车规级差分TCXO产品介绍

FCom富士晶振在AI PC应用场景中，设备需面对突发高温、高负载、多线程计算压力，FCom产品采用工业级陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温运行，抗老化能力强，适合部署于笔记本电脑、边缘AI盒子、办公主机等多样形态设备。 此外，FCom差分TCXO体积紧凑、功耗低，支持动态电压频率调整（DVFS）与时钟门控策略，是AI PC系统中实现功耗与性能双平衡的关键组成。其产品已在AI协作办公、视频处理AI PC平台中实现批量部署，助力下一代终端智能计算生态发展。差分TCXO在小型化通信设备中同样具备高性能表现。车规级差分TCXO产品介绍

在实际应用中，如工业交换机、远程I/O模组、PLC通信模块，常处于高温、高湿、强电磁干扰环境。FCom差分TCXO通过采用高密封陶瓷或金属封装，配合AEC级筛选流程，确保在-40℃至+105℃工作范围内依然维持±1~±2ppm的频率稳定性，支持设备长期运行、无需频繁维护。 为保障EMC兼容性，FCom还提供低EMI优化版本，并可搭配滤波电路进行全板级SI优化设计。多家工业通信模组厂商已在其关键板卡中采用FCom差分TCXO产品，突出提升了设备在复杂工业现场中的通信可靠性和系统运行稳定性。小尺寸差分TCXO供应商差分TCXO输出波形干净，有效抑制系统噪声传播。

LVDS或HCSL差分输出信号不仅可大幅降低传输过程中的电磁干扰，还可与多种时钟树芯片无缝对接，确保整个5G基站系统时钟链路的完整性。 考虑到5G设备通常部署在户外环境，FCom差分TCXO特别加强了宽温设计，确保在-40℃至+105℃工作条件下依然能保持稳定输出。此外，为了适应高密度模块化设计需求，FCom提供小尺寸封装版本，支持3225、2520、甚至更小型的陶瓷封装，可有效节省PCB空间。 随着5G部署的全球加速推进，FCom差分TCXO已在多个头部设备厂商中实现批量应用，成为基站、室内小站、毫米波模组等通信节点不可或缺的时钟关键。通过不断优化晶体工艺与封装技术，FCom正助力构建更高效、更稳定的下一代通信基础设施。

工业测距设备常处于温差大、设备震动频繁的环境，FCom差分TCXO采用耐热抗震陶瓷封装，并具备±1ppm以内的频率稳定度，确保设备在-40℃至+105℃温度区间内连续高精度运行。该产品还通过EMC抗扰设计，适合部署在高压设备、伺服驱动系统、数控机床等强干扰场合。 FCom还支持客户定制带复位/使能控制脚的版本，便于系统设计集成于多模块测距控制板卡中，实现定时启动、精确触发、冗余信号切换等功能。目前产品各个行业应用于工业自动测距仪、AGV路径控制、隧道断面扫描、仓储机器人避障等高精度测距场景中。差分TCXO在下一代工业总线中提供关键时钟信号。

FCom差分TCXO在AI服务器中的关键角色 AI服务器是进行神经网络训练、大模型推理和多线程任务调度的关键平台，对系统的时钟同步、数据一致性及高速总线运行精度提出了前所未有的要求。在GPU/CPU协同计算结构中，PCIe、DDR5、以太网、USB4等高速接口各个行业应用，对时钟源的低抖动和高稳定性要求极高。FCom富士晶振推出的差分TCXO正是满足这一场景的理想选择，已各个行业应用于AI服务器主板、加速卡与存储控制单元。 FCom差分TCXO支持常用的100MHz、125MHz、156.25MHz等频率，输出LVDS、HCSL或LVPECL差分信号，与NVIDIA GPU、AMD加速卡、Intel至强平台等处理器平台高度兼容。其低至0.3ps RMS的相位抖动可突出提升高速链路的传输质量，降低误码率，确保数据通道在高负载、高频带宽状态下运行稳定。差分TCXO为5G小基站带来低功耗高稳定时钟保障。小尺寸差分TCXO供应商

高速传输设备选配差分TCXO，可提升抗串扰能力。车规级差分TCXO产品介绍

在车载以太网系统中的差分TCXO需求与实践 随着智能驾驶和车联网（V2X）的快速发展，车载网络逐渐向以太网架构演进，以提供更高的数据带宽和更灵活的通信能力。在这一趋势下，差分TCXO作为以太网控制器的参考时钟源，必须具备高稳定性、强抗干扰能力以及宽温工作特性。FCom富士晶振顺应这一趋势，推出满足AEC-Q100标准的差分TCXO产品，为车载以太网系统提供稳定时钟支持。 车载以太网常采用100BASE-T1、1000BASE-T1等标准，时钟频点主要集中在25MHz与50MHz，FCom差分TCXO产品不仅支持这些标准频率，还可定制频点，满足多种控制器与PHY芯片的配套需求。车规级差分TCXO产品介绍