企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

随着电子产业对绿色要求的不断提高,低温环氧胶在研发过程中注重绿色性能的提升,契合行业绿色发展趋势。其配方中摒弃了传统胶黏剂中可能存在的有害挥发性成分,降低了生产过程中对操作人员健康的影响,同时减少了产品在使用过程中有害物质的释放。在生产工艺上,采用绿色型生产设备与流程,降低了生产过程中的能源消耗与污染物排放。此外,低温固化特性本身也具备节能绿色优势,相较于传统高温固化胶黏剂,可大幅降低固化过程中的能耗,减少企业的生产能耗成本。这种绿色性能的提升,除了满足了国内外绿色法规的要求,也为客户提升产品的绿色竞争力提供了助力。通讯基站元件粘接,低温环氧胶耐受户外高低温环境。福建智能穿戴用低温环氧胶技术支持

低温环氧胶

固化收缩率低是低温环氧胶(型号EP 5101-17)的重要产品特性之一,这一特性在精密电子制造中具有关键意义。在电子元件的粘接过程中,胶粘剂固化时的收缩现象容易导致粘接部位产生内应力,引发部件变形、位移,甚至影响产品的整体精度和性能,尤其对于结构精密、尺寸要求严格的电子产品,收缩率过大的胶粘剂会直接导致产品不合格。低温环氧胶通过优化配方体系,顺利控制了固化过程中的收缩率,使其远低于传统环氧胶。在60℃下120秒固化后,它能保持粘接部位的尺寸稳定性,避免产生内应力,确保电子元件的装配精度。这一特性对于摄像头模组、光通信元件、智能穿戴设备等产品尤为重要,这些产品的关键部件往往需要极高的尺寸精度才能保证功能正常。例如,在摄像头模组的镜头粘接中,低收缩率能避免镜头偏移,保证成像效果;在智能穿戴设备的传感器固定中,能确保传感器的位置精确,提升检测数据的准确性。同时,低收缩率还能增强粘接部位的耐久性,减少因收缩产生的裂纹,延长产品的使用寿命。贵州智能穿戴用低温环氧胶低温环氧胶(EP 5101-17)的改良配方,实现低温与高性能平衡。

福建智能穿戴用低温环氧胶技术支持,低温环氧胶

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂,其关键工作原理基于环氧树脂的低温固化反应机制。与双组份环氧胶需要混合树脂与固化剂不同,它将固化剂通过特殊技术预先分散在环氧树脂基体中,在常温环境下,固化剂处于稳定状态,因此胶体具备较长的操作时间,方便施工过程中的精密组装。当环境温度升高至60℃时,固化剂被活跃,与环氧树脂发生交联反应,在120秒内形成三维网状结构,完成固化过程。这种单组份热固化设计,既简化了操作流程,又避免了双组份产品混合比例不当导致的固化不完全问题。同时,固化反应过程中释放的热量较低,且固化收缩率小,能减少对被粘部件的热冲击和应力影响,这也是它适合热敏感元件粘接的关键原因,帮助用户更好地理解其在实际应用中的优势来源。

智能穿戴设备的小型化、轻量化发展,对粘接材料提出了严苛要求,低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小,元件密集且多为热敏感部件,如心率传感器、微小型处理器等,传统高温固化胶易导致这些元件失效,而普通胶黏剂又难以满足粘接强度与操作便利性的双重需求。低温环氧胶的低温急速固化特性,在保护元件性能的同时,大幅提升了组装效率,适配智能穿戴设备规模化生产的需求。其对金属和塑料的良好粘接性,能适配设备内部不同材质部件的粘接,如金属边框与塑料壳体、传感器与电路板等。固化收缩率低的优势,也避免了因粘接变形导致的设备外观瑕疵或功能故障,确保产品品质。单组份设计让低温环氧胶,在使用中无需额外调配步骤。

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当前电子行业向精密化、小型化发展的趋势,推动了低温环氧胶所在的细分市场持续增长。从行业现状来看,智能穿戴设备、微小型摄像头、光通信模块等新兴产品的不断涌现,使得热敏感元件的应用越来越多维度,对低温粘接材料的需求也随之攀升。传统环氧胶因固化温度高、固化速度慢等劣势,已难以满足精密电子制造的需求,市场份额逐渐被低温环氧胶等新型材料替代。同时,国内电子制造业的产业升级,对粘接材料的质量、稳定性、绿色性要求不断提高,促使行业内企业加大研发投入,推动低温环氧胶等产品向更高性能方向发展。整体来看,行业处于需求增长与产品升级并行的阶段,市场发展前景广阔。低温环氧胶常温操作灵活,大幅降低智能穿戴设备组装失误率。天津电子制造用低温环氧胶小批量定制

光通信元件粘接中,低温环氧胶(EP 5101-17)确保信号传输稳定。福建智能穿戴用低温环氧胶技术支持

随着电子产品向微小型化、高集成度方向发展,小尺寸电子元件的粘接成为行业面临的新挑战。这类元件体积微小、结构精密,粘接面积往往不足1平方毫米,除了要求胶粘剂具备高的强度的粘接能力,还需要精确的点胶效果和温和的固化条件。传统胶粘剂要么点胶时容易流淌扩散,导致粘接偏差,要么固化温度过高,损坏微小型元件,要么粘接强度不足,无法确保使用稳定性。低温环氧胶的出现,为小尺寸电子元件的粘接提供了理想解决方案。它的4.0触变指数是应对这一痛点的关键优势,高触变性使其在点胶时能够精确附着在微小的粘接部位,不会随意流淌,顺利保证了粘接精度。60℃的低温固化条件,避免了高温对微小型热敏感元件的损伤,120秒的急速固化能力则提升了生产效率。低温环氧胶(型号EP 5101-17)作为单组份热固化改良型环氧树脂,剪切强度达到8MPa,能够在微小粘接面积上提供足够的粘接力度,确保元件在使用过程中不脱落、不松动。其对金属和塑料的良好粘接性,适配了不同材质小尺寸元件的粘接需求,固化收缩率低的特点进一步确保了元件的结构稳定性。福建智能穿戴用低温环氧胶技术支持

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