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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃,提升消费电子安全性。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标,热阻过高会导致热量传导受阻,电子元件热量无法及时排出,进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W,这一指标能有效保障热量的顺畅传导,在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块,工作时功率密度高,若热阻过高,热量会在模块内部堆积,导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性,可快速将功率模块的热量传递至散热器,控制模块工作温度在合理范围,保障模块的输出功率与信号稳定性。同时,其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累,低渗油特性避免污染内部元件,UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求,为5G基站的稳定运行提供了有力保障。重庆AI服务器可固型单组份导热凝胶供应商帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发保障消费电子寿命。

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电子厂商在批量生产时,若导热材料供应中断或交货延迟,可能导致产线停滞,影响订单交付,造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系,为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如深圳某半导体厂商与帕克威乐合作后,因市场需求激增,需要在原有订单基础上临时增加30%的采购量,帕克威乐通过快速调整生产排期,调动惠州工厂的产能,在7个工作日内完成了增量产品的生产与交付,保障了厂商产线的正常运转。此外,帕克威乐还会与客户建立定期沟通机制,根据客户的季度生产计划提前备货,预判潜在的供应需求,进一步降低供应风险,为客户的批量生产提供持续支持。

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块,该模块为适配新能源汽车的空间需求,将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm,传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题,且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发,针对0.6mm的狭小间隙,优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性,确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W;同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性,避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中,帕克威乐还提供了多轮样品测试支持,协助厂商验证散热效果,就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础,适配厂商的自动化产线需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确,100℃下30min即可完成固化。

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惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务,在承接某工业控制主板组装订单时,曾面临两大难题:一是传统导热凝胶挤出速率慢,无法适配工厂的高速自动化产线,导致组装效率低;二是渗油问题严重,组装后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后,情况明显改善:110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏,主板组装效率提升20%;低渗油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同时,该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求,低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性,帮助工厂顺利完成订单交付,还获得了下游客户的认可,后续合作订单量明显增加。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发符合环保法规。中国台湾光通信可固型单组份导热凝胶应用案例

帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,适合密闭的5G设备环境。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

上海聚集了大量光通信设备、半导体器件生产厂商,这些厂商的产品普遍具备高密度、高功率特性,对导热材料的性能一致性、可靠性和工艺适配性要求严格。可固型单组份导热凝胶在上海电子制造圈的应用中,展现出良好的适配性:在某上海光通信厂商的100G光模块生产中,该产品的低挥发特性避免了挥发物污染光模块内的光学元件,保障光信号传输质量;低渗油设计防止油污损害镜头,提升产品合格率;6.5 W/m·K的导热率满足光模块内芯片的散热需求,确保模块长期稳定运行。同时,其110 g/min的高挤出率适配厂商的高速自动化产线,配合帕克威乐的规模化供应能力,能满足上海厂商批量生产的需求,成为当地光通信与半导体领域导热材料的重要选择。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶热管理材料

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