企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子制造业的全球化采购趋势下,电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准,如美国UL认证、欧盟CE认证等,若胶粘剂缺乏相关认证,会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)已通过多项国际认证:通过UL 94 V-0阻燃认证,符合电子设备的阻燃要求;通过CE认证,满足欧盟市场的准入标准;同时,产品还通过了美国FDA食品接触级测试(间接接触),可用于部分与食品接触的电子设备(如智能厨房电器)。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性,还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本,无需再为胶粘剂单独申请认证。此外,帕克威乐会根据客户需求,提供相关认证报告,协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势,单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持,帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。单组份高可靠性环氧胶可用于汽车电子元器件粘接,耐受车载复杂环境。天津PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

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在光通讯模块的组装中,激光二极管(LD)与光纤的耦合固定是关键工序,若粘接不牢固或胶层稳定性差,会导致光信号传输损耗增大,影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中,需承受一定的温度波动(10℃-40℃)与湿度变化,传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移,或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对光通讯模块的需求设计,其基材为改性环氧树脂,固化后线膨胀系数低,在温度波动下胶层形变微小,能有效避免耦合偏移;玻璃化温度(Tg)达200℃,远超光通讯模块的工作温度范围,可保持长期热稳定性;经过湿热老化测试后,胶层仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处,固化后剪切强度16MPa,能牢固固定两者位置,确保光信号稳定传输。同时,该产品不含挥发性有机物(VOC),不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件,满足光通讯模块对洁净度的高要求,为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。四川轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶厂家直销单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材,是适配电子粘接需求的优异胶粘剂。

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在电子设备的轻量化设计趋势下,元器件的小型化、轻量化要求胶粘剂也具备“轻量化、小用量”的特点,传统胶粘剂常因密度大、用量多,增加设备整体重量,不符合轻量化设计需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在密度与用量上进行了优化:其密度较低(约1.1g/cm³),远低于部分金属胶粘剂,且通过优化配方,在保证剪切强度16MPa的前提下,涂覆厚度可减少至50μm,大幅降低胶粘剂用量,从而减少设备重量。该产品在轻量化电子设备(如超薄笔记本电脑、无人机电子模块)中应用时,只需少量涂覆即可实现牢固粘接,不会增加设备额外重量;同时,其粘度1200CPS适合精细点胶,可精确控制涂覆量,避免浪费。此外,该产品固化后胶层薄且均匀,不会占用过多空间,符合元器件小型化的需求。通过“轻量化、小用量”的特性,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子设备厂商实现轻量化设计目标,提升产品竞争力。

国内长三角地区是电子信息产业的密集区域,聚集了大量消费电子、汽车电子、半导体元器件制造企业,这些企业对胶粘剂的需求呈现“批量大、交期紧、定制化需求多”的特点。过去,部分企业依赖进口胶粘剂,常因海运周期长(2-3个月)导致生产线断料,或因定制化需求响应慢影响新产品研发。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在长三角地区建立了本地化生产与仓储基地,能快速响应区域内企业的需求——对于常规订单,可实现72小时内交货,大幅缩短交期;对于有定制化需求的企业,如某长三角汽车电子厂商需要调整产品固化时间,技术团队可在1周内提供定制化样品,并协助企业完成工艺验证。该产品的关键性能完全适配长三角企业的应用场景:玻璃化温度(Tg)200℃满足汽车电子高温需求,剪切强度16MPa适配消费电子元器件固定,粘度1200CPS兼容区域内主流点胶设备。同时,帕克威乐在长三角地区设有技术服务中心,可提供现场技术支持,解决企业在使用单组份高可靠性环氧胶过程中遇到的点胶、固化等问题,为长三角电子信息产业的高效发展提供保障。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色,能融入多数电子元器件的外观设计。

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电子元器件的表面处理方式(如电镀、喷漆、喷砂)会影响胶粘剂的粘接效果,若胶粘剂对特定表面处理的基材粘接性差,会导致元器件粘接失效。传统胶粘剂常对经过电镀处理的金属基材粘接性不足,或对喷漆基材的附着力差。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对不同表面处理的基材进行了粘接性能优化:对电镀基材(如镀镍、镀锌金属),其改性环氧树脂基材能与与电镀层形成牢固的化学键,固化后剪切强度可达16MPa,不会出现胶层与电镀层分离的情况;对喷漆基材(如丙烯酸漆、环氧树脂漆),胶层能渗透至漆层微小孔隙中,形成机械咬合,提升附着力,避免出现胶层从漆层表面脱落的现象。该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过点胶机涂覆在不同表面处理的基材上,在120℃固化180min后,均能保持稳定粘接。通过对不同表面处理基材的适配性优化,单组份高可靠性环氧胶能满足电子元器件多样化的表面处理需求,为电子组装提供更灵活的粘接选择。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色,可融入多数电子元器件的外观设计。贵州手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,能提供强劲粘接力度。天津PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主,当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求,以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高,无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准:其生产过程采用无尘车间(Class 1000),避免生产环节引入杂质;原材料经过精密提纯,金属离子含量(如钠、钾、铁)控制在1ppm以下,符合半导体行业的高纯度要求;同时,通过FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)检测,产品固化后挥发物含量低于0.1%,不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时,不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降;其关键性能(Tg200℃、剪切强度16MPa)也能满足精密电子的可靠性需求。此外,帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告,协助企业进行质量验证,为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。天津PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

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