芯片基本参数
  • 品牌
  • 通用
  • 型号
  • 通用
芯片企业商机

南京国博接口串口芯片/通信芯片WS339E 特点描述:RS485/RS232/RS422 transceiver 。multiprotocol(多协议)。 对标:Exar的SP339 (单芯片串行多协议收发器)。 应用领域:视频传输板、工业交换机等。 深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波集成电路、模块产品开发,受国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品广泛应用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。竭诚服务,欢迎联系!国博WS3085N是一款具有自适应总线极性, RS485/422 收发器,内含驱动/接收器,总线极性判断电路。惠州DTU无线数传模块芯片哪家好

接口串口芯片/全双工通信芯片西伯斯SP3070简介: 全双工、VCC=3.3V/5V、16Mbps,带使能控制。 通信IC型号SP3070。制造商:SIPEX【西伯斯】。类别:集成电路(IC)、通信管理芯片。包装形式:卷带。协议:RS422/RS485标准。 本芯片型号主要适用范围:工业控制、公用仪表、楼宇自动化、仪器仪表。国网/南网智能电表。安防监控智能云台、门禁、道闸系统控制。电池管理系统(BMS)动态监测。工业自动化USB串口转换器、数据采集器。光端机数据通讯、PLC伺服控制器。共享单车分体锁、智能控制面板、DTU,RTU无线数传模块等。湛江以太网供电路由器芯片经销商以太网供电的网络摄像机。

南京国博电子股份有限公司简介   南京国博电子股份有限公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路研发,产品覆盖军民领域,是目前国内有源相控阵T/R 组件及系列化射频产品的企业。 公司承担了多项国家发改委、工信部射频微波集成电路专项和产业化项目,拥有100余项自主知识产权。 建立了以化合物半导体为关键的技术体系,产品覆盖射频芯片、模块、组件。领域,国博电子参与重点工程,长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,确保了以T/R 组件为的关键元器件的国产化自主保障。民用领域,作为基站射频器件关键供应商,砷化镓基站射频集成电路技术处于国内、国际先进水平。 民用应用领域:国网,南网的智能电表,安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制,电池管理系统(BMS)动态监测, 工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器,光端机数据通讯,PLC伺服控制器,共享单车分体锁,智能控制面板,DTU,RTU无线数传模块,X86工控电脑主板应用于智能家居,智能教育,POS收银,数字标牌,金融自助,工业控制。 深圳市宝能达电子公司代理和经销多家原厂接口通信芯片。用芯服务,欢迎联系!

南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3223E简介: 3.3V~5V工作电压,2个驱动器,2个接收器,接收器使能控制,关断功能,自动待机功能,传输速率250Kbps。RS232协议。 对标MAXIM(美信)MAX3223E、TI(德州)TRS3223E、Sipex(西伯斯)SP3223E、ADI的ADM3223E、Intersil的ICL3223E 。 适用领域:收银系统、POS收银、串口服务器、数据采集器等。 深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波集成电路、模块产品开发,受国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品广泛应用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。欢迎联系!接口串口芯片/半双工通信芯片SP3072EEN-L/TR。

国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标(7): 本期介绍MAXIM的2款型号:MAX3088E、MAX485E 接口芯片的替代技术。可对标型号:南京国博WS3088描述:半双工RS485、VCC=5V、10Mbps、有极性。RS485/422协议。 适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。 深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波集成电路、模块产品开发,受国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品广泛应用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为众多电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。竭诚服务,欢迎联系!南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3085N描述:半双工协议RS485/422、VCC=5V、500Kbps、无极性。河源以太网供电路由器芯片现货

国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标。惠州DTU无线数传模块芯片哪家好

南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3085N简介:半双工协议RS485/422、VCC=5V、500Kbps、无极性。对标TI(德州)的SN65HVD888。 这是一款具有自适应总线极性,±20KV ESD 保护的 RS-485/RS-422 收发器电路,电路内部包含一路驱动器和一路接收器,以及总线极性判断电路。具有热插拔功能,可以消除上电或热插入时总线上的故障瞬态信号。芯片自身提供的限摆率驱动器能降低 EMI和不合适的电缆端接所引起的反射,实现速率500kbps 无误码数据传输。 其接收器输入阻抗为 1/8 单位负载,允许多达 256 个收发器挂接在总线上,实现半双工通信。所有驱动器输出提供±20KV 人体模式 ESD 保护,±20KV IEC 气隙放电模式。采用 8 脚 SO 封装,工作于-40℃至+125℃扩展级温度范围。 适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。惠州DTU无线数传模块芯片哪家好

深圳市宝能达科技发展有限公司是一家产品涵盖以太网供电设备(PSE)控制芯片,以太网受电设备(PD)控制芯片,RS232/485/422接口芯片,WIFI,射频前端,温湿度传感芯片。广泛应用于路由交换、网通、移动通讯、物联网、汽车电子、可穿戴设备、仪器仪表、安防监控、智能家电等领域。宝能达诚愿与各界朋友紧密合作,共同发展。的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。宝能达深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供高质量的POE芯片,接口收发芯片,MEMS传感器,射频前端。宝能达致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。宝能达始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使宝能达在行业的从容而自信。

与芯片相关的文章
福建供应透气膜厂家直销
福建供应透气膜厂家直销

户外通信设备安装了防水透气膜产品后,由于温度变化而造成的压差将不再对设备壳体构成负面影响,因为防水透气产品能在环境温度和压力变化时迅速平衡壳体内外压力。主要益处有效抵御水、盐份和其它腐蚀性液体的影响允许水汽透过的薄膜能很大程度地防止凝露现象的发生通过迅速实现壳体内外压力平衡来减小壳体密封条所承受的应...

与芯片相关的新闻
  • 江西正规透气膜厂家直销 2023-02-05 16:00:08
    使用优点耐高温——运用工作温度达250℃。耐低温——具有的机械耐性;即使温度下降到-196℃,也可坚持5%的伸长率。耐腐蚀——对大多数化学药品和溶剂,表现出慵懒、身手强酸强碱、水和各种有机溶剂。耐气候——有塑猜中的老化寿数。高润滑——是固体材猜中摩擦系数者。不粘附——是固体材猜中小的表面张力,不粘附...
  • 天津透气膜 2023-02-05 18:00:01
    近几年,我国的纯电动车市场进入了告诉发展阶段。国家在纯电动市场上的政策扶持力度越来越大,许多有心之人开始转战纯电动车市场,这是其中的一个因素,更大导致纯电动车市场告诉发展的原因是,现在的消费者消费理念越来越成熟,对于购车的需求越来越明确,对纯电动车的接受度也越来越高。市场上的纯电动车自主品牌种类繁多...
  • 防水透气膜可置于保温层和彩钢板之间,采用特殊的纤维结构,在阻隔风雨对建筑结构的侵蚀,加强建筑的气密性、水密性的同时,又可提供透气性,使之成为会呼吸的建筑。新型防水透汽反射膜可增加建筑物的隔热功效,既使钢结构内部水汽迅速排出,有效避免霉菌和冷凝的形成,保护围护结构热工性能,又有防辐射的功效。具有安装简...
  • 河北推荐透气膜生产厂家 2023-02-05 18:00:06
    透气膜是膜分离中的一种应用,利用一张特殊制造的,具有选择透过性的薄膜,在外界推动力的作用下对混合物进行分离、过滤的一种新分离方法。这种膜具有使某些物质可以通过,某些物质不能通过的性质。从上个世纪60年代kai始,膜分离技术迅速崛起,目前主要有PTFE、Nylon、PES、PVDF、PP、NC、MCE...
与芯片相关的问题
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责