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PTC加热片企业商机

PTC元件器件产品被广泛应用于空调机、热风幕机、去湿机、干燥机、干衣机、暖风机、浴霸、汽车等需要提供暖风的设备上。顾名思义,PTC加热片的主要作用就是烘干、加热,它与传统的加热产品相比拥有着以下几点优势:

1.PTC加热片省成本,长寿命。

不需要专门的温控器和热电阻热电偶等温度传感器进行温度反馈,即能对加热器进行发热控制,它的温度调节是靠自身的材料特性,从而使产品具有远大于其它加热器的使用寿命。

2.PTC加热片安全,绿色环保。

加热器本体的设计加热温度在200摄氏度以下的多档次,任何情况下本体均不发红且有保护隔离层,任何应用场合均不需要石棉等隔热材料进行降温处理,可放心使用,不存在对人体烫伤或引发火灾的安全问题。

3.PTC加热片节约电能。

比较电热管和电阻丝加热产品,PTC是靠材料自身的特性,根据环境温度的改变来调节自身的热功率输出,所以它能将加热器的电能消耗优化控制在**小,同时高发热效率的材料也大幅提升了电能的利用效率。

PTC加热片的温度范围。嘉定区温度控制PTC加热片规格尺寸

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PTC(Positive Temperature CoeffiCient)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料,可专门用作恒定温度传感器.该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体,其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化,常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物,采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化,从而得到正特性的热敏电阻材料.其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化.

NTC(Negative Temperature CoeffiCient)是指随温度上升电阻呈关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等非氧化物系NTC热敏电阻材料. 四川空调加热PTC加热片规格尺寸PTC加热片在使用过程中的注意事项。

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PTC应用场合有热驱蚊器、按摩器、保暖器、电烙铁、电熨斗、加湿机、卷发器、直发器、过胶机、电热加香器、热熔胶机、电熨斗、熔蜡器、电子元件保温、电路板驱潮等。用PTC加热器作为固体恒温加热,适应的加热温度为0~300℃,在常温下的加热温度为50~300℃。适应的环境温度为-40~250℃。表面温度太高或太低的PTC比较难制造,甚至没有PTC特性。工作电压3.7V~420V,交直流均可。工作电压较低时,PTC的常温电阻很小,电阻-温度变化率也比较小,恒温温度精度要差些;另外在低电压下,加热功率较小,升温速度较慢,甚至不能上升到较高的温度。

PTC电加热器是一种自动控温、省电的加热器,它是以PTC热敏陶瓷元件为发热源,以铝合金制成的波纹片为散热器,经粘、焊而组成的一种PTC加热器。

电动空调加热器PTC一般包括MCU处理器、功率模块Mosfet/IGBT、隔离预驱和电流检测传感器等。控制系统通过温度传感器将温度信息传至MCU,通过与按键输入的目标温度对比MCU根据温度差按预先设定程序不断调节加热器功率,使车内温度达到设定温度水平并且在液晶屏上实时显示车内温度和设定温度。 **的PTC专业生产厂家 。

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加热PTC 应用领域主要在家用及商用空调挂机、柜机,集中供暖PTC加热器**元件 产品类型:不规则形PTC元件; 应用领域:卷发器、热熔***、剃须刀类电器产品。 A、 耐电压冲击,单位耐电压冲击强度大于250v/mm,具备优良的安全性、可靠性。 B、 耐电流冲击,PTC片能经受额定电压下,冲击电流3倍的电流冲击。 C、 耐热震性冲击,PTC片能经受额定电压下长时间干烧测试。 D、 品种多样化,我公司现有200余种模具尺寸PTC产品,PTC表面温度跨越60-315℃,使用电压跨越6v-700v。PTC加热片加热器的质保年限。上海空调加热PTC加热片厂家供应

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PTC和NTC的区别:

PTC是正温度系数热敏电阻的英文简称,特性表现为电阻值随温度的升高而变大。

NTC是负温度系数热敏电阻的英文简称,特性表现为电阻值随温度的升高而变小。

PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。

NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:

Rt = RT *EXP(Bn*(1/T-1/T0)

式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数.陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的.


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