企业商机
导热粘接胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 100-21
  • 产品名称
  • 导热粘接胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 导热粘接一体化工艺,导热系数较高,粘接性好,剪切强度高
  • 用途
  • 散热器与PCB 导热粘接,适合无法用螺丝或卡扣紧固的散热器
  • 剪切强度
  • 3.5
  • 产地
  • 广东省惠州市
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 专业名
  • 单组份导热粘接硅胶
  • 硬度
  • 90 Shore A
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·k
  • 固化条件(125℃)
  • 60min
  • 固化条件(150℃)
  • 30min
导热粘接胶企业商机

优异的剪切强度是导热粘接胶的重要技术优势之一,这一优势确保了其在振动环境下的粘接可靠性。在汽车、工程机械、轨道交通等领域,电子组件常处于持续振动的工况中,传统导热粘接材料因剪切强度不足,容易出现散热器松动、脱落的情况,导致组件过热损坏。而导热粘接胶凭借较高的剪切强度,能够将散热器与组件牢牢固定,即使在长期振动环境下也不会出现松动。在某工程机械控制器的生产中,采用导热粘接胶连接的散热组件,经过上万次模拟振动测试后,粘接部位仍保持完好,导热性能也未出现明显下降。这一优势使得导热粘接胶能够适配各类振动工况,扩大了其在工业领域的应用范围。导热粘接胶适配多种材质表面实现牢固粘接与高效导热。海南PCB散热器导热粘接胶国产胶

导热粘接胶

电子设备生产中,胶体的固化收缩率是影响产品质量的重要因素,收缩率过高会导致组件变形、粘接间隙增大,影响导热和粘接效果,而导热粘接胶的低收缩率特性有效规避了这一问题。该产品通过优化胶体配方和固化工艺,将固化收缩率控制在极低水平,固化后不会出现明显的体积收缩,能保持与组件表面的紧密贴合,确保导热通道的畅通和粘接的牢固。某精密仪器企业生产中,对组件的平整度要求极高,此前使用的普通胶粘剂因收缩率过高,导致组件出现0.1mm以上的变形,影响仪器精度,更换为导热粘接胶后,组件变形量控制在0.02mm以内,完全满足精度要求。低收缩率特性让导热粘接胶能适配精密电子设备的生产需求,扩大了产品的应用范围。云南手机用导热粘接胶电子设备小型化设计中导热粘接胶发挥了关键的散热粘接作用。

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华东地区某匿名新能源电源企业此前在生产过程中,一直面临散热组件粘接效率低、进口材料交期不稳定的问题,在引入导热粘接胶后,这些问题得到了有效改善。该企业生产的新能源电源功率较高,对散热组件的粘接牢固度和导热性能要求严格,此前使用的进口导热胶除了采购周期长达2-3个月,还需特殊温控储存,增加了仓储成本。切换为型号TS 100-21的导热粘接胶后,企业无需再等待漫长的进口的交期,国内采购可实现1周内到货,且常温储存的特性降低了仓储难度。在实际应用中,这款导热粘接胶的剪切强度达3.5 MPa,确保散热组件不会脱落,导热系数2.0 W/m·k能有效导出电源内部热量,让电源工作温度稳定在安全范围。此外,其高温快速固化特性(125℃下60min固化)适配企业的生产线节奏,生产效率提升了约20%,产品故障率也因散热稳定而明显下降。

导热粘接胶的导热系数达2.0 W/m·k,这一导热性能水平使其能适配中高功率设备的散热需求,为设备稳定运行提供保障。在电子设备中,不同功率的组件对导热材料的导热系数要求不同,低功率组件可使用导热系数较低的材料,而中高功率组件(如工业电源中的IGBT模块、家电中的电机驱动芯片)工作时产生的热量较多,需要导热系数在1.5 W/m·k以上的材料才能有效散热。导热粘接胶的2.0 W/m·k导热系数恰好满足这一需求,能快速将中高功率组件产生的热量传递到散热器上,避免热量在组件内部积聚。例如,某工业电源企业使用这款导热粘接胶后,其电源内部重要组件的工作温度降低了10-15℃,除了提升了电源的运行稳定性,还延长了组件的使用寿命,减少了因过热导致的维修成本。导热粘接胶作为单组份硅胶实现导热与粘接的一体化工艺。

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当前电子设备行业正朝着小型化、高功率的方向发展,设备内部空间越来越紧凑,传统的散热和粘接方式逐渐难以适配,这一行业现状推动了导热粘接胶的需求增长。在小型化设备中,传统螺丝、卡扣等固定方式需要预留一定的安装空间,会挤压其他组件的布局,而导热粘接胶无需额外安装空间,能直接将散热器与发热组件粘接,有效利用设备内部空间,支持设备进一步小型化。同时,高功率设备工作时产生的热量更多,若散热不及时,会影响设备性能和寿命,导热粘接胶的导热系数达2.0 W/m·k,能快速传递热量,解决高功率设备的散热难题。例如,现在很多便携式电子设备、小型工业控制器都采用导热粘接胶连接散热组件,既实现了设备的轻薄设计,又保证了散热效果,可见导热粘接胶已成为适配电子设备小型化、高功率趋势的重要材料。导热粘接胶稳定性能适配户外恶劣环境下的设备。PCB散热器导热粘接胶批发

导热粘接胶固化后胶体具良好耐老化与抗腐蚀性能。海南PCB散热器导热粘接胶国产胶

作为单组份导热粘接硅胶,导热粘接胶的成分设计围绕“兼顾性能与实用性”展开,其重要成分主要包括硅胶基体、导热填料以及少量功能性助剂,这些成分的合理搭配确保了产品的综合性能。硅胶基体为导热粘接胶提供了良好的粘接基础和弹性,使其固化后能适应一定的形变,缓解热循环产生的应力;导热填料则是实现导热功能的关键,通过添加特定类型的导热填料,让产品的导热系数达到2.0 W/m·k,满足中高功率设备的散热需求;功能性助剂则主要用于优化产品的储存性能和固化性能,使其能在常温下长时间储存,且在高温下快速固化。值得注意的是,这款导热粘接胶不含溶剂,在生产和使用过程中不会产生挥发性有害物质,既符合环保要求,又能避免因溶剂挥发导致胶体收缩、性能下降的问题,确保粘接和导热效果长期稳定。海南PCB散热器导热粘接胶国产胶

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