企业商机
SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 4114
  • 产品名称
  • SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 热固性树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 环保无卤,操作简单,高初始粘接强度,能防止元器件位移
  • 用途
  • SMT临时固定,其他有耐温要求的粘接组装
  • 外观
  • 红色
  • 粘度
  • 260000
  • 剪切强度
  • 10MPa
  • 固化条件
  • 150℃下2min
  • 玻璃化温度
  • 110℃
  • 可承受短时高温
  • 260℃
  • 成分
  • 环保无卤
SMT贴片红胶企业商机

某汽车电子厂商生产车载智能座舱PCB,此前因使用的红胶高温老化后软化,导致产品返修率达5%,引入帕克威乐EP 4114后问题彻底解决。测试中,该红胶经过85℃/1000小时高温老化和-40℃至125℃温度循环测试后,剪切强度仍保持9.2MPa,胶层无软化现象。批量应用于回流焊工艺时,短时耐260℃高温特性确保元件无移位,环保无卤配方符合IATF 16949标准。针对座舱PCB上的金属外壳芯片,红胶展现出良好粘接性,解决了此前的难粘问题。应用后,产品返修率降至0.8%,客户投诉量减少90%。帕克威乐还提供了涂胶位置优化方案,进一步提升了生产良率,双方已建立长期特殊供应合作。汽车电子领域,帕克威乐SMT贴片红胶可适应车载环境的温度波动。中国香港亚洲SMT贴片红胶参数

SMT贴片红胶

随着全球环保意识的提升,各国及地区相继出台严格的环保法规,如欧盟RoHS、中国RoHS、美国加州65号提案等,下游电子企业若使用不符合环保标准的SMT贴片红胶,可能面临产品合规检测不通过、出口受阻、客户投诉等问题,“环保合规不达标”已成为众多客户的重要痛点,而帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)能有效解决这一问题。这款SMT贴片红胶采用环保无卤配方,从原材料选择到生产过程均严格管控有害物质含量,不含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等RoHS指令限制的物质,同时也能满足REACH法规对高关注物质(SVHC)的管控要求,部分批次产品还可根据客户需求提供第三方环保检测报告,确保材料的环保合规性。对于有出口业务的SMT企业,使用这款环保无卤的SMT贴片红胶,可顺利通过不同国家和地区的环保审核,避免因材料问题导致产品出口受阻。对于面向国内市场的企业,该产品也符合中国GB/T 26572等国家标准,能满足国内客户对环保材料的要求。此外,这款SMT贴片红胶在实现环保合规的同时,重要性能并未妥协,其高初始粘接强度、短时耐260℃高温等特性依然能满足SMT生产需求,帮助客户在合规的前提下保障生产质量和效率。贵州亚洲SMT贴片红胶技术支持在SMT生产中,帕克威乐SMT贴片红胶可对SMD元器件进行可靠临时固定。

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工业控制设备的SMT生产中,SMT贴片红胶的耐温性和粘接可靠性直接影响设备的长期运行稳定性。工业控制主板常需搭载各类高精度传感器、控制芯片等SMD元器件,且部分设备需在工业车间的高温、多粉尘环境中工作,这就要求SMT贴片红胶除了能在生产阶段适配回流焊或波峰焊工艺,还需在设备使用过程中保持一定的环境适应性。帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)完全满足这类需求,其作为单组份快速热固型环氧树脂胶,固化后能形成稳定的粘接结构,剪切强度达10MPa,可确保元器件在设备长期运行中不出现松动。在生产环节,该SMT贴片红胶的短时耐260℃高温特性,能轻松应对回流焊的高温流程,避免高温导致胶层失效、元件移位的问题。同时,其环保无卤配方也符合工业设备对材料安全性的要求,避免因有害物质释放影响设备内部其他精密部件。此外,该款SMT贴片红胶的操作简单,可通过钢网印刷或点胶机精确涂覆,适配工业控制设备PCB板上不同尺寸、不同类型元器件的固定需求,为工业控制设备的SMT量产提供了高效、可靠的粘接解决方案。

“固化效率低拖累产能”是批量SMT生产的常见痛点,传统红胶150℃下需5-10分钟固化,导致生产线节拍拉长。帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)以快速固化特性解决这一难题。该产品采用高效潜伏性固化剂,150℃下2分钟即可完成完全固化,固化效率提升60%以上。以日产1000块主板的生产线为例,使用该红胶后,固化环节耗时从原来的8分钟缩短至2分钟,单日产能可提升25%以上,帮助客户更快响应订单。快速固化并未放弃质量,固化后剪切强度达10MPa,玻璃化温度110℃,性能与传统红胶持平。同时,快速固化减少了PCB在固化炉内的停留时间,降低能源消耗,间接为客户节约生产成本,实现产能与成本的双重优化。帕克威乐SMT贴片红胶助力电子设备厂商提升产品的市场竞争力。

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汽车电子领域对元器件固定的可靠性和耐温性要求远高于普通行业,SMT贴片红胶在此场景下的性能表现尤为关键。以车载信息娱乐系统的PCB组装为例,该系统需长期处于车内温度波动较大的环境,且在SMT生产阶段需经历回流焊工艺,这就对SMT贴片红胶的耐高温性和粘接稳定性提出了更高要求。帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)针对汽车电子需求优化配方,除了能在150℃条件下2分钟内快速固化,缩短生产周期,还能在固化后保持良好的稳定性,其玻璃化温度达到110℃,可适应车载环境的温度变化,避免因温度波动导致粘接性能下降。同时,这款SMT贴片红胶对PCB基板和各类SMD元器件(包括部分难粘的金属外壳元件)均有良好粘接性,剪切强度达10MPa,能有效防止车载元器件在长期震动、温度变化中出现松动或位移。作为单组份环氧树脂胶,它无需混合操作,减少了生产过程中的人为误差,适配汽车电子行业对生产一致性和可靠性的严格标准,为车载电子设备的稳定运行提供了重要保障。高温老化测试中,帕克威乐SMT贴片红胶粘接强度衰减幅度小。用国产SMT贴片红胶批发

帕克威乐SMT贴片红胶对金属外壳元器件也有良好的粘接稳定性。中国香港亚洲SMT贴片红胶参数

SMT生产流程中,元件贴装后到固化前的阶段,容易因运输、翻转等操作出现脱落或移位,而SMT贴片红胶的高初始粘接强度正是解决这一问题的关键,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在这一性能上表现突出。这款SMT贴片红胶在常温下即可展现出较高的初始粘接强度,当贴片设备将SMD元器件贴附在涂有红胶的PCB焊盘上后,红胶能立刻产生足够的粘接力将元件固定,即使在后续的PCB转运、堆叠过程中,也能有效防止元件脱落。对于采用自动化生产线的SMT工厂而言,高初始粘接强度可减少因元件脱落导致的生产线停机、返工,提升生产效率。同时,该SMT贴片红胶的高初始粘接强度还能适配不同类型的元器件,无论是小型的0402规格电阻电容,还是尺寸较大的芯片元件,都能实现稳定固定,避免因元器件重量差异导致的固定效果不均。此外,这款SMT贴片红胶在具备高初始粘接强度的同时,并未影响后续的固化工艺,其在150℃下2分钟即可快速固化,固化后剪切强度进一步提升至10MPa,形成更稳定的粘接结构,为后续的波峰焊或回流焊工艺提供可靠保障,多方面确保SMT生产的稳定性。中国香港亚洲SMT贴片红胶参数

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