企业商机
导热粘接胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 100-21
  • 产品名称
  • 导热粘接胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 导热粘接一体化工艺,导热系数较高,粘接性好,剪切强度高
  • 用途
  • 散热器与PCB 导热粘接,适合无法用螺丝或卡扣紧固的散热器
  • 剪切强度
  • 3.5
  • 产地
  • 广东省惠州市
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 专业名
  • 单组份导热粘接硅胶
  • 硬度
  • 90 Shore A
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·k
  • 固化条件(125℃)
  • 60min
  • 固化条件(150℃)
  • 30min
导热粘接胶企业商机

工业电源是导热粘接胶的重要应用领域之一,这类电源在工作过程中会产生大量热量,若散热不及时,会导致电源效率下降、寿命缩短,甚至引发安全问题,而导热粘接胶能很好地满足工业电源的散热和粘接需求。工业电源内部的发热组件(如变压器、整流桥)需要与散热器紧密连接,才能将热量导出,传统螺丝固定方式需要预留安装空间,且可能因振动导致螺丝松动,影响散热效果。导热粘接胶可直接将发热组件与散热器粘接,无需预留螺丝安装空间,适配工业电源紧凑的内部结构,且其剪切强度达3.5 MPa,能承受电源运行中的振动,确保连接牢固。同时,其导热系数2.0 W/m·k可快速传递热量,配合高温快速固化特性(125℃下60min或150℃下30min固化),能适配工业电源的批量生产节奏,为工业电源企业提供高效、可靠的材料解决方案。导热粘接胶的便捷性提升了散热组件的装配效率。云南手机用导热粘接胶TDS

导热粘接胶

作为单组份导热粘接硅胶,导热粘接胶的成分设计围绕“兼顾性能与实用性”展开,其重要成分主要包括硅胶基体、导热填料以及少量功能性助剂,这些成分的合理搭配确保了产品的综合性能。硅胶基体为导热粘接胶提供了良好的粘接基础和弹性,使其固化后能适应一定的形变,缓解热循环产生的应力;导热填料则是实现导热功能的关键,通过添加特定类型的导热填料,让产品的导热系数达到2.0 W/m·k,满足中高功率设备的散热需求;功能性助剂则主要用于优化产品的储存性能和固化性能,使其能在常温下长时间储存,且在高温下快速固化。值得注意的是,这款导热粘接胶不含溶剂,在生产和使用过程中不会产生挥发性有害物质,既符合环保要求,又能避免因溶剂挥发导致胶体收缩、性能下降的问题,确保粘接和导热效果长期稳定。云南AI设备用导热粘接胶TDS精密电子设备中导热粘接胶避免螺丝紧固对组件损伤。

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中东地区石油化工产业发达,当地工业控制设备常处于高温、多尘的恶劣环境中,对导热粘接材料的耐高温性和耐腐蚀性要求严苛。传统导热粘接材料在高温环境下容易软化,导致粘接强度下降,同时粉尘和化工挥发物也会侵蚀胶体,影响其使用寿命。导热粘接胶凭借良好的耐高温性和稳定性,能够适配这一特殊场景。其高温固化后形成的胶体在高温环境下仍能保持稳定性能,不会出现软化或开裂的情况,同时胶体表面的致密结构能够抵御粉尘和部分化工挥发物的侵蚀。在沙特某石油化工企业的井口控制设备中,导热粘接胶已稳定运行两年以上,未出现因胶体失效导致的设备故障,充分验证了其在恶劣环境下的可靠性。

胶体流动性可控是导热粘接胶的一项重要技术细节,这一特性使其能适配不同的点胶工艺和组件结构,提升生产的灵活性。不同的电子组件点胶场景对胶粘剂的流动性要求不同,例如在狭小缝隙的填充中需要高流动性胶体,而在大面积平面涂抹中则需要低流动性胶体以避免流淌。这款单组份导热粘接硅胶可根据客户的具体工艺需求,通过调整配方参数控制胶体流动性,既能实现狭小缝隙的充分填充,确保散热和粘接无死角,又能在大面积涂抹时保持形状稳定,避免浪费和污染。某精密电子企业生产微型传感器时,需要在0.5mm的缝隙中填充导热粘接材料,通过定制高流动性版本的导热粘接胶,成功实现了缝隙的完全填充,传感器的散热效率较之前提升了30%。这种流动性可控的特性让产品能适配更多元的生产场景,增强了对不同客户需求的适配能力。导热粘接胶常温下可长时间储存且性能保持稳定。

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常温可长时间储存是导热粘接胶的明显产品特性,这一特性为工业生产带来了诸多便利。传统多组份导热胶粘剂往往需要冷藏储存,除了增加了仓储设备投入,还存在解冻后性能不稳定的问题,尤其对于偏远地区或仓储条件有限的企业而言更为不便。而这款单组份导热粘接硅胶无需特殊温控措施,在常规常温环境下即可实现长期稳定储存,既降低了企业的仓储成本,又简化了取用流程。生产时无需提前解冻,可直接开箱使用,有效避免了因储存不当导致的材料浪费。在批量生产场景中,企业可根据生产计划灵活备货,无需担心材料变质问题,进一步保障了生产线的连续稳定运行,提升了整体生产效率。提升散热效率的同时导热粘接胶还能增强组件的结构稳定性。AI设备用导热粘接胶小批量生产

导热粘接胶作为单组份硅胶实现了导热与粘接的一体化工艺。云南手机用导热粘接胶TDS

随着电子设备功率不断提升,以及设备小型化趋势的推进,行业内对导热粘接材料的性能要求持续提高,传统低导热系数、低粘接强度的胶粘剂已逐渐无法满足需求,材料升级成为行业必然趋势,而导热粘接胶正是这一趋势下的代表性产品。早期的电子设备功率较低,使用普通胶粘剂配合低导热系数的导热垫即可满足需求,但随着设备功率提升,低导热材料无法及时导出热量,导致设备故障问题增加;同时,设备小型化让传统固定方式受限,需要更紧凑的粘接方案。导热粘接胶凭借2.0 W/m·k的导热系数和3.5 MPa的剪切强度,能满足高功率设备的散热和粘接需求,且一体化工艺适配小型化设计,正好契合行业材料升级的方向。目前,越来越多的电子设备企业开始将导热粘接胶纳入采购清单,推动行业材料体系向更高性能、更高效的方向迭代。云南手机用导热粘接胶TDS

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