湖南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表

在光通讯模块的组装中，激光二极管（LD）与光纤的耦合固定是关键工序，若粘接不牢固或胶层稳定性差，会导致光信号传输损耗增大，影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中，需承受一定的温度波动（10℃-40℃）与湿度变化，传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移，或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对光通讯模块的需求设计，其基材为改性环氧树脂，固化后线膨胀系数低，在温度波动下胶层形变微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化温度（Tg）达200℃，远超光通讯模块的工作温度范围，可保持长期热稳定性；经过湿热老化测试后，胶层仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处，固化后剪切强度16MPa，能牢固固定两者位置，确保光信号稳定传输。同时，该产品不含挥发性有机物（VOC），不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件，满足光通讯模块对洁净度的高要求，为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色，能融入多数电子元器件的外观设计。湖南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表

电子制造企业在采购胶粘剂时，除关注产品性能外，是否能获得完善的服务保障，也是影响采购决策的重要因素，尤其对于涉及关键部件粘接的场景，若缺乏服务支持，可能因产品使用不当导致批量故障。帕克威乐为单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）构建了全周期服务保障体系，从产品选型到后期使用全程提供支持。在选型阶段，技术人员会根据客户的应用场景（如BMS连接器、空心杯电机），提供产品详细的性能参数报告，包括玻璃化温度（Tg）200℃的测试数据、长期湿热老化测试结果等，帮助客户验证产品适配性；在样品试用阶段，会协助客户调试点胶设备参数，确保粘度1200CPS的产品能精确涂覆，并提供固化工艺指导，保证120℃180min的固化条件落地；在批量使用后，若客户遇到粘接异常问题，技术团队会在48小时内响应，通过FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）等设备分析胶层成分，排查是否因使用环境、工艺参数导致问题，并提供解决方案。此外，帕克威乐还会定期为客户提供产品使用培训，讲解单组份高可靠性环氧胶的存储条件、保质期管理等知识，多维度保障客户使用无忧。北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶供应商服务单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂，助力工作人员卓效完成点胶检测。

国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主，当地企业在生产过程中，常需将胶粘剂与其他电子材料（如导热膏、绝缘纸）协同使用，若胶粘剂与这些材料兼容性差，可能出现性能相互干扰，影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）经过与多种常见电子材料的兼容性测试，证明其与华中地区企业常用的导热膏（如有机硅导热膏）、绝缘纸（如聚酰亚胺绝缘纸）均能良好兼容：与导热膏接触后，不会发生化学反应导致导热膏导热系数下降；与绝缘纸贴合后，胶层能牢固粘接绝缘纸与金属基材，且不会因绝缘纸的存在影响固化效果。该产品的性能也适配华中地区企业的应用场景：在汽车电子中，其耐高温高湿性能可应对发动机舱的复杂环境；在智能家电中，其剪切强度16MPa能牢固固定家电内部元器件。此外，帕克威乐会为华中地区企业提供“胶粘剂-电子材料”协同使用的工艺指导，如建议导热膏涂抹后间隔多久涂覆单组份高可靠性环氧胶，确保两者性能充分发挥，为华中地区电子制造业的协同生产提供可靠支持。

有机硅导热材料与胶粘剂的协同使用，是解决高功率电子元器件散热与固定双重需求的常见方案，而单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）凭借与有机硅导热材料的良好兼容性，成为许多电子厂商的推荐。例如，在高功率LED电源模块中，既需要有机硅导热垫片传导LED产生的热量，又需要胶粘剂固定导热垫片与电源壳体，若胶粘剂与导热垫片兼容性差，可能出现界面分离，影响散热效果。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶基材为改性环氧树脂，经过兼容性测试验证，与常见的有机硅导热垫片（如导热硅胶片、导热凝胶）接触后，不会发生化学反应导致垫片老化，且胶层对有机硅垫片与金属壳体均有良好粘接性，能确保导热垫片与壳体紧密贴合，减少界面热阻。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受LED电源模块工作时的高温，剪切强度16MPa，能牢固固定导热垫片，避免因振动导致垫片移位。同时，其粘度1200CPS适合通过点胶机在壳体边缘涂覆，形成密封式粘接，既固定导热垫片，又能防止灰尘、湿气进入电源模块内部，实现“散热+固定+防护”的三重效果，为高功率电子元器件的稳定运行提供协同解决方案。单组份高可靠性环氧胶可用于空心杯电机线圈固定，避免线圈高速运转位移。

在电子设备的振动环境应用中，如汽车电子、轨道交通电子，胶粘剂需具备良好的抗振动性能，防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足，在长期振动下出现胶层开裂、脱胶，影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的抗振动性能，其基材为改性环氧树脂，通过引入柔性链段，使胶层具备一定的弹性，在振动过程中能吸收部分振动能量，减少对元器件的冲击；经过正弦振动测试（频率10-2000Hz，加速度20g），胶层无开裂、脱胶现象，元器件位移量小于0.1mm，远低于行业允许范围。该产品在汽车电子（如发动机舱传感器）、轨道交通电子（如车载控制器）中应用时，能牢固固定元器件，抵御长期振动带来的机械应力；其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受振动过程中产生的局部高温，剪切强度16MPa，确保粘接强度。通过优异的抗振动性能，单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障，减少因振动导致的设备故障。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。浙江国产替代单组份高可靠性环氧胶厂家直销

单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa，可提供强劲粘接力度。湖南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表

在电子设备的防水防护领域，胶粘剂除了要实现元器件固定，还需具备一定的防水密封性能，防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中，易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备一定的防水密封性能，其基材为改性环氧树脂，固化后形成致密的胶层结构，水分子难以渗透；经过IP67防水测试（1m水深浸泡30分钟），胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时，可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆，形成连续的密封胶层，既固定元器件，又起到防水作用。同时，该产品的关键性能不受防水测试影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度保持16MPa，能确保设备在防水的同时，保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能，单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案，无需额外使用防水密封圈或防水胶，降低了生产成本与组装复杂度。湖南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶参数量表

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