工业胶黏剂基本参数
  • 产地
  • 广州
  • 品牌
  • 道康宁 乐泰
  • 型号
  • 是否定制
工业胶黏剂企业商机

环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。


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环氧树脂的应用:

 ①涂料工业:环氧树脂在涂料工业中需用量比较大,目前较***使用的有水性涂料、粉末涂料和高固分涂料。可***用于管道容器、汽车、船舶、航天、电子、玩具、工艺品等行业。

②电子电器工业:环氧树脂胶可用于电气绝缘材料,例如整流器、变压器的密封灌注;电子元器件的密封保护;机电产品的绝缘处理与粘接;蓄电池的密封粘接;电容器、电阻、电感器的表面披覆。

③五金饰品,工艺品、体育用品品行业:可用于标牌、饰品、商标、五金、球拍、钓具、运动用品、工艺品等产品上。

④光电行业:可用于发光二极管(LED)、数码管、像素管、电子显示屏、LED灯饰等产品的封装、灌注和粘接。

 ⑤建筑工业:在道路、桥梁、地坪、钢铁结构、建筑、墙体涂料、堤坝、工程施工、文物修补等行业也会***用到。

⑥胶粘剂、密封剂和复合材料领域:如风力发电机叶片、工艺品、陶瓷、玻璃等各种物质之间的粘接,碳纤维板材的复合、微电子材料的密封等等。 山东专业工业胶黏剂性价比出众Loctite乐泰406,货源充足找念凯。

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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;

(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别?

胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别:胶粘剂这个词太泛指了,涂料中使用的合成树酯也有很多种,如果真的说二者的区别,从字面来分析,涂料中使用的树酯也粘合剂!

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灌封工艺及灌封产品常出现的问题

从工艺角度分析,造成线间空隙有以下两方面原因:


  1)灌封时真空度不够高,线间空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗。


  2)灌封前试件预热温度不够,灌人试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。


  对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺,物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期,以及灌封后产品未及时进入加热固化程序,都会造成物料黏度增大,影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物,起始温度越高,黏度越小,随时间延长,黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性

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      胶粘剂在电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。

环氧胶在电子工业中的应用为广,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。

有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。 天津爱牢达工业胶黏剂规格齐全

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