企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

宁波车载雷达厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受-40℃至85℃的宽温环境与行车振动,传统导热材料在低温下易固化变脆,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染雷达天线,降低信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对车载场景的严苛要求,在低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染天线。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全标准,低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配宁波厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障车载雷达在复杂环境下的稳定运行。帕克威乐导热凝胶具备低渗油优势,能避免污染光通信设备内部元器件。江苏AI服务器可固型单组份导热凝胶芯片热管理

可固型单组份导热凝胶

上海聚集了大量光通信设备、半导体器件生产厂商,这些厂商的产品普遍具备高密度、高功率特性,对导热材料的性能一致性、可靠性和工艺适配性要求严格。可固型单组份导热凝胶在上海电子制造圈的应用中,展现出良好的适配性:在某上海光通信厂商的100G光模块生产中,该产品的低挥发特性避免了挥发物污染光模块内的光学元件,保障光信号传输质量;低渗油设计防止油污损害镜头,提升产品合格率;6.5 W/m·K的导热率满足光模块内芯片的散热需求,确保模块长期稳定运行。同时,其110 g/min的高挤出率适配厂商的高速自动化产线,配合帕克威乐的规模化供应能力,能满足上海厂商批量生产的需求,成为当地光通信与半导体领域导热材料的重要选择。湖南消费电子可固型单组份导热凝胶热管理材料帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确,100℃下30min即可完成固化。

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武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0,符合5G设备安全标准。

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厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长(平均60天)、采购成本高、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;采购成本较进口产品降低15%以上,交期缩短至7-10个工作日,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持,及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖。帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0,为光通信设备提供防火保护。低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,适合光通信设备大规模生产。江苏AI服务器可固型单组份导热凝胶芯片热管理

电子厂商在引入新的导热材料前,通常需要通过样品试用验证材料是否符合自身产品的散热需求、工艺适配性与可靠性,以降低选型风险。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶,推出样品试用服务,客户可根据自身应用场景申请样品,在实验室与小批量产线中进行多方面测试。例如杭州某光通信厂商计划将该产品用于新研发的400G光模块,通过申请样品,厂商在实验室测试了产品的导热率、热阻、挥发物含量等关键指标,确认符合光模块的散热与可靠性要求;随后在小批量产线中测试了产品的挤出速率、固化效果与工艺适配性,验证其能匹配自动化产线节奏。试用过程中,帕克威乐技术团队还提供了参数调整建议,帮助厂商优化点胶工艺,确保试用效果达标后,厂商才推进批量合作,大幅降低了新材料引入的风险。江苏AI服务器可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐新材料(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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