XB4090I2S电源管理IC二合一锂电保护

丝印：54IK65X254JAXD2854HH54FK5BGJ5BHJ5BFE5BJC65T25BJF5AGJ65K565E9APJA65Z5662K662259FH59JH59I659GC6206AAAB66S652S65165EG65T365X865X265ZD6621662G低压差线性稳压器是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器的不同点在于，低压差线性稳压器(ldo)是一个自耗很低的微型片上系统(soc)。它可用于电流主通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的mosfet，取样电阻和分压电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可快速切断异常回路，提升充电安全等级。XB4090I2S电源管理IC二合一锂电保护

解决方案概要标称电压2.2～2.4V的锂二次电池和全固态电池具有以下特点，也适合于工业设备的备份用途、可穿戴设备及Smartcard等。可使用LDO进行恒压充电可能。（无需的高价CV/CC充电IC）耐过放电，可用于简单的放电检测因为是电池，所以能长时间维持恒定电压比起电压直线下降的Supercap，能更简单、有效地提取能量也有70℃、105℃等高温对应产品也有回流对应/热层压加工对应品关于充电用LDO因二次电池的大容量成为负载，所以低消耗稳压器适合于LDO。充电时可在充电状态下使用。充电后，电池电压短期内上升到LDO的输出电压之后，会逐渐充电。无需满充电检测，在满充电后，一般无需关闭稳压器。使用时可在充电状态下使用。VIN没有电压时，为了不白白消耗储存在二次电池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO处于待机状态。在本电路框中，在用SBD防止回流的同时，通过连接到SBD阳极侧的下拉电阻，成为LDO的CE=“L”，稳压器将处于待机状态。由此，可从二次电池将消耗电流抑制为稳压器VOUT引脚的微小电流。（称为“VOUTSINK电流”）XB4090I2S电源管理IC二合一锂电保护芯纳科技经销多款电源管理芯片，覆盖小家电与智能穿戴供电控制场景。

2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。DS6036B是点思针对30-100W市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议。

普通的锂电池供电电子产品(如锂电池供电的超声波电动牙刷)都需要外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+控制芯片三个分立的控制电路芯片组合。普通的分立充电管理电路不能耐高压，不能支持无线充电，只能支持usb充电。普通的分立马达正反驱动电路没有过流保护功能，常规方案有三种方式：3.1》采用外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+单片机控制芯片三个分立芯片组合的控制电路方案。4.2》采用分立的器件搭建的无线充充电路+四个mos组成的电机正反转电路+单片机控制芯片5.3》采用定制asic(集成电路)，模式功能固定，不可更改。芯纳科技研发的锂电池充电 IC，适用于车载设备，稳定供电。

锂电保护的选型：电池充满电压+充、放电电流（不同于分离式锂电保护）辅助信息：电池容量，产品应用。电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压+充、放电电流（不同于分离式锂电保护）芯纳科技的电源管理芯片适用于门禁设备，保障安防系统供电不间断。XC3062A电源管理IC供应商

芯纳科技的电源管理芯片适配多口充电器，实现多路供电均衡分配控制。XB4090I2S电源管理IC二合一锂电保护

ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB4090I2S电源管理IC二合一锂电保护