电子组装厂在使用胶粘剂时,胶层的涂覆位置与厚度检测是保障产品质量的重要环节,但若胶粘剂无明显识别特征,质检人员需借助特殊仪器检测,除了效率低,还可能遗漏部分隐蔽胶层。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在产品设计时充分考虑质检需求,可根据客户要求添加荧光指示剂,这一特性在精密电子组装中尤为实用。该产品基材为改性环氧树脂,外观默认黑色,添加荧光指示剂后,在紫外灯照射下可发出明显荧光,质检人员无需拆解产品,只需通过紫外灯即可快速识别胶层是否涂覆到位、有无漏点或溢胶情况。此外,该产品仍保持关键性能优势,玻璃化温度(Tg)200℃,耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶,粘度1200CPS适配点胶工艺,120℃固化180min后剪切强度16MPa,既能满足电子元器件的粘接可靠性需求,又能提升质检效率,降低因胶层检测不到位导致的产品返工率。单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材,适合电子元器件的粘接需求。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶

在智能医疗设备领域,某已知厂商曾面临医疗贴片监测模块焊点易失效的问题——医疗贴片需长期贴附在人体皮肤上,除了要承受人体活动带来的轻微摩擦,还需应对皮肤表面的汗液湿热环境,传统焊点补强胶使用6个月后常出现脱胶,导致监测模块数据采集偏差,影响医疗诊断准确性。该厂商在试用多款产品后,至终选择了帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)。在实际应用中,该产品通过点胶机精确涂覆在监测模块的焊点处,120℃固化180min后形成稳定胶层,其玻璃化温度(Tg)200℃,能耐受人体体温与设备工作温度叠加的环境,且长期接触汗液湿热环境后,仍保持良好粘接性,未出现脱胶现象。同时,该产品剪切强度16MPa,能有效分散摩擦带来的机械应力,保护焊点不被损坏。经过1年的实际使用验证,采用单组份高可靠性环氧胶补强的监测模块,焊点失效故障率从之前的12%降至0.5%以下,大幅提升了医疗贴片的可靠性,也为该医疗设备厂商的产品口碑提供了有力支撑。河南手机用单组份高可靠性环氧胶小批量定制单组份高可靠性环氧胶具备优异耐老化性,能延长电子设备整体使用寿命。

胶粘剂的品质稳定性,离不开全流程的检测控制,尤其单组份环氧胶的粘度、固化性能等参数若出现波动,会直接影响点胶精度与粘接效果,给下游客户生产带来风险。帕克威乐为保障单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的品质稳定,配备了专业的质检中心与测试中心,从原材料到成品实现全维度检测。在基础物理属性检测环节,采用Brookfield粘度测试仪定期监测产品粘度,确保每批次单组份高可靠性环氧胶的粘度稳定在1200CPS左右,避免因粘度过高导致点胶堵塞,或粘度过低出现溢胶;在热性能检测方面,通过DSC(差示扫描量热仪)精确测定产品固化曲线,确保其在120℃条件下180min内完全固化,同时利用TMA(热机械分析仪)验证玻璃化温度(Tg)稳定达到200℃;在力学性能检测中,借助带加热功能的电子万能试验机测试剪切强度,保证产品固化后剪切强度不低于16MPa。完善的检测体系为单组份高可靠性环氧胶的品质提供了坚实保障,让下游客户无需担忧参数波动带来的生产问题。
工业机器人的伺服电机是其动力关键,电机内部的线圈固定若出现问题,会导致电机转速不稳定、噪音增大,甚至引发电机烧毁,影响工业机器人的生产效率。由于伺服电机工作时会产生较高热量(局部温度可达120℃),且需承受频繁的启停冲击,传统线圈固定胶粘剂常出现高温软化、冲击脱胶等问题。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)适配工业机器人伺服电机的线圈固定需求,其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受伺服电机工作时的局部高温,固化后胶层不会因高温软化;剪切强度16MPa,能有效抵御电机启停时的冲击应力,牢牢固定线圈,避免线圈位移导致的转速波动。该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过自动化点胶设备均匀涂覆在线圈与电机铁芯之间,在120℃条件下固化180min后,形成致密的粘接结构,除了能固定线圈,还能起到一定的绝缘作用。此外,该产品对电机常用的铜线、硅钢片基材均有良好粘接性,无需额外处理基材表面即可实现牢固粘接,简化了伺服电机的组装流程,为工业机器人的长期稳定运行提供了可靠支撑。单组份高可靠性环氧胶外观为黑色,能契合多数电子元器件的外观需求。

在电子设备的振动环境应用中,如汽车电子、轨道交通电子,胶粘剂需具备良好的抗振动性能,防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足,在长期振动下出现胶层开裂、脱胶,影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的抗振动性能,其基材为改性环氧树脂,通过引入柔性链段,使胶层具备一定的弹性,在振动过程中能吸收部分振动能量,减少对元器件的冲击;经过正弦振动测试(频率10-2000Hz,加速度20g),胶层无开裂、脱胶现象,元器件位移量小于0.1mm,远低于行业允许范围。该产品在汽车电子(如发动机舱传感器)、轨道交通电子(如车载控制器)中应用时,能牢固固定元器件,抵御长期振动带来的机械应力;其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受振动过程中产生的局部高温,剪切强度16MPa,确保粘接强度。通过优异的抗振动性能,单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障,减少因振动导致的设备故障。单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度达200℃,可耐受电子设备工作高温。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶
单组份高可靠性环氧胶耐高温高湿,长期湿热老化后仍能保持稳定粘接。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶
电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题,若胶层存在气泡,会导致粘接面积减小、强度下降,还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底,或点胶时混入空气,导致胶层出现气泡。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在生产与应用环节均采取了防气泡措施:在生产阶段,采用大容量离心脱泡机对胶液进行多次脱泡处理,确保产品出厂时不含明显气泡,且通过Brookfield粘度测试仪精确控制粘度在1200CPS,避免因粘度过低导致空气混入;在应用阶段,技术团队会为客户提供点胶工艺指导,如建议采用真空点胶机,或在点胶后进行短暂静置,让可能混入的微小气泡上浮排出。该产品固化后胶层致密,无明显气泡,剪切强度可达16MPa,能确保粘接面积完整;同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,即使在高温环境下,也不会因气泡膨胀导致胶层开裂。通过全流程防气泡控制,单组份高可靠性环氧胶能为电子组装提供无气泡的高质量胶层,提升产品粘接可靠性。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶
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