江苏消费电子可固型单组份导热凝胶

厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；交期较进口产品大幅缩短，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持，解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖，提升供应链的稳定性。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确，100℃下30min即可完成固化。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶

不同电子设备的散热场景存在差异，如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同，单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况，为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务，可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块，其内部散热间隙与常规光模块不同，常规导热凝胶的胶层厚度无法适配，导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方，使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求，同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性，解决了该厂商的散热难题。在定制过程中，帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持，确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求，提升合作契合度。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶生产厂家直销惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0，符合5G设备安全标准。

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在85℃以下，保障服务器稳定运行；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响，低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命；阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，满足客户对数据处理速度的需求。

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃，为光通信设备提供安全保障。

长沙工业控制设备厂商的产品用于连续生产的制造业场景，对导热材料的供应稳定性要求严格，若材料供应中断，可能导致产线停滞，造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系，为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如，该厂商曾因市场需求激增，需要在原有订单基础上临时增加采购量，帕克威乐通过快速调整生产排期，调动国内生产基地的产能，在短时间内完成了增量产品的生产与交付，保障了厂商产线的正常运转。此外，帕克威乐还与客户建立定期沟通机制，根据客户的季度生产计划提前备货，预判潜在的供应需求，进一步降低供应风险，为长沙厂商的工业控制设备批量生产提供持续支持。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm，适配精密设备。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，可防止光通信设备内部出现油污问题。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶

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