发粘现象可能原因之一——基材内壁潮气重
之前有用户找到卡夫特反馈，按照正常流程让聚氨酯灌封胶完全固化后，拿去做冷热循环测试（从-40℃到85℃，循环50次）。测试结束后一检查，发现胶体和产品内壳分离了，用手触碰，与内壳接触的胶体表面黏糊糊的，而未接触内壳的部分则没有这种情况。当时，这位用户还疑惑是不是灌封胶在冷热交替的环境下性能出了问题。
接到反馈后，卡夫特的技术人员立刻展开分析。我们推测，问题或许出在基材上。于是，我们建议用户的研发团队先对基材进行除湿处理，再重新进行可靠性测试。用户照做后，再次测试时，产品内壳和胶体紧紧贴合，没有出现脱开的情况，切开产品查看，胶体牢固地附着在内壁上。
通过这个案例不难看出，基材内壁潮气过重，极有可能引发聚氨酯灌封胶固化后发粘，还会破坏胶体与基材的黏合效果。所以大家以后要是碰上类似的状况，记得排查一下是不是基材的潮气在“搞鬼”，提前做好防潮除湿措施，能有效避免这类问题发生。 地暖管道密封用聚氨酯胶耐热100℃实测。福建弹性密封聚氨酯胶地板铺设
在使用PUR热熔胶时，通常需要经过高温预热一段时间，使胶体变稀后才能顺利进行点胶。然而，一些用户在达到预热时间后仍然无法正常出胶，其中一个可能的原因是气压问题。
点胶过程中的气压稳定性对胶水的顺畅流动至关重要，此外，点胶针头的大小也会影响施胶效果。如果使用的点胶针头较小，而供气压力又不够稳定，那么当气压稍有下降时，就可能出现胶水流动受阻的情况，导致出胶不连续，甚至完全无法出胶。因此，为了确保点胶过程顺畅，建议安装压力调节稳压阀，以保持供气压力恒定，避免因其他设备用气导致气压波动，影响PUR热熔胶的点胶效果。 辽宁耐低温聚氨酯胶隔音材料聚氨酯胶在振动筛网粘接中的阻尼特性。
常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。
先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具体耐温因固化剂和温度而异；常温固化耐温性能差，80度就发软，可它固化后特别硬，保密性强，电气和耐候性能一般，价格便宜。但它破坏后不可修复，灌封会收缩。
再瞧聚氨酯胶，硬度适中、内应力低、粘结力强、电气性能不错，耐低温性能优越，可耐高温性能差，高温下电性能下降幅度大，工艺性差还易吸潮不固化。它粘接性好，有不同硬度，可价格颇高，电气性能随温度上升急剧下降，不如硅胶，部分固化还散发有害气体，日本已停生产。好在聚氨酯发展快，改性弥补不少缺陷。
然后是硅胶，硬度低、无内应力、粘结强度差、电气性能佳，高低温性能优越，耐候性突出。固化后成弹性体，耐温-40°-240°，电气和耐候性强，灌封后元器件损坏可无痕迹修复，就是粘接力不够好，价格一般。如今有不少改性材料，能弥补其不足。
PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实现初步固化，随后在湿气的作用下发生化学反应，使粘接更牢固，形成不可逆的固化结构，这种胶粘剂兼具热熔胶的快速定位特性和聚氨酯的粘接性能。手工皮具DIY用低气味聚氨酯胶推荐。
探讨下聚氨酯灌封胶的防潮性识别问题。关系到产品性能和寿命的要点，
在聚氨酯灌封胶的实际应用里，防潮性很重要。要是它没办法在规定的时间内，扛住外界高湿气环境的“侵袭”，那后果可就严重了。当聚氨酯灌封胶固化后，和被灌封的元器件四周就会出现剥离脱胶的情况。这就好比给元器件精心打造的“防护壁垒”出现了裂缝，元器件失去了保护，就如同没了盔甲的战士，工作功能会逐渐下降，甚至失效。
所以呀，为了避免这种情况的发生，在挑选聚氨酯灌封胶时，一定要把防潮性放在重要位置。那具体该怎么预防选到防潮性差的灌封胶呢？其实很简单，大家可以依据自身产品的实际需求，在双85（温度85℃、湿度85%）的严苛条件下对聚氨酯灌封胶进行测试验证。通过这样的测试，就能够直观地了解到灌封胶在高湿环境下的真实表现，从而把那些防潮性不达标的不良品拒之门外。
可别小瞧了这一步验证工作，它就像是给产品质量上了一道“安全锁”。选对了防潮性好的聚氨酯灌封胶，就能为元器件提供更长久、更可靠的保护，让产品在恶劣的高湿环境中也能稳定运行。 书本精装封面用聚氨酯胶翻折寿命测试。河北建筑级聚氨酯胶家电组装
薄层粘接（0.1mm）用聚氨酯胶选型要点。福建弹性密封聚氨酯胶地板铺设
双组份聚氨酯电子灌封胶的优势有哪些？
1.缩合型胶粘接性能优良缩合型双组份聚氨酯电子灌封胶具备出色的粘接性，能够有效粘附于多种材料表面。不过，该类型产品的固化速度相对较慢，适合不急需快速固化的应用场景。
2.加成型胶固化速度快，适合电子元件保护加成型灌封胶固化时间较短，可通过加热来进一步加快固化进程，有助于提高生产效率，并在固化后为电子元器件提供出色的保护。
3.正确配比是关键使用双组份聚氨酯电子灌封胶时，需按照10:1的重量比进行配料。将两组分充分搅拌均匀后再进行施工，以确保固化效果和粘接性能达到比较好状态。 福建弹性密封聚氨酯胶地板铺设
