企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    为了帮助客户更好地应用英飞凌的芯片,华芯源定期开展客户培训活动,普及英飞凌产品的技术知识和应用技巧。培训内容包括英飞凌芯片的性能参数、设计规范、调试方法等,形式涵盖线上直播、线下 workshop、一对一辅导等多种方式,满足不同客户的学习需求。例如,针对刚接触英飞凌产品的客户,华芯源开设了 “入门级培训课程”,从基础概念讲起,帮助客户快速掌握芯片的基本应用;对于有一定经验的客户,则开展 “高级应用研讨会”,深入探讨英飞凌芯片在复杂场景中的优化设计。此外,华芯源还编制了详细的英飞凌产品应用手册和设计指南,零费用提供给客户参考。通过这些培训和知识普及活动,华芯源有效提升了客户的技术应用能力,促进了英飞凌芯片的广泛应用。华芯源与 INFINEON 深度合作,能优先获取新品资讯与供货资源。TSSOP14TLD2311ELXUMA1INFINEON英飞凌

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    在工业 4.0 浪潮下,英飞凌半导体是工业自动化的重要动力源。工厂生产线上,其传感器芯片宛如敏锐的 “感官”,精确监测温度、压力、位移等参数,为自动化流程提供准确数据反馈。例如在精密机械加工中,通过实时感知刀具磨损、工件尺寸变化,及时调整加工参数,确保产品质量一致性。其可编程逻辑控制器(PLC)芯片则担当 “大脑” 角色,高效处理复杂逻辑运算,协调机器人、数控机床协同作业,实现柔性生产。从汽车制造到电子产品组装,英飞凌半导体赋能工业,提升生产效率、降低成本,重塑全球制造业竞争力。VQFN48BTS4130QGAXUMA1INFINEON英飞凌选华芯源代理的 INFINEON 产品,兼具原装保障与高效交付优势。

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    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。

    汽车电子电气化浪潮下,英飞凌三极管举足轻重。在汽车动力系统,IGBT 模块准确控制驱动电机电流,强劲动力随踩随有,加速平顺且高效节能,助力新能源汽车续航攀升;车身电子系统,三极管用于车窗升降、车灯调光电路,稳定电流供应确保操作顺滑;安全系统里,参与气囊触发、防抱死制动电路信号处理,毫秒级响应保障驾乘安全。凭借车规级可靠性、耐高温与抗电磁干扰能力,深度嵌入汽车供应链,与全球车企紧密合作,见证汽车产业电动转型辉煌征程。英飞凌的功率半导体产品性能优先,市场份额前列。

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    集成电路的出现堪称电子技术领域的一次伟大变革。20 世纪 50 年代末,杰克・基尔比和罗伯特・诺伊斯等先驱者的智慧结晶,开启了集成电路的新纪元。早期的集成电路只包含少量的晶体管和简单电路元件,功能相对单一。然而,随着半导体制造技术的不断演进,光刻精度逐步提高,芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。从一开始的几十上百个,到如今高级芯片集成数十亿甚至上百亿个晶体管。这一发展历程不只见证了科技的飞速进步,更为现代电子设备的微型化、高性能化奠定了坚实基础。如今,集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域,成为推动全球数字化进程的重要力量,每一次技术突破都在重塑着我们的生活方式和经济格局。英飞凌注重可持续发展,研发低功耗半导体产品。IRF135SA204INFINEON英飞凌电子元器件

作为老牌代理,华芯源库存充足,INFINEON 热门型号可快速发货。TSSOP14TLD2311ELXUMA1INFINEON英飞凌

    5G 乃至未来 6G 通信的蓬勃发展,离不开英飞凌半导体的支撑。在基站端,其射频(RF)芯片负责信号的发射与接收,高线性度、低噪声特性确保信号传输清晰、稳定,即便在复杂电磁环境下也能满足海量用户同时接入需求。手机等终端设备中,英飞凌芯片同样关键,既保障 5G 高速数据传输,又兼顾低功耗续航要求。同时,在物联网通信模块里,它让智能穿戴设备、智能家居传感器等低功耗广域网(LPWAN)设备实现远程、可靠连接,为万物互联筑牢根基,幕后推动通信变革。TSSOP14TLD2311ELXUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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