苏州耐高温密封胶

导热硅脂是一种高导热性能的界面材料，主要用于填充电子元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。其比较大的特点在于具有极低的热阻和优异的导热性能，能够有效降低电子元件的工作温度，延长其使用寿命。导热硅脂的施工性能优异，能够轻松涂抹在复杂表面，形成均匀的导热层。此外，导热硅脂还具有优异的耐高温性能和电气绝缘性能，适合用于高功率电子设备和精密仪器的散热。在电子、通信和汽车等领域，导热硅脂被广泛应用于CPU、GPU、LED灯和电源模块等设备的散热管理中。随着电子设备功率密度的不断提高，导热硅脂的需求也在快速增长，成为保障设备稳定运行的关键材料。

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