工业胶黏剂基本参数
  • 产地
  • 广州
  • 品牌
  • 道康宁 乐泰
  • 型号
  • 是否定制
工业胶黏剂企业商机

《有机硅行业深度报告:供需格局改善,景气提升有望持续至2019年》

1、有机硅性能优异,用途广

有机硅材料是国民经济的重要基础原料,其结构是主链由Si-O构成,侧链通过Si与其他各种有机基团相连,因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。

有机硅分为单体和中间体。

有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体,用量占有机硅单体总量的90%以上,是整个有机硅工业的基础和支柱;

有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体(DMC)、硅醚(MM)、六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)等硅氧烷系列产品。

其中,硅氧烷是有机硅的重要中间体,其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷,国内统计中一般用DMC进行折算。 买念凯胶黏剂,提供**技术方案。河南原装工业胶黏剂销售价格

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环氧树脂胶黏剂

环氧树脂胶黏剂系由环氧树脂加固化剂,填料等配制而成。

环氧树脂胶黏剂粘接强度高,硬度大,刚性好,能耐酸,碱,油和有机溶液,固化收缩小,可做为金属,水泥,陶瓷,玻璃,石料,木材,热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。

原理分析:

配方中,环氧树脂和聚氯乙烯树脂为主要胶粘成分;邻苯二甲酸二辛脂为增塑剂;石英粉和白炭黑为填充改性剂;三氟化硼甘油,三氟化硼苯胺,二缩三乙二醇胺为固化剂;磷酸为酸化剂,并起固化促进作用及增加对金属的粘合力。

本品事双组分室温固化的环氧胶粘剂。被粘合的表面上涂以本品后,施加一定压力。即可让其在室温下固化。出固化条件为:16.5摄氏度时14-16秒,25摄氏度时7-9秒,30摄氏度时4-6秒。主要用于各种金属与金属,金属与非金属,以及各种硬塑料制品的粘合,具有很高的粘结强度。 河南原装工业胶黏剂销售价格绝缘密封胶的好处,念凯直销。

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无溶剂胶黏剂

传统的聚氨酯胶以溶剂型为主,由于其在复合过程中使用到了大量的溶剂,会在复合过程中产生溶剂残留,不利于食品包装的安全,采用无溶剂可以解决溶剂残留的问题,另外随着国家法规和环保意识的增强,无溶剂的使用也会越来越***,其不仅会被用于食品包装,药品包装,也会被应用于车贴,家具等诸多领域,在成本方面无溶剂复合公寓与干式复合工艺相比,综合可以节约成本约20-30%。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等,防锈油防锈袋等产品。

我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后,我国对水性聚氨酯的研究更为活跃,但与国外水性聚氨酯胶粘剂的水平相比仍处于开发阶段。90年代,各行各业引进了众多的生产线,一批三资企业相继建立,进口的产品迫切需要国产化。相关的科研院所和生产单位加大开发力度,新产品不断涌现。

聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。按用途与特性分类按用途与特性分类可分为通用型胶粘剂、食品包装用胶粘剂、鞋用胶粘剂、纸塑复合用胶粘剂、建筑用胶粘剂、结构用胶粘剂、**温用胶粘剂、发泡型胶粘剂、厌氧型胶粘剂、导电性胶粘剂、热熔型胶粘剂、压敏型胶粘剂、封闭型胶粘剂、水性胶粘剂以及密封胶粘剂等。但无论是哪种聚氨酯胶粘剂,都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应,生成聚氨酯基团或者聚脲,从而使得体系强度**提高而实现粘接的目的。 采购密封胶,选念凯。

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环氧树脂胶的特性

1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求,通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用,并且需要混合均匀后才能完全固化,一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。

2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。

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灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)


  (1)局部放电起始电压低,线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当,工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝间,使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下,会产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化分解,引起绝缘破坏。

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