OM338PT锡膏基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • alpha
  • 型号
  • 是否定制
OM338PT锡膏企业商机

比较好的无铅回流焊接良率,对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到

完全的合金熔合。

 ***的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

 印刷速度比较高可达 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,产量高。

 宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

 回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。

 减少不规则锡珠数量,使返工减至**少并提高***良率。

 对单/双回流均有***的针测良率。

 符合 IPC 7095 比较高的空洞性能类别,达到 IPC 第 3 等级的标准。

 ***的可靠性,不含卤化物。

 兼容氮气或空气回流。 焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多,会造成焊膏的局部塌落,从而使焊锡珠容易产生。湖州OM338PT锡膏厂家

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特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时浙江OM338PT锡膏创新服务当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

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 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,

 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。

 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流


 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊

 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。 出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。

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    ALPALPHAOM-338-PT是无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距(11mil方型,10mil圆型)印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计,此改变不影响电可靠性。/特点及优势。的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。的可靠性,不含卤素。 烙铁头的镀层厚度很关键。松江区发展OM338PT锡膏

烙铁头的长度、直径、体积密度。湖州OM338PT锡膏厂家

特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有***的针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• ***的可靠性, 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金,请与各本地确信电子销售部联络


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