江苏通讯接口芯片串口芯片通信芯片业态现状

国产接口/串口/通信芯片国博GB526替代进口-----（第16期）SP526.替代型号描述：南京国博GB526，多协议RS485/RS232/RS422transceiver。应用领域：视频传输板、工业交换机等。深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发，30年射频微波集成电路、模块产品开发，为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为众多电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。用芯服务，欢迎联系！国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标。江苏通讯接口芯片串口芯片通信芯片业态现状

TPS23756器件具有合并的以太网供电(PoE)受电设备(PD)接口和电流模式直流/直流控制器（专门针对隔离式转换器进行了优化）。此PoE接口支持IEEE802.3at标准。该直流/直流控制器采用两个具有可编程死区时间的互补栅极驱动器。这简化了有源钳位正向转换器或优化的栅极驱动器设计，从而实现高效的反激式拓扑，TPS23754器件具有15V的转换器启动电压阈值，而TPS23756器件具有9V的转换器启动电压阈值；深圳市宝能达科技发展有限公司是一家专业IC芯片代理和分销的混合经销商,公司专注于POE芯片国产替代，推出国产PIN对TPS23754,TPS23756,TPS23753,MAX5969,MP8001,MP8003,MP8004,MP8007,TPS2378以太网供电（PoE）控制器.专业FAE支持，供应保障；佛山多协议通信协议通信芯片供应商现实应用中会发现诸多问题如：浪涌保护、噪声抗扰度以及辐射频谱等。

MAX5980是一款四通路的电源送电设备（PSE）的电源控制器。芯片是专门为用于符合IEEE802.3at/af及兼容的PSE设备设计的。该器件支持单电源供电，每个端口（第五类启用）可提供高达70W的功率，同时可提供对后端原有的受电设备的高容抗检测。国产POE网络交换机设计方案XS2180,PSE控制芯片，直接替换美信的MAX5980；TPS2378DDA以太网供电控制器（POE）TPS2378具有一个辅助电源检测(APD)输入，可优先连接外部电源适配器。该器件还具有100V导通晶体管、140mA浪涌电流限制、2类指示、自动重试故障保护以及开漏电源正常状态输出。JW5803完美替代TPS2378,现货库存，专业FAE支持

驱动器包括内置短路保护和热过载保护关断，以防止从总线争用或电缆故障功耗过大。所有RS485接收器输入端和驱动器输出的ESD保护高达【±15kV】（空气隙和人体模式）和高达±【8kV】接触放电（IEC1000-4-2）。适用范围包括而不限于：工业控制、公用仪表、楼宇自动化、仪器仪表。国网/南网智能电表。安防监控智能云台、门禁、道闸系统控制。电池管理系统（BMS）动态监测。工业自动化USB串口转换器、数据采集器。光端机数据通讯、PLC伺服控制器。共享单车分体锁、智能控制面板、DTU,RTU无线数传模块等。适用领域：国网，南网的智能电表；安防监控领域中的智能云台，门禁，道闸系统控制。

国产接口/串口/通信芯片国博WS3071替代进口（12）-----替代MAXIM的MAX3071。替代型号描述：南京国博WS3071，全双工RS422、VCC=3.3V/5V、16Mbps，RS485/422协议。适用领域：国网，南网的智能电表；安防监控领域中的智能云台，门禁，道闸系统控制；电池管理系统（BMS）动态监测；工业自动化领域中的USB串口转换器，数据采集器；光端机数据通讯；PLC伺服控制器；共享单车分体锁；智能控制面板；DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发，30年射频微波集成电路、模块产品开发，为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为众多电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。竭诚服务，欢迎联系！国产接口/串口/通信芯片替代进口应用于：收银系统、POS收银、串口服务器、数据采集器。珠海RS232协议通信协议通信芯片业态现状

国产接口/串口/通信芯片对标替代进口（10）：GB491替代MAXIM的MAX491、MAX3491。江苏通讯接口芯片串口芯片通信芯片业态现状

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