升级程序；Ø支持NTC温度检测；Ø支持过充、过放、过流、过温保护；支持多种快充协议、6串锂电池，软件可根据具体项目修改电池总容量参数深圳XBM2138赛芯方案公司